恒玄科技冲击科创板,AIoT芯片领导者是长远目标

真机实测,高通765G不敌华为麒麟820,中档芯片上,高通也败了?

众所周知,在智能手机芯片上,高通是当之愧的王者,但最近这一两年,高通却受到了华为的全面挑战,尤其是当5G到来之时,高通的地位很明显受到了华为的冲击。 比如华为巴龙5000是全球第一款支持SA/NSA多模的5G基带,麒麟990 5G是全球第一款集成5G的旗舰芯片,

近两年,因为TWS耳机的大红大紫,带动了多家相关芯片供应商的成长,而恒玄科技无疑是当中最成功的企业之一。

公司日前发布的招股说明书披露,2019年恒玄取得了接近6.5亿人民币的营收,与2018年相比增长近一倍。而对比2017年的营收8456.57万人民币,更是不可同日而语。

如果再看利润方面,根据招股说明书,恒玄科技在2017年扣非后净利润曾一度亏损达2753.16万元,进入2018年则扭亏为盈,取得了150.13万的净利润,公司在2019利润更是同比暴增35倍,达到5478.48万元。能够取得这个成绩,应用于TWS蓝牙耳机的蓝牙SoC功不可没。

恒玄科技过去三年的营收表现

如上图所示,恒玄科技的产品主要分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C 音频芯片三类。在2018到2019年之间,智能蓝牙耳机芯片的营收占比从5.78%,飙升到35.76%。这个产品就是TWS蓝牙耳机的主控,也是恒玄科技傲立国内TWS市场的资本。

夯实的技术积累是腾飞的基础

招股说明书披露,智能音频 SoC 芯片系统设计难度高,电路结构复杂,涵盖了音频、电源、射频、基带、CPU、软件等多个技术领域,同时对芯片的工艺制程以及软硬件协同开发也有很高的要求。恒玄科技研发团队经验丰富,推出了具有突出的性能及良好可扩展性的智能语音 SoC 主控芯片平台,可适应未来智能设备的发展方向。

恒玄科技的智能音频SoC芯片

如上图所示,恒玄科技的智能音频 SoC 芯片集成了多核 CPU、蓝牙基带和射频、音频 CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音 AI 和主动降噪等多个功能模块,是智能音频设备的主控平台芯片。

恒玄科技进一步指出,公司能实现客户需求的迅速响应,加速研发进度,从而满足客户终端产品快速上市的需求。同时,依托公司产品软硬件平台的可扩展性,客户可在此基础上进行深度定制,满足其终端产品差异化的诉求。

此外,从恒玄的招股说明书可以看到,之所以他们能在TWS领域取得不错的成绩,IBRT真无线技术和主动降噪技术会是当中的关键。

毫无疑问,苹果在几年前推出的Airpods一直是TWS蓝牙耳机行业的标杆,除了他们出色的生态体验和ID设计外,其拥有专利的Snoop监听技术是不能忽略的一部分。因为这个技术让消费者在使用Airpods碰到的延迟降到了最低,而去年年底推出的、带有主动降噪功能的Airpods Pro更是震撼了整个行业,而恒玄科技恰好在这两个方面有自己的积累。

按照招股说明书,恒玄科技拥有自主知识产权的 IBRT 技术,该技术可实现一个耳塞与手机传输信号的同时,另一个耳塞同步接收手机传输的信号,且两个耳塞之间交互少量同步及纠错信息。该技术在减少双耳之间互相转发信息量的同时,达到稳定的双耳同步音频信号传输。采用 IBRT 技术的 TWS 耳机芯片具有更强的抗干扰和稳定连接能力,解决了传统转发方案功耗高、时延长及稳定性差的缺点,实现更好的用户体验,并已实现量产应用。

