国产芯片迈进一大步,顺利冲破台积电技术限制,华为造出纯中国芯

华为和中兴5G基站芯片已开始封测

4月16日消息,据集微网报道,从供应链获悉,华为和中兴正有意地将供应链迁往大陆,目前5G基站芯片已经在大陆开始封测,不过尚处于工程批阶段,真正的批量生产应该在第三季度。

最近由于疫情的原因,全球各行各业都遭受到不可避免的影响,虽然说每个行业与我们的生活都是息息相关的,但是能够对经济造成最大影响的还是半导体行业。现在是一个数字化的时代,虚拟数字虽然看不到摸不着但是却真实存在我们生活或者工作的角角落落。作为数字化时代中最核心的部分,芯片如同心脏一样嵌入在每个我们需要用到的硬件平台里,默默起着至关重要的作用。

国产芯片起步慢,笼罩在台积电阴霾下的中国组装厂

芯片如此重要,以至于世界上每一个国家都希望本国能够在芯片领域里拥有自己的核心技术。像中国这样的大国,但是在芯片领域成绩却是让人失望。虽然说我国手机市场大,消费者多,而且现在来说,也出了不少有名气的国产手机,但是在内行人看来,这些所谓国产手机企业不过是一些组装厂而已。没有自己的核心技术,靠的是进口别国的技术零件,用本国的工人简单加工,再贴上自己的牌子。

在很多人眼中,中国芯片之所以比其他科技大国要落后,主要是中国芯片起步晚,但是如果真的要从时间线上看的话,中国芯片绝对不算是起步晚。根据数据显示,中国研制第一块硅单晶是1958年,比美国大约落后6年,领先日本2年。但是到现在,中国跟日本在芯片领域里存在的差距已经被拉开很多了。那么中国为什么会输?大概就输在核心技术没有跟上。

虽然不少科技企业都有研发芯片的能力,但是真正在芯片领域里被大家熟知的还是要数台积电。台积电虽然只是一所芯片代加工企业,它的厉害之处就在于,掌握了芯片加工的核心技术,也就是说,即便是那些已经研发出芯片的企业,想要大批量生产芯片还是要跟台积电合作。中国的华为自然也不是不例外。企业之间合作各取所需本来是很正常的关系,但是美国近年来的不断小动作让华为跟台积电的合作开始摇摇欲坠。

一颗芯片的全球之旅

文/ 邱月烨 编辑/ 鄢子为 近期,英特尔公布一张图,讲述了一颗芯片的全球之旅: 它先在日本由硅锭切割为光硅片,然后运到美国,进入晶圆厂,进行晶圆测试,切割为晶片。随后,晶片从美国运往东南亚进行封装测试,接着包装成芯片成品出货,从东南亚运往中国,

用钱用人砸出技术,华为造出真正的中国芯

在意识到台积电这个昔日伙伴可能会在美国的干预下调转枪口成为对付自己的敌人,华为开始在绝境中寻找出路。芯片研发不是一日两日的事情,需要投入大量的资金,人力,甚至还需要时间,这三样缺一不可,但是华为还是做到了。顺利冲破台积电的技术限制,华为终于造出了真正的中国芯片——麒麟710a。

麒麟710a是由华为公司研发,由中芯国际代加工制造出来的新一代芯片。麒麟710a采用的是14nm工艺制程,而且最重要的是,现在已经能够做到批量生产的水平了。对于华为来说,这绝对是一个好消息,即便是台积电由于美国而终止跟华为的合作,华为也不至于坐以待毙。而对于中国来说,这更是一个好消息,华为能够突破台积电的技术限制,那么接下来其他国产企业自然也能够做到。

总结

虽然麒麟710a跟台积电最新芯片还是存在着很多年的差距,但是麒麟710a跟上一代中国芯片相比已经有了很大的进步,我们要跟强者比较,也要跟过去的自己做比较。在做出成绩时,可以适当骄傲。芯片的研发制造是很难,但是在华为这样的国产企业带领下,中国芯片迟早会让全世界看到。

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