华为意法半导体联合研发芯片！或有助于应对美国贸易出口限制

芯东西（ID：aichip001）文 | 心缘

芯东西4月28日消息，据《日经亚洲评论》报道，两名熟悉内情的消息人士透露，华为正与欧洲芯片制造商意法半导体（STMicro）联合设计手机和汽车相关芯片，以保护自己免受美国政府可能收紧对华出口限制的影响。

消息人士称，与意法半导体的新合作，也旨在加快华为自主驾驶技术的发展。

而就在本周一，美国政府宣布将对向中国的出口施加新的限制，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等技术及产品。

一、双方去年开始联合开发芯片

华为的芯片部门海思是全球顶尖的芯片开发商之一，也是中国第一大芯片设计公司。它目前依靠台积电生产其许多先进芯片。

除了设计移动和网络设备处理器芯片，以及供华为自己使用的调制解调器芯片之外，它也是世界上最大的监控摄像头芯片开发商和领先的电视芯片供应商。

意法半导体专注于传感器芯片，如陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像传感器。

与德国英飞凌、荷兰恩智浦和日本瑞萨电子一样，它也是一家领先的汽车芯片供应商。但就移动芯片开发能力而言，意法半导体远远落后于华为。

双方早在去年就开始联合开发芯片，但至今尚未公开宣布。

二、合作或有助于华为应对美国贸易限制

与此同时，华为正准备应对美国更严格的限制措施，这些限制措施可能包括要求台积电等关键芯片制造商在使用美国设备为华为生产芯片时必须申请许可证。

消息人士解释称，与意法半导体在一些先进芯片上进行合作，而不是主要在华为内部设计芯片，并且直接从合同芯片制造商那里订购生产，可能有助于使华为免受美国的打击。

此次合作还使华为能够获得开发高级芯片所需的最新软件。该软件主要由两家美国公司新思科技（Synopsys）和Cadence提供，去年夏天，华为曾表示，由于美国贸易黑名单，华为无法从这些供应商获得最新的支持。

如果美国后续施加“核选项”，阻止华为的关键芯片合同制造商为它生产芯片，除非它们能获得许可，那么这种芯片联合开发将使华为有更大的灵活性来帮助自己。

华为、意法半导体将联合设计芯片，加快自动驾驶技术发展

4月28晚间消息，据品玩援引外媒报道，华为、意法半导体将联合设计芯片。 消息人士透露，与长期传感器芯片供应商意法半导体(STMicro)的合作，将加快华为自动驾驶技术的发展。双方早在去年就开始联合开发芯片，但至今尚未公开宣布。 资料显示，意法半导体集团于

没有人知道新的出口管制规定将是什么，也不知道这些努力是否会奏效，但从华为的角度来看，它需要努力为这些关键芯片争取更多的可能性来源，”一位熟悉该计划的人士表示，“与意法半导体建立密切联系，也是华为加快（努力）制造汽车芯片的大好机会，这是华为产品路线图上相对较新的尝试。”

三、符合华为自动驾驶战略推进

除了可能防范美国的任何举动外，与意法半导体的合作也符合这家中国公司在互联汽车领域扩大发展的关键企业战略。

据《日本经济新闻》早些时候报道，该公司正在大力推动自动驾驶技术，以击败国内外竞争对手。

消息人士称，与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体合作，可能使华为跻身自动驾驶领域的顶级企业行列，自动驾驶是科技公司的下一个关键战场。

一位知情人士说，首批联合开发的项目之一是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片。荣耀品牌是华为的一个销售助推器，去年在该公司2.4亿部产品中出货6400万部。

意法半导体拒绝置评，华为暂无更多回应。

根据此前公开报道，如果来自台积电的供应受到威胁，华为或将从三星电子和其他许多公司购买芯片。

四、美国将进一步扩大对华出口限制

外界普遍预计，特朗普政府将进一步收紧对华为的出口控制，尽管任何新限制的细节尚未敲定，但这项措施似乎势在必行。

就在本周一，据美媒报道，美国商务部宣布将对中国、俄罗斯和委内瑞拉出口的技术实施更严格的限制，以防止这些技术被用于军事用途。

新规扩大了军事终端使用和终端用户的管控范围，包括民用飞机零部件、传感器、半导体生产设备等技术，还取消了与国家安全相关的民用许可例外，涉及集成电路、电信设备、雷达、高端计算机和其他物品。

美国政府还发布了第三项拟议的规则变更，将迫使外国公司在向中国运送特定的美国商品时，不仅要寻求本国政府的批准，还要寻求美国的批准。

上述规定目前已经发布进入公示期，预计美国商务部工业和安全局（BIS）将在美国的周二公布有关新规定的更多细节。

不过目前尚不清楚这些变化是否会对与华为的贸易活动产生影响。

原文来自：日经亚洲评论