美国芯片企业生产受限,全球手机或面临缺货浪潮
芯片里面100多亿晶体管是如何实现的?
这是Top-down View 的SEM照片,您可以清楚地看到CPU内部的分层结构,下行时线宽变窄,而与设备层越近。 这是CPU的剖视图。您可以清楚地看到分层的CPU结构。该芯片采用分层结构。该CPU大约有10层。底层是器件层,即MOSFET晶体管。 Mos管在芯片中放大,可以看到
美国的芯片企业博通近日表示由于新型肺炎疫情的影响,它的客户需要提前六个月订购零部件。博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司,除了博通之外,还有大量美国芯片企业如德州仪器、ADI等美国芯片企业是在美国本土生产的,这些芯片企业很可能也因为肺炎疫情的影响导致供货紧缺的问题。
美国芯片企业在全球市场有巨大的影响力,在射频芯片、模拟芯片等方面都掌握着控制权,其中模拟芯片行业前三名德州仪器、ADI、Skyworks均是美国企业,它们合计占有全球模拟芯片市场33%的市场份额。
作为美国芯片企业之一的博通已受到新型肺炎疫情的影响,导致生产受限而提醒其客户关于芯片供应紧张的问题,可想而知,其他美国芯片企业很可能也会面临供应紧张的问题,这对全球手机产业链将产生重要影响。
目前其他经济体的芯片行业虽然在努力替代美国芯片,但是由于技术和产能与美国芯片企业的巨大差距,特别是模拟芯片类需要长久的技术积累,很难找到美国芯片的替代产品,必然将影响全球手机的产能。
全球CMOS芯片排名:日韩占了70%+市场,中国厂商不到10%
众所周知,这几年手机功能上发展最快的当属拍照了,像素是突飞猛进,从原来的30万像素变成了1亿,而后置摄像头从一颗变成了后置5颗。 而手机拍照的高速发展,也带来了CMOS芯片的高速发展,而这些CMOS芯片厂商在这几年也赚得盆满钵满的,据数据显示,去年苹果
此前苹果就因为中国的代工厂商由于新型肺炎疫情的影响导致供应紧张的问题,而不得不限制消费者购买iPhone,中国代工厂商主要负责iPhone的后期组装。如今全球手机产业链则是上游的芯片供应面临短缺问题,手机制造产能将至少在今年上半年很难完全恢复。
美国高通是全球最大的手机芯片企业,不过这家芯片企业的制造部分交给了中国台湾的台积电和韩国三星,这类将芯片制造业务交给亚洲芯片代工厂的芯片企业的产能就没有受到太大的影响。
当然芯片供应短缺对全球手机制造产能的影响或许未必会如预期那么严重,因为全球市场由于新型肺炎影响导致市场陷入停滞状态,对手机的需求也在大幅下降。近期就传出全球前六大手机企业纷纷缩减订单两成以上,对美国芯片的需求也在大幅减少,利用现有的库存全球手机产能应该能维持一定水平。
今年对于手机行业来说真的是个多事之年,一面是4G手机库存高企,手机企业不得不为了清理4G手机库存而努力;另外一面则手机生产大受影响,先是中国的手机代工制造受疫情影响,如今又轮到上游的美国芯片生产受到影响,如此一来今年的全球5G手机供应都可能面临短缺问题。
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高通首次为低功耗设备推NB2芯片组
4月17日消息,据外媒ZDNet报道,高通推出了一款单模式NB2(NB-IoT)芯片组,名为Qualcomm 212 LTE IoT调制解调器,首次专为低功耗设备和应用而设计,高通称之为“世界上最节能”的NB2芯片组。现阶段,高通正在加速布局物联网市场,已推出包括MDM9206芯片在内