世界第一芯片再次“翻车” 设计缺陷曝光遭吐槽 国产手机无奈买单

随着全球数字化进程的加快，移动终端已经成为互联网的主要载体。而手机近年来也成为最大的移动互联网托管、性能升级和功能进化的代表。那么作为手机核心大脑的处理器一直是判断手机性能的最重要因素之一。

据悉，目前全球手机市场分为IOS和Android两大阵营。苹果手机搭载了独立开发的A系列处理器，凭借其无可超越的流畅性和安全性，每年都无情地碾压Android阵营。而在Android阵营中，高通旗下的骁龙系列处理器很引人注目，也是目前安卓手机处理器最强大的代表。每年，主要的Android手机厂家都会在主力旗舰机型上配备最新的高通开发的骁龙处理器。

但是天有不测风云，月有阴晴圆缺，即便是高通能够位于世界最大处理器厂商，仍然会有马失前蹄，“翻车”的时候。大家都知道，当年的骁龙810处理器上市之时，由于自身严重发热，被很多网友无情调侃“火龙810”。即使到了今天。仍有不少用户反应骁龙865处理器仍然有发热严重的情况。

根据媒体数据显示，第一个配备龙骁龙865外挂5G基带的手机是小米手机，也就是最近刚刚发布被称为“超越华为的神机”的小米10系列。小米10上市后，一些数字博客进行对其进行了分解，在小米10系列之后竟然发现了三个散热模块，它的散热模块在设计上也是手机史上最好的。

当然，作为消费者，当你看到手机上如此良心的精心设计，肯定会觉得十分开心，觉得这款手机物有所值。但是从这其中也很容易发现问题所在，还是因为高通骁龙处理器外挂5G基带发热过于严重，否则小米也不至于在散热方面如此大费周章。如今进入到2020年，人们已经迈入5G时代，网络的高速传输，以及对手机性能的极致追求，大大增快了硬件的更新迭代，以及手机研发团队的难度挑战。

华为联合中芯国际发布纯国产手机芯片：麒麟710A+12nm工艺

目前全球只有华为，苹果和三星三家手机品牌有能力研发低、中、高端手机芯片，现在华为已经成为全球第二大手机品牌，虽然三星是第一，但卖出去的手机大多数使用高通芯片，所以说华为已经成为全球最大供应手机芯片的手机公司。由于全球数十家手机品牌使用骁龙芯

针对这一点，苹果公司负责人库克曾经提到，这就是一直作为手机领头存在的苹果手机在2019年却没有首次发布5G终端的原因，他提到目前5G相关技术还不成熟，而发热就是在手机测试环节中最常见的问题。而高通选择在这个时候发布5G当然背后也有高通自己的问题，无疑是想优先占领市场，将利润最大化，但是通过采用外挂5G基带的设计方案，一味地追求极致的性能，只能是忽略产品本身给用户的完美体验。

对于这个问题，最终也只能交由各大手机厂商来买单。面对高通不在意的“发烧”问题，手机厂商也只能花更多的钱在手机散热方面进行设计创新，下“血本”。而小米在这个程度上，可以理解为“受害者”之一，但是对此小米最为无奈的是自研芯片困难，麒麟芯片由于自身量产的原因不能对国内完全开放，最终只能选择受制于高通。

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