中国芯片5nm蚀刻机成功，台积电一家独大局面将不复存在

更高更快更强，这是奥运精神，更小更快更省，这是摩尔定律。人类对于更好的芯片的追求是无止境的，除非全世界只有一家公司的产品用得起那个技术，否则就芯片制程的战争会永不停止。经过了半个多世纪，芯片制程的战争仍然在继续。

上一场战争是由台积电和三星引起的7nm芯片制作工艺，虽然这场战争尚未真正结束，但是业界普遍认为胜负已分。现在战争仍在继续，一波未平一波又起，台积电和三星又在紧锣密鼓地筹备新一场5nm的竞争。而2019年，也成为了这两家公司接连喊话要进行5nm制程竞争的一年。

但是在今年，5nm芯片的制造，台积电无法一家独大了。不同于以往的是，这次的5nm芯片竞争有些许不同，这次关乎竞争胜利的关键因素已然在发生变化。这次5nm芯片的制造进程已经不再只是代工厂之间的竞争，更是核心的技术和半导体材料已经到极限的重要转折点。华为和高通都宣布了已经能够自主研发出来5nm芯片，并且采用的是各自独特的加工工艺，但是这只是在实验环境下能够生产出来的芯片，能否在保证其品质的情况下实现高量产出，还需要看代工厂的表现，例如台积电和三星等代工厂商。

芯片内有上百亿的晶体管，它们是怎么安上去的呢？

如今的 7nm EUV 芯片，晶体管多大 100 亿个，它们是怎么样安上去的呢？ 晶体管并非是安装上去的，芯片制造其实分为沙子 - 晶圆，晶圆 - 芯片这样的过程，而在芯片制造之前，IC 涉及要负责设计好芯片，然后交给晶圆代工厂。 芯片设计分为前端设计和后端设计，

芯片的生产最重要的是两个设备，分别是光刻机和蚀刻机。光刻机的作用是在半导体材料上刻画出相应的电路，蚀刻机的作用则是将材料多余的部分去除，从而构成一个完整的芯片。

国产的5nm蚀刻机已经被台积电采用并且投入使用，中国成为了全球第一个能够自主研发制造5nm蚀刻机的国家，在这一领域已经遥遥领先世界上其他的国家。

中微半导体5nm的蚀刻机已经获得台积电的认可，受到不少国产厂商的青睐，意味着除了台积电和三星外，国产蚀刻机将助力中芯5nm芯片尽快研发成功。蚀刻机和光刻机作用都很重要，中国在蚀刻机方面取得了突破，那么证明蚀刻机的技术壁垒将不复存在，以后在蚀刻机方面也就不会有像之前台积电一样一家独大的局面。长江存储直接向中微半导体采购了9台，将会有更多的厂商跟进，一直以来，我国的半导体技术在飞速进步，意味着我们我国在蚀刻机技术方面不再受制于人。