2017 年公司推出 BES2000 系列芯片,该产品在当时除苹果 AirPods 外率先实现双耳通话功能并被华为采用,迅速满足了AirPods 推出后行业其他品牌厂商的跟进需求;2018 年公司研发出全球首款采用28nm 先进制程的 BES2300 系列智能蓝牙音频芯片,功耗指标处于当时行业领先水平;其中 BES2300Y 是业内领先的全数字混合主动降噪蓝牙单芯片,实现了蓝牙音频技术和主动降噪技术的全集成。随后推出的 BES2300ZP 应用了公司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术(IBRT),大幅缩小了 TWS 耳机行业其他品牌产品与苹果 AirPods 的体验差距。

在主动降噪技术方面,恒玄科技更是不在话下。公司是业内首家实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商,拥有自主知识产权的高性能主动降噪技术。相对于目前市场上主流的蓝牙芯片与主动降噪芯片分立方案,公司单芯片方案具有功耗低、成本低及占用空间小的特点。2017 年,公司研发成功前馈主动降噪蓝牙单芯片,经多次升级迭代,演进至更先进的混合主动降噪蓝牙单芯片。公司无论从芯片推出时间还是客户产品量产时间,均为行业领先。

而这一切都得益于公司持久以来的高比例研发投入。

数据显示,2017 年至 2019 年研发费用分别为 4,493.67 万元、8,724.02万元及 13,236.29 万元,复合增长率为 71.63%,占营业收入比例分别为 53.14%、26.44%和 20.40%。而截至 2020 年 4 月 2 日,公司及其子公司合法拥有 39 项专利,其中包括 24 项境内发明专利、4 项境内实用新型专利和 11 项境外专利。公司通过持续的技术创新和技术积累,构建了核心技术群及知识产权体系,树立了知识产权壁垒。

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这也让恒玄科技获得了包括华为、三星、OPPO、小米及 Moto等手机厂商的认可。哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌也是恒玄科技的客户。而类似谷歌、阿里及百度等正在争夺局语音入口的互联网巨头,也均有智能语音终端采用恒玄科技的产品。

成为全球 AIoT 芯片的领导者是目标

恒玄科技在招股说明书里表示,随着 AIoT 技术日益成熟及应用场景的不断丰富,终端应用率先在智能耳机、智能音箱等领域爆发。公司也凭借在低功耗 SoC 设计、智能语音等核心技术上的积累,以前瞻性的产品布局及技术创新抓住了行业发展机遇。

未来,公司将依托产品平台化优势,继续加强技术横向纵向延伸,持续研发新一代蓝牙音频技术、新一代 Type-C 音频技术、新一代 WiFi 技术、新一代智能语音技术等,进一步强化公司主控平台芯片的能力,成为全球 AIoT 芯片领域的领导者。

以上方向,也是恒玄科技融资的目标。

我们从说明书中可以看到,恒玄科技拟首次公开发行不低于 3,000 万股人民币普通股(A 股),所募集资金扣除发行费用后,将投资于智能蓝牙音频芯片升级项目、智能WiFi音频芯片研发及产业化项目、Type-C音频芯片升级项目、研发中心建设项目等领域。

而根据招股说明书,截止到2019年年底,公司也在第三代智能蓝牙音频芯片、自适应主动降噪音频芯片和WiFi 智能音频芯片上有所投入,未来亦将继续加强在超低功耗射频技术、高性能音频CODEC技术、混合主动降噪技术、蓝牙TWS技术和嵌入式AI技术方面的投入。

虽然恒玄科技现在拥有了不错的表现。但招股说明书也表示他们面临着几方面的风险。除了技术风险、研发投入、重大突发公共卫生事件(如新冠肺炎)、和客户集中的风险外,行业竞争加剧也是他们需要面对的一部分。

他们指出,智能音频 SoC 芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟,吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临着高通及联发科等国际大厂的竞争,其在整体资产规模、资金实力上与公司相比有着一定的优势。公司产品目前主要应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱等消费电子领域,终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额,则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争,存在市场竞争加剧的风险。

值得一提的是,作为众多品牌客户的供应商,恒玄在跟客户合作方面,拥有国内其他竞争对手所不具备的优势。相信这将抵消一下他们面临的风险。

总而言之,对恒玄科技来说,一个全新的阶段即将到来。期待他们在AIoT芯片市场交付出一份满意的答卷。

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