华为芯片代工逐渐转向中芯国际

了解情况的消息人士称，华为技术有限公司正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电(2330.TW)逐步转移到中国大陆企业--中芯国际(0981.HK)来完成，为应对美国出台更多限制措施做准备。

美国政府现在正准备发布新规，要求使用美国芯片生产设备的外国企业在向华为供货时，必须先获得许可，这将直接影响到台积电。

此举也凸显出，美国针对华为的限制措施是如何促使中国企业加速开发国产技术的。

一名消息人士称，华为旗下芯片部门--海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。这位消息人士未获授权对媒体发言，要求匿名。

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近2年来，中企开始意识到芯片自给的重要性，因此正加快芯片技术的研发。近期，中国芯片企业长江存储科技有限公司宣布，该公司128层QLC 3D NAND闪存的研发已经成功，并在多家控制厂商SSD等终端存储产品上通过了验证。 虽然在与美日韩等国芯片巨头的竞争中，长

“过去，华为希望与顶尖制造商合作，中芯国际只是二线的，”该消息人士称，“我们现在把资源向中芯国际倾斜，加快我们对他们的帮助。”

华为发言人在提供给路透的声明中说，这种转变是“行业惯例”。“华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题，”声明指出。

全球最大的半导体代工商台积电表示，不对个别客户置评。中芯国际未予置评。

现在还不清楚有多少生产外包给中芯国际。华为还曾经表示，将考虑把韩国公司、其他台湾公司和中国大陆公司作为芯片的替代来源。