传华为三款5G芯片或陆续登场 麒麟820处理器3月底发布
中国芯片崛起，一年卖出2.85亿颗芯片，登上全球第一的宝座
在新技术和新设计加持下，近几年智能机每次迭代都会给用户带来不小惊喜。其中，让人记忆最为深刻的当属屏下指纹技术，该技术的出现，不仅让智能机大幅提升屏占比和颜值，而且还让手机显得科技感十足。最重要的是，屏下指纹技术的广泛应用，极大地加快了中国芯
传华为三款5G芯片或陆续登场 CPU构架全面升级。
腾讯科技消息，今年华为可能发布三款全新芯片。共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。
麒麟820处理器将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，CPU则升级为A77构架。
芯片设计业迎来AI自主设计时代！新思科技DSO.ai发布：可提速10倍
近日，新思科技(Synopsys, Inc.)推出了业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™(Design Space Optimization AI)，这是电子设计技术上所取得的重大突破。DSO.ai™解决方案的创新灵感来源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在围棋、象棋领域远超人类
除此之外，还可能会有两颗全新处理器即将登场。代号分别为“图森”和“丹佛”的新款5G芯片。考虑到面向中端的麒麟820已经升级至A77构架，所以面向高端和旗舰机型的两款芯片在CPU构架方面也会全面升级。
目前基本上可以确定的是，麒麟最新中端芯片将由代号“Cindy”的华为/荣耀新机首发，根据来自经销商方面的消息，“Cindy”也有两款“套娃”机型存在，分别为代号“Cindy N”的荣耀30S，以及代号“CindyH”的华为nova 7SE，并且两款机型的手机型号CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已经获得了3C认证，全部标配40w超级快充头。
具体发布时间上，首发麒麟中端处理器的荣耀30S应该会在3月底发布，目前有3月28日、30日两种说法。
本文源自头条号:量子位如有侵权请联系删除
储存芯片，供需失衡，产品涨价，哪些国产龙头受益？
储存芯片，在整个芯片行业中的地位比较突出，2019年，全球半导体市场规模约4000亿美元，其中储存芯片的规模高达1200亿美元，占比高达接近30%。其中DRAM全球销售额约 620亿美元，NAND Flash全球销售额约570亿美元。 储存芯片的市场格局 DRAM全球格局高度集中，