华为、意法半导体将联合设计芯片，加快自动驾驶技术发展
千亿投资的启动，带领芯片的崛起！
芯片与农业引领反弹 创业板注册制的推出进一步打压短线投机情绪，高位股早盘继续杀跌，而受益于注册制的创投和券商表现稳定。 昨晚《这是未来财富最大的机遇，你得关注！》一文解读了创业板注册制，其中指出创业板注册制的推出会进一步打压投机情绪，使得这两
4月28晚间消息，据品玩援引外媒报道，华为、意法半导体将联合设计芯片。
消息人士透露，与长期传感器芯片供应商意法半导体(STMicro)的合作，将加快华为自动驾驶技术的发展。双方早在去年就开始联合开发芯片，但至今尚未公开宣布。
日经新闻：华为、意法半导体将联合设计芯片
IT之家4月28日消息 今天晚间，据日经新闻报道，华为、意法半导体将联合设计芯片。 日经新闻从消息源获悉，中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司ST Microelectronics（意法半导体）共同开发半导体。除了智能手机，还包括针对汽车领域（例如自
资料显示，意法半导体集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司，是世界最大的半导体公司之一。
4月23日，意法半导体发布2020年第一季度财报，财报显示，公司第一季度营收和净利润分别为22.3亿美元和1.92亿美元，两者同比均实现增长。
本文源自头条号:AI财经社如有侵权请联系删除
未来三十年的芯片路线图
文章来源：金捷幡 在《摩尔定律到底死没死》一文中，我们给出了未来十年的信心。结果这几天看到Celso Soares的讲解敬佩不已：他大胆画出了未来三十年的路线图！ 1989年是日立最早在实验室做出FinFET的时间，由此可见日本人当年在半导体确实如日中天。 3D Stac