本分析合集包括：韦尔股份、闻泰科技、北京君正、圣邦股份、汇顶科技、卓胜微、长电科技

一、韦尔股份

2018年5月，韦尔股份筹划收购豪威，最新公布的交易方案为，以135.12亿元交易价格合计收购北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权和视信源79.93%股权；此外以16.87亿元收购芯能投资100%股权和芯力投资100%股权，借此持有北京豪威10.55%股权，交易方案对北京豪威100%股权的预估值为160亿元左右，2014年豪威私有化退市时的交易作价为19亿美元。

　1、北京豪威

豪威1995年成立，原是纳斯达克上市公司，总部位于美国加州，主营业务为CMOS图像传感器的研发和销售，产品运用于智能手机摄像头、车载摄像头、医疗摄像头、监控设备、无人机、VR/AR 摄像头等场景。

中国证券报记者了解到，豪威产品在手机场景中的市占率仅落后于索尼和三星，在安防和医疗两个场景的市占率均全球第一，汽车场景的市占率全球第二。

目前韦尔股份已经成为国内除了华为海思以外，国内最牛的芯片设计公司，并且在2018年中国十大集成电路设计企业里面排名第二，仅次于华为海思，由于华为海思没有上市，所以北京豪威就成了A股芯片设计老大,另外2019年6月，北京豪威发布4800万像素级别摄像头，正式进军高端手机摄像头领域，目前全球只有索尼有这项技术，随着明年5G手机更新潮开始，公司开始充分享受行业增长机会。

2018 年全球 CIS 市场规模为 137 亿美元，预计到 2022 年增长至 190 亿美元，18~22 年复合增长率为 8.5%。2018 年全球 CMOS 图像传感器市场占有率前三的分别是索尼（49.9%）、三星（19.6%）、豪威（10.3%），前三家公司全球市占率接近 80%。

豪威科技成立 20 多年来一直大力投入科研，为全球客户提供前沿的成像解决方案，广泛服务于手机、汽车、医疗、安防和AR/VR 等各大传统及新兴市场。

截至目前，豪威科技在全球范围内传感器出货量累计超过 90 亿枚，豪威多项产品应用市场都处于技术领先地位。

豪威的图像传感器为主营业务重要组成部分，2016 年以来手机、安防和汽车的 CIS 业务占公司营收 90%以上（下图中仅体现手机安防汽车三大领域占比），公司凭借较高的技术积累，一直专注于中高端产品的研发和推广，2017 年豪威进一步调整产品结构，毛利率不断提升，2017 年已经达到 23%以上。

2、本部原有业务

韦尔股份在收购北京豪威之前，是一家以设计分销为主体的半导体公司。成立于 2007年 5 月，同年公司研制了第一款产品 TVS 瞬态电压抑制器。公司在 2012 年进行深度整合，确立进行设计突破战略。2017 年 5 月 4 日，公司在上海证券交易所成功挂牌上市，步入高速发展阶段。公司主营业务包括分立器件和模拟 IC、射频及微传感器、数字高清解调解码三大板块，四条产品线，700 多个产品型号，产品在手机、汽车、安防、医疗等领域得到广泛应用。

公司半导体设计业务的主营产品包括分立器件、电源管理 IC、直播芯片、射频芯片和 MEMS 麦克风等。其中分立器件产品包括 TVS、 MOSFET、肖特基二极管等，电源 IC 产品包括 LDO、DC-DC、LED 背光驱动、开关等。

公司十分重视技术和产品的自研开发，以客户的需求为导向，创新研发机制，注重技术保护和人才培养。公司持续引进具有跨国企业工作经验的综合型设计和管理人才，提升整体研发和管理实力，全面贯彻和强化人才战略。2018 年，公司研发投入1.67 亿元，同比增长 65.07%，占营业总收入的比例为 4.22%，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到 15.24%。截至报告期末，公司已拥有专利67 项，其中发明专利 20 项，实用新型 47 项；集成电路布图设计权 75 项；软件著作权 84 项。

