欧盟首款Arm服务器芯片规格曝光，更多处理器计划在后头

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「thenextplatform」，谢谢。

欧盟已经明确表示，它希望能够独立进行服务器芯片设计。然后将其应用到通用和百亿级超级计算机理。这是一项艰巨的任务，而由菲利普·诺顿（Philippe Notton）创立的法国创业公司Silicon Pearl正在承担这一任务。

欧盟正在资助创建自己的服务器处理器。对我们而言，有趣的是，无论欧洲多么努力，他们与英国的联系仍然牢固，具有讽刺意味的是，英国正处于退欧进程的中间，以政治上和经济上与欧盟脱钩。

得出的结论是，除非欧盟愿意为其自己的指令集或英特尔和AMD共同控制的X86指令集的克隆提供资金，否则他们就只能将使用某种Arm设计。当然，Arm Holdings拥有在一些服务器中使用的Arm芯片知识产权的许可，但在许多智能手机，平板电脑以及各种控制器，嵌入式系统和电信设备中使用的都是此类芯片。这是一家在计算领域拥有悠久历史的英国公司，目前由日本企业集团软银拥有。那么鼓励基于欧洲本土处理器的机器运行Linux的Ubuntu Server变体也就不足为奇了，因为该变体由英国的Canonical公司控制（当然，英国退欧没有发生） ，或SUSE Linux（现在由英国一家公司Micro Focus International控制，但在德国纽伦堡有着很深的渊源）。如果英国只是放弃英国脱欧，这将是一个更加简单和清洁的欧洲故事。也就是说，SUSE Linux在德语方面足以成为欧洲首选的Linux。

而诺顿的公司名是SiPearl，其总部位于巴黎西侧，在法国Rivera设有开发实验室。去年6月，作为欧洲处理器计划的一部分，我们通过了SiPearl的采访。据介绍，现在，SiPearl已获得620万欧元（约合670万美元）的初始资金，并雇用了前十名员工，并从Arm Holdings手中获得了“ Zeus” Neoverse N2内核和相关技术的许可，从而开始了其第一代Arm服务器处理器芯片“Rhea”的设计。

我们认为这是一个与Notton坐下来聊聊SiPearl，聊聊他们如何实现EPI的目标以及作为一家拥有自己抱负的独立公司该如何运作。在Arm服务器芯片这个市场，Ampere Computing，Marvell、Fujitsu、华为、飞腾和亚马逊是重要的参与者。

诺顿对半导体并不陌生。他于1993年在巴黎的CentraleSupelec取得了信号工程专业的电气工程学位，并在Thomson Broadcast和巴黎Canal +设计数字机顶盒的处理器上，之后担任了LSI Logic和Microsemi的现场应用工程师。然后，Notton出任Mstar Semiconductor副总裁，该公司为各种消费和图像处理产品生产ASIC。后来还加入了意法半导体。2017年6月，诺顿加入拥有服务器制造公司Bull的Atos公司，领导其处理器计划，并被任命为欧洲处理器计划的总经理。

Notton告诉The Next Platform，在SiPearl Arm服务器芯片上工作的工程师数量（第一代Rhea和第二代Chronos）将在接下来的两年内随着Rhea的创建，测试和扩展而增长到200名左右。当然，所有这些都需要SiPearl去筹集更多资金以支持这项工作，随着该公司现已成立并获得初始资金，Notton将从今年开始认真开展这项工作。

路线图在芯片行业始终是一项棘手的业务，从上面显示的路线，我们也看到了他们的节奏，但时间点可能会有所不同。根据规划，他们的第一代Rhea芯片将在台湾半导体制造公司的N6工艺中进行生产，这就是所谓的7+纳米工艺，如Arm Neoverse服务器芯片设计路线图所示。（N6是一种增强的7纳米工艺，可缩小到6纳米，并采用极端的紫外线光刻技术来实现。）

