利扬芯片科创板上市申请获受理
外媒：华为正逐步将公司设计芯片生产工作从台积电转移到中芯国际
据国外媒体报道，知情人士称，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。知情人士称，华为旗下芯片部门，即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。知情人士表示，我们现在把资源向中芯国际
4月17日，上交所正式受理了广东利扬芯片科创板上市申请。招股书显示，利扬芯片是独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。2017年至2019年，利扬芯片分别实现营业收入1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元；分别实现净利润1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元。
博通：芯片交付变得越来越困难
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「彭博社」，谢谢。 为苹果公司的iPhone提供关键组件的芯片制造商博通公司（Broadcom Inc.）告诉客户，由于Covid-19大流行导致全球供应链中断，这意味着他们的芯片订单交付需要延后六个月。 Broadcom销售副总
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麒麟985芯片：荣耀5G战略重要一环，不仅仅是高端5G芯片这么简单
作为"三大神兽5G芯片（990 5G、985、820）"之一，麒麟985芯片的定位一直是网友争论的焦点，一部分人认为，麒麟985芯片"挤在"麒麟990 5G和麒麟820中间，并不算正儿八经的旗舰芯片。另一部分人则认为，麒麟985芯片有着远远超过一众中端5G芯片的性能表现，之所以