3、公司看点

1、北京豪威已经在前三季度完成了对赌协议的5.5亿净利润目标，今年全年有望达到10亿级别左右净利润

2、公司明年目标将实现营收达到行业第二的位置，也就是营收规模跟三星该项业绩收入规模相当。

3、由于今年下半年消费电子火热，公司产品供不应求，随着公司高端产品不断发布，公司毛利率会进一步提升。

4、公司6月份发布的4800万像素产品产能正在爬坡，今年产量2000万，明年产量有望过亿。

4、盈利预测

作为国内仅次于华为海思的芯片设计公司，韦尔股份应当充分享受行业成长以及市场溢价空间，根据市场预计韦尔股份叠加收购的北京豪威营收和净利润将在2020-2022年有较大的增长空间，根据机构给出的市场估值计算预计 2019~2021 年韦尔股份整体实现归属于母公司股东净利润预计为 10.67 亿元、17.21 亿元、24.1 亿元（剔除 OV 评估摊销 1.55 亿元），目前总市值为 864 亿元，对应2019~2021 年 PE 分别为 80.9 倍、50.2 倍、35.9 倍。我们根据 wind 数据统计，2020 年国内领先 IC 设计公司平均相对PE 为 72 倍，我们给予目标公司 2020 年 70 倍 PE，对应总市值为 1204 亿元，按照增发后总股本 8.64 亿股计算，对应目标价为 139.4 元。

二、闻泰科技

公司作为一家消费电子领域ODM龙头，2018 年开拓新客户后，伴随其在新客户的份额持续提升（尤其是整机制造和物料采购两个环节），叠加 5G 换机周期开启对行业整体景气度的利好，未来有望表现出持续快速的业绩增长。

除了智能手机以外，公司开拓平板电脑、笔记本电脑、VR 等其他智能硬件产品，并且后续有望将业务范围从智能硬件 ODM 延伸至泛物联网通信模块领域，不断打开成长天花板，具备较为明确的长期成长性。

公司收购安世集团进展顺利。安世集团是全球领先的半导体标准器件供应商，在分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件领域均位于行业前三名，下游主要面向汽车。在安世集团被中方资本收购并独立运营之后，近两年业绩增速明显提升。

展望未来，安世集团有望补足我国标准器件领域的短板，在当前国产替代背景下于国内市场具备明确的市场开拓空间，并且伴随汽车电子化对半导体需求持续提升，长期发展前景十分明朗。收购完成后闻泰科技与安世集团有望共享资源相互促进，协同效应较为显著。

1、公司本部原有业务

2018年全年闻泰科技ODM手机出货超过9000万部，同比增长8%，全球排名第一，在2018年虽然智能手机市场整体低迷并且竞争加剧，但公司的规模优势、质量水平、研发能力、进度管控、成本控制、快速交付、智能制造等优势得到了充分体现，高品质、高性价比、快速响应的竞争力进一步突显，不仅获得了老客户的信任和支持，也让ODM的价值获得更多新客户的认可。多家从来没有与ODM公司合作的品牌公司也开始与公司合作，联合研发多种通讯终端（4G/5G）和智能硬件产品。

具体来看，公司原有客户主要为小米、华为、联想等传统采用ODM模式的品牌客户，在2018年成功量产导入三星、OPPO、Realme、LG、诺基亚等新客户。

2019年上半年公司手机出货量达到5100万部，同比增长23%，市场份额达到28%，相比竞争对手的领先优势明显扩大。从财务表现来看，2018Q4开始公司盈利趋势持续向上，18Q4/19Q1/19Q2/19Q3收入同比增幅分别为45.23%/184.60%/76.51%/87.09%，归母净利润同比增幅分别为383.35%、75.07%、227.61%、4120.67%。

5G手机换机周期已经拉开，三星和华为已在今年发布5G机型，11月1日国内运营商5G商用服务正式启用，明年Q1各大智能手机品牌将集中发布5G新机型，新一轮换机周期即将开启，全行业景气度将明显提升。

