芯片严重依赖离岸工厂，美国才是那个最有可能被断供的？

与非网 4 月 15 日讯，今年爆发的新冠肺炎疫情使人们注意到将制药业带返美国的需求，战略对手制造或控制多达 80％的用于生产药物的活性药物成分。

此外，还有电子产品、半导体行业也面临着离岸依赖的风险。

没有哪个行业比半导体对经济具有更广泛的战略影响。芯片是数字经济的重要基础架构，嵌入在每个连接的硬件平台中。它们驱动消费电子，电信，媒体，互联网，云，运输，医疗发现和医疗设备，教育，金融，能源，农业，政府等。美国的国家安全运行在包括国防，情报，网络和太空在内的芯片上。

半导体行业是一个复杂的全球公司网络，其中包括产品设计，设计工具和知识产权（IP），芯片制造，外包封装和测试（OSAT）以及半导体设备和材料。“无晶圆厂”公司仅设计芯片。“晶圆厂”仅专注于制造业。“集成设备制造商”（IDM）既设计又制造芯片。美国的英特尔，德州仪器（TI），安森美半导体（On Semiconductor）和美光（Micron）等都是实力雄厚的制造商，但作为 IDM，他们仅制造自己设计的产品。受益于他们在美国数十年的投资，对于他们生产的产品，美国已经做好了充分的准备。

但是，对于跨重要数字平台使用的许多其他大批量芯片，美国严重依赖离岸工厂。这在在提供领先的技术以及制造过程中至关重要的设备和材料方面显而易见。

在芯片方面，美国的高通，AMD 和 Xilinx 等无晶圆厂公司实际上都依赖海外企业制造所有领先产品（7 纳米及以下），这些产品主要在台湾的台积电上。美国的商业代工厂，GLOBALFOUNDRIES 和 TowerJazz 不提供前沿技术。AMKOR 是唯一一家位于美国的商业规模 OSAT，但其所有制造业务均位于境外。荷兰设备公司 ASML 几乎垄断了光刻设备，这可以说是芯片生产中最关键的一步。而关键的稀土原料，如钴，镓，钨和锗对于芯片生产至关重要。但据估计，中国至少占有世界上这些及其他稀土材料产量的 80％。

在危机期间，如果长期断开与中国台湾，韩国，日本和东南亚其他地区的供应商联系，将严重威胁为美国通信网络，数据中心，医疗设备，金融系统和电网提供芯片的风险。尽管美国已采取有效的缓解措施，以确保通过国防部有可信赖的晶圆厂为国家安全提供关键部件，但其范围和规模不足以满足美国其他关键基础设施的需求。美国的政策应以自给自足为国家安全和关键基础设施需求的目标。

与呼吸机，口罩和个人防护设备的生产相比，芯片制造领域的国内“爆发”能力要艰巨得多，但这对于我们当前的国家紧急状态至关重要，问题是时间。建立，装备，验证和扩大新芯片工厂所需的时间最少为两年，远远超出了紧急情况所需的时间。

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如今，用户在选择智能手机的时候，越来越关注手机的硬件配置。就一款手机的硬件配置，处理器无疑是核心中的核心了。就目前的安卓手机市场，华为和三星具有自研芯片的实力，比如华为旗下的海思麒麟处理器，就被华为和荣耀手机广泛应用。至于小米、vivo、OPPO、

英特尔，GLOBALFOUNDRIES，TI，安森美半导体和美光的现有工厂可以在更快地重新利用，但这些公司需要获先得台积电等离岸竞争对手的 IP 和专有技术，以及可能的其他设备，才能建造非 IDM 的领先产品。或者，无晶圆厂公司可以重新设计其产品设计，使其基于美国 IDM 工艺技术，这是一项不费吹灰之力的工作，不过这同样需要几个月的时间才能达到批量生产。

为此我们需要采取果断的美国政策，以重新平衡政府主导的战备与继续采用无限制的自由市场方法进行半导体制造之间的平衡。

首先，政府需要通过政策建议来增强而不是削弱我们领先的半导体公司的竞争力。例如，悬而未决的决定，即援引“外国直接产品规则”以禁止向华为供应芯片，这将给美国设备供应商造成严重的财务损失，并将来之不易的市场份额交给日本和韩国。

下一步，美国应该为美国和全球制造商（主要针对台积电和三星）提供积极的财务激励措施，以在美国建立或扩大领先的工厂。该计划应包括对资本和运营支出的补贴，以消除与东南亚相比当前的成本劣势以及竞争性税收优惠。创新的公私模式可在确保充足，快速响应的美国供应的同时，充分发挥创新和高效私营部门的优势。

第三，美国应为战略半导体储备金提供资金，该储备金包括美国政府优先获得的国内的制造能力，稀土材料的实物库存，以及与行业合作的政府资助的芯片和其他组件虚拟成品库存在基本的基础架构平台中。

最后，美国应扩大高级研究经费，以确保美国在人工智能，5G，量子计算和其他新兴技术方面的领导地位。

无论是在第 4 阶段的“基础设施”法案中，还是在正常的拨款周期中，总统和国会都必须在考虑当前美国态势所固有的战略风险时进行广泛的思考。人们更喜欢自由贸易制度来管理美国和全球公司的独立投资决定。但是，正如 COVID-19 揭露的那样，要在特殊情况下为国家做好准备，就必须在危机发生之前实施积极的公共政策。