又一国产芯片巨头崛起，背后有华为“撑腰”，累计卖出3亿颗芯片

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从集微网4月10日消息获悉，海思半导体成功斩获2019年度AVS产业技术创新奖。此外，据科技日报报道，过去3年内海思累计卖出3亿颗AVS超高清解码芯片。由此可见，海思不仅在手机芯片业务方面表现出众，在被广泛应用于机顶盒的解码芯片的研发方面也成绩斐然。

对于海思能够取得上述成绩，笔者并不意外，毕竟该公司早在多年前便凭借麒麟系列手机芯片的成功强势崛起，一跃成为国产芯片巨头的典范。但鲜为人知的是，海思半导体成立之初跟华为手机并无太大关联。

这还要追溯到20世纪90年代初期，当年华为主营通讯业务，并未涉及手机的研发及销售。而为增强旗下通讯系统的综合实力，华为决定启动芯片自主研发计划，深圳海思半导体有限公司的前身，也就是ASIC（专用芯片）设计中心就此成立，彼时是1991年。

在通讯市场站稳脚跟后的华为，为进一步扩张版图于2003年成立华为终端公司，次年，华为ASIC设计中心也正式独立为海思半导体有限公司。但这两个在如今紧密相连的华为“王牌”，在当时的关系堪比“陌生人”：2006年之前，海思并未涉及手机芯片的研发，而华为终端更是专注于为欧洲运营商定制手机。

多家厂商芯片跑分造假，无异于饮鸩止渴

目前手机市场上的主流处理器包括高通骁龙、华为海思麒麟、三星Exynos以及联发科处理器，为了彰显手机性能，各手机厂商在其新机发布会上都会用横比友商的跑分数据，这种数据对比也在一定程度上影响了消费者的决定。 所以部分厂商为了自己的跑分数据好看，不惜

2006年这个转折点到来后，海思受山寨GSM手机红利的诱惑开始做手机芯片。历尽艰辛，海思终于做出首款手机芯片--K3V1，只可惜，这款芯片不仅工艺落后，选择的操作系统也是已经被市场放逐的Windows Mobile。因此，先天不足的K3V1就此夭折，而华为终端业务此时也陷入止步不前的困境。

与此同时，海思手机芯片的定位也遭到公司高管的质疑，其认为华为的目标是全球市场，所以华为旗下的海思不该为低端山寨机做芯片。但内部声音并不统一，这令海思瞬间成为了“烫手山芋”，好在海思背后还有华为“撑腰”，有任正非在领导。

2009年，华为终端公司接手海思，试图利用自身影响力为海思谋出路。有了底气的海思也开始展现出真正的实力，一款接一款的麒麟芯片的面世，不仅让消费者看到了华为手机的实力，同时也实现了海思自身存在的除为华为通讯业务付出的另一价值。

文/谛林