在公司层面，我们认为在今年公司与三星等新客户的合作机型大获成功之后，后续公司有望持续获取新机型订单，开发机型数量和手机出货量有望继续增长，影响单机盈利层面的整机生产和物料采购比例也有望继续提升。并且，除了智能手机，公司目前积极布局平板电脑、笔记本电脑、VR等其他智能硬件产品，后续有望贡献新的增长点。

2、收购安世半导体

安世集团是全球领先的半导体标准器件供应商，拥有60多年的半导体行业专业经验，前身是恩智浦（NXP）的标准产品事业部，2017年初开始独立运营。

安世集团为整合器件制造企业（Integrated Device Manufacture，即IDM），覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。

目前安世集团共有11000余名员工，总部位于荷兰奈梅亨，在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工厂，在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心ITEC，销售网络覆盖全球主要地区。

安世集团三大业务市占率均位于全球前三名，安世集团主要产品包括分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，其产品作为电子产品的基础元件广泛应用于汽车、移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等领域，其中汽车为其主要应用领域。安世集团三大业务均位于全球领先

地位，根据IHS Markit2017年行业统计数据，其分立器件主要产品全球排名第一，逻辑器件主要产品全球排名第二，小信号MOSFET器件全球排名第三，功率MOSFET器件全球排名第二。

中国强之芯片闻泰与安世分属于产业链上下游，在客户、技术和产品等多方面具有协同效应，双方在整合过程中可以实现资源的互相转换。

对于安世而言，闻泰可以帮助安世集团加速在中国市场业务的开展和落地，进一步拓展其在消费电子领域的市场。对于闻泰而言，安世可以帮助闻泰切入汽车电子领域，为车厂提供车载电子系统模组，打开新的成长空间。

3. 盈利预测

我们看好公司在 ODM 行业的龙头地位，有望受益于客户扩大 ODM 范围以及公司市场份额的提高，通过收购安世进军功率半导体，将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应，打开国产替代巨大市场空间。考虑到安世半导体将于今年 Q4 开始并表，新增的 4.03亿股份已经登记上市，剩余的 70 亿元配套融资也将在随后完成，预计 2019-2020 年归母净利润为 8.99 亿元、26.16 亿元、32.22 亿元，EPS 分别为 0.86 元、2.24 元、2.76元。

三、北京君正

1、本部业务

北京君正成立于 2005 年 7 月，是一家专注于 32 位嵌入式低功耗 CPU 技术的集成电路设计公司，凭借其在便携消费电子、便携教育电子市场的 CPU 技术优势，北京君正的营业收入稳步增长、发展势头良好，受益于智能视频芯片 2016Q2 的成功量产以及穿戴市场、物联网家居市场的发展，北京君正凭借其在 CPU、视频编解码、图像信号处理、Soc 芯片等领域的技术优势，在智能家居、智能穿戴、消费类智能摄像头等市场具有一定的竞争优势。

2016 年智能视频芯片的成功量产扭转了北京君正营收持续下滑的局面，同时，智能家居、智能家电和智能穿戴等物联网细分市场的发展促进了北京君正消费电子业务的营收增长。

受益于智能视频芯片业务的迅速发展以及微处理器芯片业务的稳步增长，2019Q2 北京君正的营收实现了同比 40.3%的增长。

国产微处理器倡导者，独创 Xburst CPU 技术XBurst 是一个全新的 32 位 RISC CPU 技术，其性能、多媒体能力、功耗和尺寸等各种规格指标处于业界领先地位。在同样工艺下，XBurst运算性能提高 80%以上，多媒体能力提高 100%以上，功耗节省 70%，尺寸节省 50%。

同时，北京君正还完成了 XBurst2 CPU 的完善，其内核性能将与 ARM 的 Cortex-A9 持平，但功耗更低，面积更小，居世界领先水平，XBurst 广泛应用于从需要低功耗到高性能计算的各个领域，如智能家居、智能家电、智能穿戴、智能门锁、二维码、生物识别。

随着物联网、人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，未来，智能视频监控产品将向高清化、网络化和智能化发展。

