为什么国产手机芯片量产“难”？究其原因有哪些呢？

我们都知道目前全球两大芯片代工厂是三星和台积电两家公司。如果说这两家公司向某些手机厂商断供，会让某些公司瞬间瘫痪。

其实三星和台积电也没有自己的光刻机，需要向荷兰ASML购买。据2017年统计ASML占比达到了75%，而在极紫外光刻设备方面，ASML已经垄断了全球市场。在蚀刻设备方面，LAM公司市场占比达到45%；在薄膜设备方面，AMAT公司市场占比也达到了40%。

这时有人会说我们国内有海思麒麟芯片啊？其实研发芯片和加工生产芯片是不同的。就好比你是一流大厨，但你无法量产你的菜品一样。华为研发海思麒麟芯片，也是在英国购买的ARM构架，然后在这基础上进行了大量的研发，才有了现如今的麒麟980和990芯片。而制造芯片就不同了，制造的第一步就要求要具备相当专业和精确的设备。不巧的是，制造芯片所要用到的绝大部分设备，都一直被别的国家垄断，单单是光刻机这一设备，就完全依赖进口。

而苹果公司这两年在智能手机市场一直保持着“老大”的地位，由于它的iPhone是高端手机，都采用自家的A系处理器，因此它是全球芯片代工市场的超级VIP，自然就成为芯片代工企业台积电和三星争夺的对象，并且苹果的A系处理器一直都由台积电代工。而华为在5G市场中也是不可撼动的位置，自然也是两家企业得座上宾。

看芯片如何搅弄世界风云，成为国际争锋焦点（一）

芯片本来就是一项关键且不陌生的技术，我们的现代生活就是包围在数不尽的芯片当中，无数芯片悄无声息地为人类的活动进行海量的运算，带给人类巨大的便利。只是这样的海量运算如同空气一样充斥在我们的生活中，普通人也没注意到日常可见的电子产品中蕴含着怎样

近日高通近期发布了全球技术最领先的5G基带X60，它强调这款芯片采用的工艺是5nm，不过它并没有公布由哪家芯片代工厂代工，业界人士指其实是由三星代工，高通不愿意明确由三星代工或许与它希望采用台积电的5nm工艺有关的信息。

以我国华为为例，就在芯片研发上华为公司已经花了大量的人力物力，就在2019年的时候华为就在研发上面花了880亿，才有了现如今的华为Mate 30系列这样优秀的手机。如果实现自己芯片进行量产又会花费大量的人力物力去研发，显然有些得不偿失，就好比自己有技术了，只是让别人代加工一下而已。

最近小编关注了一下国产光刻机到底发展到了什么地步，与ASML究竟还有多大的差距？其实国产最为先进的光刻机来自于上海微电子，距离现在已经成立的18年之久。目前这家科技公司所能生产的顶级芯片制造工艺是90nm。而ASML早在2018年的时候将自家的光刻机卖给三星和台积电，进行量产7nm高端芯片，最近也有消息称台积电已经开始试产5nm芯片，这与高通骁龙所说的5nm工艺不谋而合。应该会在今年的下半年进行量产。

对比以后不难看出，我国微电子光刻机技术与国外的ASML光刻机还是有很大的差距。至少会有5到10年的差距吧？

其实微电子难以突破高端光刻机最大的原因是买不到关键的零部件，包括美国的光栅、德国镜头、瑞士的轴承以及法国的阀件等等。这些国外的高科技光刻机零部件并不向外出售，如果想大批量量产手机芯片，我国科技公司需攻克很多技术，原材料、资金等等要求。所以说我们国内的微电子要从零起步。

这也是我国国产手机量产“难”的原因。不过小编相信，总有一天我国手机芯片制造业会逐步强大起来，成为世界上一流水准。好了今天的文章就到这里，我是高科技术数码达人，关注我了解更多数码资讯，我们下期再见。