首发麒麟 985 5G 芯片，荣耀 30 系列手机正式发布
国产芯片迈进一大步，顺利冲破台积电技术限制，华为造出纯中国芯
最近由于疫情的原因，全球各行各业都遭受到不可避免的影响，虽然说每个行业与我们的生活都是息息相关的，但是能够对经济造成最大影响的还是半导体行业。现在是一个数字化的时代，虚拟数字虽然看不到摸不着但是却真实存在我们生活或者工作的角角落落。作为数字
今天下午，荣耀 30 系列手机正式发布，包括荣耀 30/30 Pro/30 Pro+ 三款机型。
荣耀 30：首发麒麟 985 5G 芯片，基于 7nm 工艺打造，采用 A76 架构，最高主频 2.58GHz，使用全新 Mail-G77 GPU，整体性能略低于麒麟 990 5G 芯片。
采用 6.53 英寸 2400x1080 分辨率 OLED 单挖孔屏，支持屏下指纹识别。后置为 4000 万主摄 + 潜望式长焦（支持 50 倍数字变焦）+800 万超广角 +200 万微距的后置四摄方案，前置 3200 万像素摄像头。配备 4000mAh 电池，支持 40W 有线充电。厚度为 8.1mm，重量控制在 185g。
拥有流光幻境、幻夜黑、绿野仙踪、霓影紫、钛空银五种配色。
荣耀 30 Pro：搭载麒麟 990 5G 芯片，采用 6.57 英寸 2400×1080 分辨率 OLED 曲面屏，后置采用三摄方案，具体为 4000 万像素 IMX600 主摄（RYYB 排列，1/1.7 英寸大底）+ 潜望式长焦镜头（支持 5 倍光学变焦、10 倍混合变焦、50 倍数字变焦，支持 OIS、AIS 防抖功能）+1600 万超广角。
支持 4K 60fps 视频拍摄、前置 4K 30fps 拍摄与 960fps 超级慢动作拍摄。配备 4000mAh 电池，支持 40W 有线充电，支持 WIFI6+，配备立体声双扬声器。厚度为 8.38mm，重量为 186g。
前置「药丸」双挖孔屏，配备 3200 万 +800 万超广角前置双摄。
拥有流光幻境、幻夜黑、绿野仙踪、霓影紫、钛空银五种配色。
华为和中兴5G基站芯片已开始封测
4月16日消息，据集微网报道，从供应链获悉，华为和中兴正有意地将供应链迁往大陆，目前5G基站芯片已经在大陆开始封测，不过尚处于工程批阶段，真正的批量生产应该在第三季度。
荣耀 30 Pro+：搭载麒麟 990 5G 芯片，采用 6.57 英寸 2400×1080 分辨率 OLED 曲面屏，支持 90Hz 刷新率。
后置同样为三摄设计，具体为 P40 系列同款 5000 万像素索尼 IMX700 主摄（RYYB 排列，1/1.28 英寸大底）+ 潜望式长焦镜头（支持 5 倍光学变焦、10 倍混合变焦、50 倍数字变焦，支持 OIS、AIS 防抖功能）+1600 万超广角。并且荣耀 30 Pro+ 取得了 DxOMark 相机评分 125 分的成绩，仅次于华为 P40 Pro，暂列 DxOMark 评分榜第二名。前置 3200 万 +800 万超广角「药丸」双摄。
支持 4K 60fps 视频拍摄、前置 4K 30fps 拍摄与 1920fps 超级慢动作拍摄。配备 4000mAh 电池，支持 40W 有线充电、27W 无线充电和反向充电功能，支持 WIFI6+，配备立体声双扬声器。厚度为 8.38mm，重 190g。拥有黑、绿、银三色可选。
价格方面，荣耀 30：6+128GB 版本 2999 元，8+128GB 版本 3199 元，8+256GB 版本 3499 元。
荣耀 30 Pro：8+128GB 版本 3999 元，8+256GB 版本 4399 元。
荣耀 30 Pro+：8+256GB 版本 4999 元，12+256GB 版本 5499 元。目前荣耀 30 全系均已开启预售。
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一颗芯片的全球之旅
文/ 邱月烨 编辑/ 鄢子为 近期，英特尔公布一张图，讲述了一颗芯片的全球之旅： 它先在日本由硅锭切割为光硅片，然后运到美国，进入晶圆厂，进行晶圆测试，切割为晶片。随后，晶片从美国运往东南亚进行封装测试，接着包装成芯片成品出货，从东南亚运往中国，