得益于 SIMD128 算法加速引擎和高主频，北京君正 T 系列智能视频芯片获得充足而灵活的计算能力，从而在智能算法的支持方面形成了自己的优势。同时，北京君正在人工智能和机器视觉方面也加大力度进行研发，时刻把握下游市场的需求变化。

2、北京矽成

北京君正拟作价 72 亿元收购北京矽成 100%的股份，其中，55.8 亿元通过以 22.46 元/股发行约 2.5 亿股进行股份支付，约 16 亿元通过募集配套资金以及公司自有资金进行现金支付。北京矽成承诺在 2019 年-2021 年扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于 4900 万美元、6400 万美元、7900 万美元。

北京矽成是控股公司，其子公司 ISSI 是实际业务的经营主体。ISSI 主要产品包括存储芯片和模拟芯片，主要有 DRAM、SRAM、Flash 和 Analog 四种，应用于汽车电子市场、工业级市场、信息通讯市场和消费电子市场

北京矽成在易失性存储市场具有一定的竞争优势，其 DRAM 产品收入位列全球第七、SRAM 产品收入位列第二，是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级 RAM 芯片的企业，北京矽成作为集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，其产品方案通过代工方式委托给晶圆制造企业、封装和测试企业进行产品的制造和生产，台积电、中芯国际、格罗方德等都是它的代工厂。

ISSI 的产品主要面向专业领域行业，包括汽车行业、工业级医疗行业以及通讯、消费电子等行业，该领域具有较强的验证周期、存在特定的技术壁垒、对芯片价格变动不敏感，因此，已在该领域处于领先地位的北京矽成不仅可以长期维持自身技术优势，还受存储周期价格变动的影响较小，有着稳定的盈利能力和成长能力。

3、二者优势互补产业协同作用较强

收购北京矽成后，北京君正可以打破原有 MIPS 架构生态系统限制，向车载电子、工业控制和物联网等领域发展，尤其在汽车电子领域，国内芯片厂商进入市场壁垒巨大，该次收购有助于北京君正借助北京矽成的产业资源和渠道进入汽车电子领域，同时，北京矽成也可以利用北京君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓展。

4、盈利预测

若不考虑并购，预计北京君正 2019-2021 年的净利润为 0.6、0.9、1.3 亿元，若考虑本次并购，依照并购草案假设及业绩承诺，2019-2021 年备考净利润分别为 1.2、5.3、6.7 亿元，且增发股本 2.5 亿股、增发配资 0.4 亿股使得最终股本变为 4.9 亿股，预计 2019-2021 年 EPS 分别为 0.25、1.1、1.4 元。

四、圣邦股份

公司成立于 2007 年，2017 年在深交所创业板上市，是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。

产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、LDO、DC/DC 转换器、OVP、负载开关、LED 驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。

现拥有 16 大类 1200 余款在销产品，可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域，终端客户近两千家。

公司采用 Fabless 经营模式，专注模拟芯片的设计。

IC 设计行业主要有 IDM、Fabless两种经营模式。公司采用 Fabless 模式，并且只专注于设计，晶圆制造部分主要由台积电代工，封装测试部分由江阴长电、通富微电和成都宇芯等完成，销售主要是交由经销商来完成。

这种模式的优势在于，可以将资源集中于研发、设计环节，在核心环节获取高附加值，便于公司的快速发展，也可以拥有更高的市场敏感度，能够快速响应市场需求，推出适合市场发展的新产品。长期来看，公司会一直采取这种模式。

1、产品线逐年丰富，经营业绩稳步提高

公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域，信号链类模拟芯片产品目前主要为各类放大器芯片（包括运算放大器、音频放大器和视频驱动器等）、模拟开关及接口电路等，电源管理类模拟芯片则涵盖 LED 驱动电路以及线性稳压器、DC/DC 转换器、CPU 电源监测电路、锂电池充电管理芯片、过压保护电路及负载开关等非驱动类电源管理产品。

