华为正面刚高通！海思5nm麒麟芯片8月交付，台积电再超三星

7nm芯片工艺已经无法满足手机厂商核心竞争力了，因为下一代芯片制程已经来了。目前关于华为下一代麒麟芯片已经有了眉目了，被称为麒麟1020，它有个显著特征那就是芯片工艺再次升级。

目前业界透露称，海思5nm麒麟处理器在东莞、北京等地的验证情况良好，预计8月开始大规模交付。华为将采用5nm制程量产下一代旗舰芯片麒麟1020，预计今年第三季度上市。而且由于采用下一代5nm制程工艺，麒麟1020每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管，其性能较麒麟990提升50%。

为了尽快满足芯片厂商， 台积电将在4月份开始大规模量产5nm芯片。不出意外的话，华为Mate 40系列也将首批搭载麒麟1020处理器。

台积电回应在美国建设2nm芯片工厂：还在评估，无具体计划

[PConline资讯]据《经济日报》报道，美国政府以安全为由，希望全球最大晶圆代工厂台积电在美国进行生产，台积电正加快评估是否在美国设置先进的2nm芯片工厂。对此，台积电表示，赴美设厂还在评估中，并无新进展，目前尚无具体计划，一切将依客户需求考量。 据

台积电曾宣布对5纳米制造技术投资250亿美元，以此来揽获供应商地位。与7nm工艺相比，5nm是完整的工艺节点跨越，可使晶体管的密度在理论上提升80%，速度提升20%。而且5nm工艺是台积电第二项应用极紫外光刻技术的芯片工艺，具有良好的成像能力，预计也会有更好的良品率。

除了华为麒麟芯片，苹果新一代智能手机iPhone 12也将采用5纳米，名称为A14处理器。台积电表示目前工厂的产能已满，无法再接受任何订单。台积电首批客户为苹果A14、华为麒麟1020和高通骁龙875的订单。为了追赶台积电，三星表示将在今年6月底左右完成5nm产线建设，最快到2020年底可以生产 5nm 工艺。这也意味着三星在5nm产线建设方面俨然落后台积电。

而不得不说华为麒麟1020也将是超越高通的转折点。麒麟正面刚高通（即无需依靠那个半年时间差的工艺制程优势）的时代就要来了。1020很可能是麒麟大战高通的转折点。大家怎么看？