Rhea最初定于2021年至2022年的某个时候推出，但Notton表示，现在有望在2022年年底全面生产Rhea，并补充说Chronos可能会在2024年出现，而不是如上面路线图说的在2022年至2023年之间出现。

上面路线图中显示的第一个气泡是Rhea芯片的设计，第二个气泡是生产的节奏。第三个气泡是针对Chronos芯片的，该芯片也基于Zeus内核，并且可能使用的制造工艺将缩小至5纳米，与Arm Neoverse服务器芯片设计路线图一致。未命名的第三代SiPearl芯片可能与Arm的“ Poseidon”核心对准，后者在台积电使用5纳米工艺。但是Notton并没有证实这一点，我们怀疑该芯片可能会在2025年末或2026年初问世。

但我们应该明白，现在离SiPearl成为这个市场的玩家还为时过早。

Zeus授权对于SiPearl取得成功是绝对必要的。我们来看一下同行Ampere Computing两年多以前所做的事情，当时Ampere Computing从Applied Micro购买了资产并放弃了Applied Micro一直在使用的X-Gene内核，转向Arm的Neoverse N1设计中的“ Ares”内核为其“ Quicksilver” Alta Arm服务器芯片设计，该芯片在三月份才问世。

“ SiPearl是面向商业的，我们有三年的时间来制造芯片，” Notton解释道。“当您有三年的时间制造芯片时，您将无法从头开始重新创建所有内容，因为这在物理上是不可能的。对于某些组件，你需要决定是制造还是购买，如果要制造它们，您需要有一个团队。但对于某些组件，特别是对于内核，这是不可能的。我们没有时间。Marvell制定了自己的核心战略，并且他们拥有一支团队，并且他们很早就开始的。出于与我们相同的原因，Ampere使用Arm内核。而今天，即使您给我预算来设计自己的核，我也不确定这是否是最佳策略。Arm具有正在工作的核心，作为新公司的第一个设计，我们必须避免风险。

至于为什么Arm而不是另一个核心呢？对于RISC-V，现在还为时过早，对于通用处理器而言肯定是这样。X86不是官方许可的，对于我们正在做的事情来说，它以美国为中心。对于我们来说，Arm更加中立，他们为HPC所做的事情很有道理。”

至于Rhea可能会有多少个内核的问题，诺顿说：“内核很大，因此你不能将200个内核放在芯片上。” 这并不是关于相对核心大小的陈述，而是所有计算核心都相当大的陈述。我们的猜测是，考虑到该过程以及Arm本身说设计针对插槽中的64核到128核之间的优化这一事实，内核数将在100个左右。这就可以用小芯片（chiplet）或在单片芯片上完成，尽管Notton不会谈论小芯片，但我们怀疑与Ampere Computing一样，SiPearl会转向小芯片发展。

很明显，有很多方法可以玩这个游戏。

Rhea芯片将支持DDR4和DDR5主存储器以及HBM主存储器（我们不知道它是HBM2还是HBM3存储器，但我们会以为后者是后者，因为这是更芯的版本）。Rhea还将使用PCI-Express 5.0外围控制器，并将支持CCIX协议，用于通过PCI-Express加速器。

真机实测，高通765G不敌华为麒麟820，中档芯片上，高通也败了？

众所周知，在智能手机芯片上，高通是当之愧的王者，但最近这一两年，高通却受到了华为的全面挑战，尤其是当5G到来之时，高通的地位很明显受到了华为的冲击。 比如华为巴龙5000是全球第一款支持SA/NSA多模的5G基带，麒麟990 5G是全球第一款集成5G的旗舰芯片，

当我们询问是否支持同时运行在PCI-Express 5.0传输之上的英特尔CXL协议时，诺顿没有发表评论，他同样也不想评论CCIX端口是否将用于创建NUMA计算机。显然，鉴于Neoverse采用CCIX作为处理器插槽的NUMA共享内存群集的传输方式，这不仅是可能的，而且当客户需要更多的I / O和针对一定数量的内核的内存带宽和容量时，有时这是理想的。