2、扩大研发团队规模，研发投入逐年加大。

2018 年技术人员占员工总数比例达67.38%，为公司持续的产品创新提供了重要的人才基础。2018 年公司研发经费投入达 0.93 亿元，占营业收入比例的 16.2%，五年 CAGR 为 36.6%，我们认为公司具有长期的战略规划，可持续多年有计划地加大研究投入力度，不断提升技术壁垒，从而能在国产替代逻辑下有效应对市场需求的提升。

模拟芯片设计行业高端人才十分稀缺，公司从人才引进、内部培养、薪酬考评体系等方面，积极引进和培养优秀的模拟设计、生产管理及市场销售人才。

三星量产512GB eUFS 3.1芯片 旗舰机标配速度更快

现在，UFS 3.0芯片已经成为旗舰机的标配，不过未来我们在旗舰机上或许还能看到速度更快的芯片。今天，三星电子正式宣布已开始量产业界首款用于旗舰机的512GB eUFS 3.1芯片，与此前的三星eUFS 3.0芯片相比，eUFS 3.1芯片的写入速度是以前的三倍。 三星eUFS 3.1

同时，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，公司按照收益与贡献对等原则，从上市之初，连续两年都实施了股票期权激励计划，用以激发管理团队和核心骨干人员的积极性，增强公司凝聚力，助力公司长效发展。

3、公司核心竞争力

公司经过持续的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，公司一直坚持自主创新的技术研发策略，全部产品均为正向设计，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出近百款新产品，截至 2019 年中报，公司累计已获得授权专利 54 项（其 中 36 项为发明专利），已登记的集成电路布图设计登记证书 83项。

公司新开发的产品，综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平、部分技术指标达到领先水平，并在精度、噪声、功耗、可靠性、封装尺寸、性价比等方面具备竞争优势，可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等电子产品领域以及各类新型智能终端产品。

公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的高压 BCD 工艺、WLCSP 封装等。

公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。

公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司陆续成为联想、中兴、小米、海尔、长虹、华为等国内外领先品牌的原厂供应商。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。

4、盈利预测与估值：

我们预计公司 2019-2021 年净利润为 1.72、2.55、3.64 亿，考虑到公司未来做大做强的还需要外延式并购，所以给与一定的估值溢价。

五、汇顶科技

汇顶科技成立于 2002 年 5 月，2016 年 10 月上市，公司主要从事生物识别和人机交互解决方案的研发，面向智能终端市场提供指纹识别芯片和电容触控芯片等产品，同时围绕物联网市场储备了丰富的产品线。公司主要客户包括华为、三星、小米、OPPO、VIVO 等海内外知名终端厂商。

公司无论作为行业后进入者，还是行业的领跑者，都能够持续和对手拉开差距。

公司早期研发的电容触控产品，市占率稳居行业前三，AMOLED on-cell、车规级触控芯片的量产出货，不断为触控业务提供活力，在电容指纹领域，公司虽然是后进入者，但是凭借持续创新，不断缩小 wafer 尺寸、推出活体指纹、侧边指纹，完成了对行业老大瑞典 FPC 的超越。根据旭日大数据，2018 年汇顶指纹芯片出货 285KK，同比增长 25％，反超 FPC 占总出货量第一。

屏下光学指纹领域，公司作为先行者，在强大研发和技术能力的支持下，持续和对手拉开差距。

公司量产的第一代光学指纹产品应用在 vivo X21 上，第一代包括准直层和小孔成像两种，准直层方案通过准直层过滤杂光，获取清晰指纹图像，小孔成像方案利用小孔来实现。第一代方案问题在于模组需与屏幕贴合，产品良率不高，同时 Wafer 尺寸较大，成本难以降低。

作为芯片公司，能取得全球第一的成绩，离不开强大研发和技术能力的支持。

在生物识别领域，公司和苹果的 Authentec一样拥有自主独立安全算法，而安卓阵营的其他指纹 IC 公司基本都是和瑞典的 Precise Biometrics 合作（PB 提供类似于公版的算法服务），汇顶领先的算法研发能力保证了公司在新的生物识别技术上面能够独领风骚，性能上做到领先同行。

