GeekBench公布全球前十大手机芯片榜单：A13领先麒麟990三代

高性能芯片是衡量高端机的重要因素，没有高端芯片作为支撑，其它高规格硬件的性能也发挥不出来。一般情况下，说一款芯片强大主要是指CPU和GPU性能，近日知名跑分平台GeekBench公布了全球前十大手机芯片的单核和多核跑分，排名分别是苹果A13，苹果A12，骁龙865，苹果A11，华为麒麟990 5G，麒麟990，骁龙855+，苹果A10，骁龙855，麒麟980。

这个排行榜让不少人感到意外，因为在Mate30系列发布会上，麒麟990 5G是各种“吊打”和“碾压”A13芯片。而骁龙865发布会上，高通也宣称该芯片拥有多项世界第一的参数。然而从GeekBench给出的排名中，高通865连A12都不如，麒麟990 5G还不如A11，要知道A12是18年发布的产品，A11则是17年产品，按照这个榜单来计算，A13领先骁龙865两代，领先华为990 5G三代（仅指单核性能和多核性能）。

大家都知道一款芯片不止CPU和GPU，还有NPU、基带、ISP等，对于NPU芯片，A13确实也是第一，而骁龙865在基带和ISP等方面均是业界第一。基带应该是苹果芯片的弱项，毕竟需要英特尔或高通提供，非苹果自研，目前骁龙X55基带性能第一，5G的上、下行传输速率没有对手。现在高通已经发布全球首款5nm骁龙X60基带，预计下半年商用。

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现在A14已经确定搭载高通基带，首发台积电5nm工艺技术，因此该芯片一旦发布，又会让友商追好几年了。苹果芯片CPU和GPU性能这么强大，和它所占用芯片面积有很大关系，因为芯片中已经没有基带，可以腾出更多空间，采用5nm工艺后，相对7nm将拥有更大面积和晶体管数量，据悉A14芯片整体性能整整提升50%，可以运行超大型手游。

​通过对比，A系列芯片在性能上领先对手这么多，说明了苹果公司拥有更好的芯片设计方案。那么对于GeekBench公布的这个排名，你认可吗。