SiPearl芯片将在CPU封装中捆绑各种加速器，并且还使用TSMC的CoWoS技术将其他加速器以及HBM存储器捆绑到封装中。Nvidia和AMD分别使用它们的技术推出了Tesla和Radeon Instinct GPU加速器。

拒绝受制于美，欧洲推自研处理器计划

欧洲处理器计划（European Processor Initiative，简称EPI），扮演欧洲Exascale级计算发展计划中的重要角色，自去年12月计划开跑以来已近六个月。近日EPI提交架构设计给欧盟执委会（European Commission），为该计划初步执行历程立下里程碑。EPI计划将成为欧洲在高效能运算（HPC）计划中的基石，原先集结来自10个欧洲国家的23家研发伙伴，现在又迎接了三家有力的新伙伴。

EPI联盟旨在开发低功耗微处理器，并销售至市场，确保高阶芯片设计的核心能力留在欧洲。欧盟的展望2020计划(Horizo n 2020)，以特殊的框架伙伴协定(Framework Partnership Agreement)，提供该计划研发资金。合作第一阶段签订三年的Specific Grant Agreement，将在2021年11月到期。

欧洲处理器计划（European Processor Initiative，简称EPI）注定会对欧洲的高性能计算产生深远影响。尽管这项工作仍处于早期阶段，但两款处理器的体系结构似乎已经选定，分别为Arm和RISC-V。该项工作将为研制欧洲全自主的E级超级计算机奠定重要基础。

这些处理器的第一代芯片预计在2020年推出，以便及时地为欧盟将在2020-2021年间部署的E级先导系统提供支撑，而第二代芯片将于2023-2024年助力欧盟的第一套E级系统。这项系统工程由EuroHPC（欧洲超算联盟）主导，该组织成立的初衷就是使欧洲在高性能计算技术方面与美国、中国和日本并驾齐驱。这项任务的部分工作涉及开发自研组件，以增强欧盟成员国对超级计算机的自主可控能力。

为了这项重大计划，EPI联盟集结来自各相关领域的专家，包含高效能计算研究社群、各大超级计算中心、计算机系统产业、汽车业、半导体产业，以及潜在的科学或产业使用者。透过合作设计，EPI将设计并发展出欧洲第一个HPC系统，主要的研发项目为「HPC处理器」、「加速器」与「汽车平台」。

EPI董事长Jean-Marc Denis表示：「欧洲处理器计划将提供核心技术给这项欧洲HPC计划，以打造一个独立创新的欧洲高效能计算暨资料生态系。高效能又节能的EPI处理器系列将包含最先进的通用核心和加速器核心，它们将实现前所未有的处理能力，让欧洲产学界的研究者最有效率地解决国际当前面对的挑战。此计划的永续经营有赖于仔细权衡后锁定的目标市场，主要聚焦在Exascale级HPC/AI和汽车市场。」

巴塞隆纳超级运算中心主任Mateo Valero教授则表示：「加速器对持续效能精进来说非常重要，同时还能降低运算时的功耗。由于未来的超级电脑多半会是异质的，EPI的第一个加速器会从RISC-V技术着手，为HPC和AI提供两个特殊的向量和人工智慧加速器；第二个加速器则根据无晶圆厂设计公司Kalray的IP，将引导汽车确定性计算。这两个加速器针对未来全球HPC和AI汇整的运算需求，将提出一项欧洲解决方案。」

*点击文末阅读原文，可阅读英文原文。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2288期内容，欢迎关注。

中国台湾半导体设备销售年增68%背后

中国半导体的“大四洗”

Nvidia收购Mellanox背后的野心和启示

闪存｜华为｜封测｜蓝牙｜比亚迪｜晶圆｜硅｜射频｜台积电