另外公司光学结构和传感器能力也是非常出众，公司通过长期研发，在屏幕光学结构和摄像头光学结构上实现了对同行的大幅领先，尤其是最近两年公司在光学屏下指纹、3D sensing 上面的突破，就是公司光学结构、传感器能力领先同行的证明。

汇顶科技前三季度实现营收 46.78亿元，对应 Q3 单季 17.92 亿元，同比增长 83.37%，环比亦进一步提升了 7.80%，主要受屏下指纹产品持续放量推动。

公司屏下指纹产品在三季度继续保持了 90%以上的市占率，典型机型包括华为 Mate 30、小米 9、vivo iQOO、OPPO Reno等（累计获 85 款机型商用），预计单季度出货量在 4000 万以上。

上市以来，公司大力投入研发，并于 2018 年推出业界领先的屏下指纹识别芯片，助力今年业绩爆发。但公司并未止步于此，2019年研发力度进一步加码，前三季度研发费用高达 7.21 亿元，对应单三季度研发费用 2.63 亿元，同比增长 45.26%，环比进一步加速。

得益于高强度研发投入，公司新品取得进一步突破：

（1）屏下指纹方面，搭载公司超薄屏下指纹方案的机型将于 Q4 正式量产。同时公司在 LCD 屏下指纹方案上亦取得了突破，有望在年内实现商用。这两款屏下指纹芯片将成为公司未来的新增长点。同时不断拉大公司与竞争对手的差距。

（2）IOT 产品方面，小米于 6 月份推出了米家智能门锁，采用了公司的指纹+安全 MCU 方案；而 vivo 在 9 月份推出的 TWS 耳机，则首发了公司的入耳检测+触控二合一的单芯片解决方案，公司采用电容触控，相比传统的光学触控，具备无需开窗、外观限制小、结构易防水等优势。后续伴随着 TWS 耳机市场的爆发，公司将深度受益。

目前公司光学屏下指纹产品有 85 款机型，上亿用户在使用，这一数字还在快速增加，客户和市场都非常认可我们的产品安全性。

展望明年，OLED 的量会持续增长。目前几乎所有的 OLED 机型都采用了我们的屏下指纹识别技术。当然除 OLED 之外，还有很多的 LCD 机型，LCD屏下指纹产品将成为我们明年的新增长点。

5G 方面，明年 5G 手机渗透率会显著提升，公司的超薄方案在 5G 机型上也受到了客户的认可。事实上市场总量的多少，我们并没有那么关心。我们更多关注市场的本质，即如何给客户提供最合适的生物识别方案，为客户带来价值。

盈利预测

汇顶科技主打产品屏下指纹芯片领先优势明显，后续还将量产超薄、LCD 屏下指纹新品，不断强化其竞争优势。同时公司正积极推进平台化战略，通过不断扩张新市场新产品，平滑单一品类对公司业绩波动的影响，还可为客户提供整套解决方案。

前期汇顶科技公告拟收购 NXP VAS 业务，如并购顺利落地，汇顶科技还将获得全球领先的音频芯片及算法优质资产，卡位音频交互入口。看好汇顶作为国内芯片设计龙头的长期发展。预计公司 19/20/21 年归母净利分别为 22.09/24.02/27.37 亿元；对应 EPS 分别为 4.84/5.26/5.99 元。

六、卓胜微

卓胜微的实际控制人在 2006 年至 2011 年期间曾以境外架构控制的卓胜香港和卓胜上海作为开展主营业务的主体，卓胜微正式成立于 2012 年。

公司专注于射频领域集成电路的研发和销售，并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和强大市场竞争力的芯片设计公司。

目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品。

公司采取的经营模式是Fabless模式，专注于集成电路设计环节，不直接从事晶圆制造、封装测试等。该模式的优势为可以集中公司资源在研发环节，企业的运行费用较低，转型相对灵活。

同时公司在该模式下可以轻资产经营，经营决策较为灵活，可根据市场变化迅速推出复合客户需求的新产品。公司目前的主营业务包括两部分，分别是射频前端芯片的研发和 IP 授权。

