芯片封测领域，中国处于霸主地位，占了全球65%份额！

最近国产芯片大热，大家都希望中国芯能够早日崛起，能够摆脱国外垄断的日子，甚至能够反过来去卡别的国家的脖子，那才是真的牛。

其实，目前在芯片领域的分工很细，美国芯片很强大，但也只在芯片成品方面垄断全球，供应着全球50%多的芯片成品，但在一些具体的细项分工上，却未必一定很强，而中国在一些细项的分工上，也未必非常弱。



我们知道，芯片流程中，主要流程有三项，一是设计，二是生产，三是封测，要想芯片真正崛起，这三项缺一不可。

近日，根据机构的统计数据显示，中国在芯片封测领域是真正的称霸世界，排名前10的十大企业中，占了8席，份额达到了65%左右，是真正的世界霸主了。

如下图所示，前10名的企业中，除了第2名是美国企业，第8名是新加坡企业外，其余的8家全是中国企业，其中大陆企业为3家，份额大约为20%左右，中国台湾企业有5家，份额约为45%左右，合计份额达到了65%。

净利超华为，即将全球首发5nm芯片，这家巨头如何做到的？

随着国内疫情的平稳，5G手机销售掀起了小高潮。近日，工信部公布的最新数据显示，截至3月底，我国5G手机产品类型76款，累计出货量超过2600万部，其中2020年前三个月出货量就达到了1300余万部，超过了去年5G出货量的总和。 5G手机的火爆也带热了5G芯片，有一家



我们知道，目前在芯片设计领域，国内水平并不差，尤其是移动处理器领域。比如华为麒麟980、巴龙5000，联发科这些都早就达到了7nm的水平，处于世界一流水平。

而桌面处理器领域，设计水平稍差一点，其关键原因在于专利，因为X86架构专利不那么容易获得，所以像兆芯，海光CPU等都稍落后intel、AMD，但也是进步神速。

至于制造领域，中国台湾的台积电是最球最强的，包揽了全球60%的芯片代工订单，而大陆的中芯国际今年也将迈入14nm阶段，能够生产60%以上的芯片了。



当然，芯片封测是相对技术难度较低一点的领域，取得如此成绩也没有太过于骄傲的，但一旦综合考虑中国目前在设计、制造、封测方面的整体实力，我们可以预见，中国芯崛起真的快了，毕竟各细分项都已经上来了，你觉得呢？