博通：芯片交付变得越来越困难

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为苹果公司的iPhone提供关键组件的芯片制造商博通公司（Broadcom Inc.）告诉客户，由于Covid-19大流行导致全球供应链中断，这意味着他们的芯片订单交付需要延后六个月。

Broadcom销售副总裁Nilesh Mistry在4月13日的一封致客户的信中说，马来西亚，泰国，新加坡和菲律宾的封锁政策迫使他们不得不关闭或严格限制业务运营。Misry进一步指出，空中和海上运输选择已经变得不可靠，变得更加昂贵，而且延误时间增加了。”

但这家总部位于加利福尼亚州圣何塞的公司拒绝置评。资料显示，博通的元器件从手机到数据中心硬件的产品供应链的重要组成部分。

他们的无线产品客户包括苹果和三星电子公司，后者使用Broadcom芯片向一些世界上最畅销的智能手机添加Wi-Fi和其他连接功能。在网络方面，其交换芯片是市场的领导者，他们的产品被所有的大型设备制造商采用，当中包括思科系统公司和华为技术公司，以及像Amazon.com Inc.这样自己制造设备的公司。芯片制造商给客户的信中没有具体说明哪些产品遇到延迟发货，以及订单和交货之间的正常交货时间是多少，但信函中表示可能会延迟26周。

Mistry在信中说：“我们希望随着国际社会找到解决Covid-19大流行的更好方法，情况能得到环节，我们也能够恢复正常运营。” Broadcom只是半导体供应链的一个典型，其实世界上大多数芯片制造商都将其产品的生产，测试和包装外包。

例如高通公司（Qualcomm Inc.），英伟达（Nvidia Corp.）和Advanced Micro Devices Inc.（Advanced Micro Devices Inc.）等公司的产品主要由台积电制造，然后由中国和东南亚的其他公司测试和封装。

3月12日，博通以大流行病的影响为由，撤销了年度销售预测，并给出了短期指导。首席执行官Hock Tan告诉投资者，尽管基本需求仍然强劲，并且在第一季度他没有看到任何负面影响，但对未来缺乏可见性。

作为上周发行债券的一部分，博通警告投资者，其全球供应链的某些部分正在受到干扰。在监管文件的“相关风险”部分中，该公司强调说，马来西亚有一个主要仓库以及一些组装和测试分包商已关闭了所有非必要业务。该公司当时表示，该仓库已完全投入运营，但“供应商和服务提供商的许多设施都没有。”

利扬芯片科创板上市申请获受理

4月17日，上交所正式受理了广东利扬芯片科创板上市申请。招股书显示，利扬芯片是独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。2017年至2019年，利扬芯

Broadcom说：“这些设施的长期关闭可能要求我们将组装和测试服务转移到其他国家的提供商，并最终可能导致我们产品所需的某些组件短缺。” “如果马来西亚采取了严格的限制性措施，或者我们的仓库被关闭或需要降低产能，那么我们向客户交付产品的能力将受到严重限制。”

芯片的测试和组装包括将其涂在保护性塑料中，添加电触点以使其与设备的其余部分通信，并确保它们正常工作。这样的工作比构成芯片基本电路的硅芯片的处理更便宜，更容易进行。几十年前，许多封装工作已转移到劳动力成本较低的国家。

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