其中射频前端芯片主要包括射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品；IP 授权主要应用在智能手机等智能终端。

2016 年至 2018 年，公司的客户和供应商逐渐分散，从而降低了对单一客户或单一供应商的依赖，公司的经营更加安全。

从供应链角度看，公司晶圆代工主要分布在 Tower Jazz、台积电和意法半导体；公司封测主要分布在苏州日月新、嘉盛，公司逐步减少了对苏州日月新的依赖，将其从封测采购金额 2016 年的 90%到 2018 年的 50%。

从客户角度来看，三星虽然仍是第一大客户，但占比也从 2016 年的 76%降到了 2018 年的 46%，同时公司引入了小米、华为、OPPO、Vivo 等国内大客户。

射频开关的作用是切换信号、切换接受与发射，具体是通过控制逻辑连通一个或多个信号通路，根据刀数和掷数不同，可分为单刀单掷（SPST）、单刀多掷（SPNT）和多刀多掷（NPNT）开关。

产品性能通过隔离度，插入损耗，开关时间，功率处理能力这四个参数来评价。随着手机终端对射频需求越来越高，根据 行业预测，到 2020 年全球射频开关销售收入会达到 22.9 亿美元。

卓胜微的射频开关性能与国外龙头厂商差距不大，随着公司对国产客户的供应增加，未来市场份额有望扩大。在射频开关市场，目前国际龙头厂商占比较大，2017 年全球射频开关销售收入总和为 14.5 亿美元，前五大厂商分别是 Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 和卓胜微，其中卓胜微的市场份额为 5%。

卓胜微的成长动力：竞争优势+品类扩张+国产替代

1、公司竞争优势

公司目前已取得 56 项专利（其中发明专利 48 项）、9 项集成电路布图设计。作为在射频前端深耕的芯片设计企业，公司发明了拼版式集成射频开关的方法，且申请了发明专利；公司是业界率先基于 RF CMOS 工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一；是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一。

公司通过多年行业深耕，与晶圆制造商、芯片封测厂商等外协厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系。晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

2、射频前端全产品线布局

公司此次募投项目分别涉及滤波器、功率放大器、射频开关和 LNA，公司规划未来产品要对射频前端实现全覆盖。射频前端从发展路径上讲可以分为模组化和分立器件两种方向，模组化的优势是占用体积小，但成本较高，分立器件的优点是价格便宜，但占用体积较大。从 3G 到 5G，商用频段从 4 个发展到 50 个以上，芯片体积越来越大与智能手机轻薄化趋势相悖，射频前端模组化方案成为高端智能手机首选。所以整体上来讲未来射频前端的发展趋势是模组化，那么从现有的模组化产品来看，大致需要射频开关、LNA、滤波器、PA 等器件类型，未来五年左右公司若想挑战欧美老牌射频巨头，必须要对射频产品进行全覆盖，急需弥补在滤波器和 PA 方面的短板，以便进行模组化来跟随趋势。

射频开关和 LNA 是公司的优势业务，该募投项目分为两部分，分别是改进已有产品和新产品研发（新型载波聚合开关、多通道多模式 LNA、RF MEMS 天线调谐开关产品）。该项目旨在利用公司现有的技术领先优势、供应链优势以及客户资源来扩大公司在射频开关领域的市场份额。

公司计划开发微控制器芯片来切入物联网产业链，该项目有利于扩大公司市场份额，实现业绩增长。本项目是在现

有蓝牙微控制器产品的基础上，对产品进行升级同时进行新产品研发，蓝牙微控制器应用范围主要在智能家居、智能医疗、可穿戴设备等领域，物联网微控制器应用范围主要在智慧城市、环境监测、智能抄表等领域

