界读 |台积电宣布开始研发2nm技术，国产芯片要加把劲了

欧界报道：

众所周知，台积电在半导体芯片技术上一直是领头羊的地位。前段时间，台积电已经顺利进行5nm工艺的大规模量产，接下来台积电的重要任务就是加快3nm工艺投入量产的工作，以及更先进的工艺研发。

台积电成立于1987年，是总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区，全球最大的晶圆代工半导体制造厂。虽然地处中国台湾，台积电却是美资企业。得益于美国先进的技术支持，台积电的芯片技术一直领先与他人，国产的手机芯片长期依赖台积电的芯片制造。

根据台积电最新发布的2019年报，5nm工艺在今年年中已经顺利进入量产阶段，据了解，台积电5nm产能已经被全部预定。后期台积电将把重点放在3nm工艺的研发上。

台积电在3nm工艺方面已经进行了多年的研发，相较于5nm制程技术，3nm制程技术大幅提升晶片密度及降低功耗并维持相同的晶片效能。去年十月，台积电生产3nm芯片的工厂已经开始建设，工厂占地50到80公顷，预计花费195亿美元，将于2022年建成。

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3nm是在5nm之后在芯片工艺上的一个完整的技术跨越，同第一代的5nm工艺（N5）相比，第一代的3nm工艺（N3）的晶体管密度将提升约70%，速度提升10%到15%，这就意味着3n工艺的性能更强大。据悉，台积电3nm产线预计将从今年12月开始运行，预计在2021年进入风险试产阶段，2022年下半年量产。3nm工艺将进一步夯实台积电未来在芯片工艺方面的领导地位。

在2019年年报中，公司已开始开发领先半导体业界的2nm技术。台积电未详细介绍2nm制程技术，但台积电表示将在2nm及更先进制程上将着重于改善极紫外光技术的品质与成本。说到成本，台积电在7nm工艺芯片的研发上投入了3亿多美元， 5nm工艺5.42亿美元，虽然现在3nm、2nm工艺的成本还没有一个准确的数字，预计可能会超过10亿美元的成本。

台积电能在业界保持领头的位置，实力确实十分强劲。由于我国大陆芯片行业起步较晚，但是国产芯片技术也在不断地追赶台积电的步伐。我国现在也正加大芯片技术研发方面的投资，希望能在加一把劲，希望在未来的某日，可以看到国产芯片与台积电芯片比肩行走！

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