我国又一芯片成果转化获突破

本报讯 记者沈慧报道：由中科院高能物理研究所与山东枣庄市山亭区国有企业合作投资的中科院高能物理研发平台项目，目前正紧锣密鼓推进中。该项目建成投产后，相关产品将填补国内硅基辐射探测领域的芯片空白，广泛应用于高能物理、航天、核工业、环保、医疗等领域。

按照计划，该项目总投资10亿元，分两期建设。其中，一期建设的中科院高能所山亭联合研发平台，是面向射线与粒子探测等前沿技术的科技成果转化平台，拥有多项自主知识产权，其中硅基半导体辐射探测器工艺核心技术性能指标达到国际先进水平。

二期建设的核芯光电科技（山东）有限公司，具有项目占地少、投资强度大、产品附加值高的特点，全部建成满产后，预期年产值20亿元，将对促进当地产业转型升级发挥重要引领和带动示范作用。

重大突破！中国5nm芯片蚀刻机面世，我国半导体行业又进一步

在几十年前，我国的科技水平相对于其他国家显得比较落后，在很多领域都没有研发出自己的核心技术，面临着随时会被其他拥有核心技术的国家断供的危险。经过了这么多年在科技方面的资金投入和研发，我们在一些之前从未踏足的领域也有了自己的一些不小成就。我们

作者：沈慧

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