3、国产替代

国产替代也是公司的一个重要成长逻辑，目前公司的主要客户是三星和小米，而在华为、VIVO、OPPO 等国产品牌中公司产品占比较小或者处于刚进入的阶段，随着国产替代的加速，这些国产品牌厂商所带来的增量需求叠加 5G 会使得公司主营业务收入高速增长。以 2018 年的数据做测算（华为、小米、VIVO、OPPO 四家国产品牌厂商出货量占全球总出货量的 32%），HMOV 今年对射频前端的需求为 54.08 亿美元，到 2023 年这四家手机品牌厂商射频前端需求将超过 100 亿美元

盈利预测

公司是典型的细分领域龙头，随着公司募投项目逐步展开，目标打造射频前端大平台。预计 19~21 年公司净利润分别为4.65/7.66/10.16 亿元。

七、长电科技

长电科技成立于 1998 年，2003 年上市，公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fanout eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。2018 年，公司实现主营业务收入 36.04 亿美元，位居全球半导体封测厂商第三名，国内厂商通富微电、华天科技也分别位列第 6 名和第 7名，可见在半导体封测环节与国际厂商的差距已进一步缩小，伴随着国内半导体加速实现自主化，长电科技作为国内封测龙头有望受益显著。

华为海思加速自主化，华为芯片自给速度加快，国内封测龙头厂商迎黄金机遇：依据 Bernstein Research 数据，2007 年海思营收仅为 2 亿美元，2018 年营收则为75.73 亿美元，海思未来 3 年到 5 年营收可望维持较高成长速度。

SEMI 官网信息指出，预计到 2023 年海思采购成本约 160 亿美元，其中封测成本约占采购成本 25%，即2023 年海思封测订单市场空间可望达到 40 亿美元，长电科技作为封测龙头企业有望迎来黄金发展机遇。

长电科技包含了江阴基地、韩国基地、新加坡基地，积极布局 WLCSP/FoWLB/SiP/Bumping 等先进封装技术。

原长电主要包含江阴D3、滁州宿迁工厂以及长电先进；星科金朋包含江阴工厂（上海搬迁至江阴）、韩国工厂以及新加坡工厂；另外长电还在韩国设立了 JSCK，主要为品牌客户提供 SiP 封装产品。依据公司 2018 年年报，长电先进定位为高端封测产品，2018 年实现营收24.54 亿元，星科金朋实现营收 11.69 亿美元，长电韩国 SiP 实现营收 7.89 亿美元。

随着国家集成电路产业基金成为公司的第一大股东，公司的治理结构得到了进一步完善，公司的综合实力也得到了进一步加强。依据公司 2019 年半年报，公司将继续抓好以下各项工作，力争完成董事会下达的任务目标：

1、继续深入推进星科金朋的整合，进一步梳理各项职能，减少冗余资源配置；

2、继续与重大战略客户紧密合作，确保新品研发和订单导入顺利进行；

3、继续优化全球生产布局，综合考虑各工厂产线利用率情况，对个别产线产能进行调配；

4、继续加强各项费用管控，向管理要效益；

5、继续围绕“做强长电，质量为本”的指导思想提升各工厂的质量管理能力，并建设以客户为中心的长电企业文化。

坚持技术研发、在中高端封装测试领域具备领先地位

公司坚持技术研发、发展中高端封装技术。2019 年上半年度公司获得专利授权 87件，新申请专利 56 件；截止 2019 年 6 月，公司拥有专利 3735 件，其中发明专利 2889件（在美国获得的专利为 1812 件），覆盖中高端封测领域。

2015 年公司与产业基金、芯电半导体联合完成对全球排名第四名的封测代工厂星科金朋，目前公司在中国和新加坡拥有 2 个研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台。在江阴、新加坡、韩国仁川、宿迁和滁州等地拥有生产基地。

盈利预测：

预计 2019~2021 年公司营收分别为 236.53 亿元、264.93 亿元、303.26 亿元，同比增速-0.85%、12.01%、14.47%；实现归属于母公司股东净利润分别为 4489 万元、4.85 亿元、11.80 亿元，同比增速 104.78%、979.62%、143.55%；对应每股 EPS 分别为 0.03 元、0.30 元、0.74 元

温馨提示：芯片板块已经估值过高，不建议粉丝朋友追高进场（文|鲁东方）