华为海思芯片国内市场首次超越高通，中国芯片真的崛起了

今天，CINNO Research研究机构发布了最新2020年Q1半导体产业报告，其中中国市场智能手机出货量受疫情影响出现了大幅下滑，相比2019年Q1减少44.5%。

CINNO发布了2020年Q1中国智能手机SoC排行榜，华为海思成为第一名，份额为43.9%；高通第二，份额32.8%；联发科技第三，份额为13.1%；苹果第四，份额为8.5%；其他份额为1.7%。

说起海思芯片，可能大部分人还不是很熟悉。下面我就挑重点带大家了解一下海思，海思成立于2004年10月，专门组建手机芯片研发队伍，任正非希望华为走出对美国芯片的依赖。

2009年华为海思推出了首款四核手机处理器K3V1，其拥有高性价比、低功耗、高集成度、多无线制式融合，以及运营商增值等特性。华为没用把K3V1应用在自己产品上，而是投放在一系列中低端厂商，也就是当时所称的山寨厂商。这对K3V1发展实际并没有太大帮助，导致K3V1最终没有走向市场化。

直到2012年，华为海思再次发布K3V2芯片，采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，采用40nm制造。要知道K3V2，这在当时除了NVidia Tegra3高性能A9架构四核处理器，K3V2是第二款四核A9架构处理器。

加大自研力度 拒绝断供：消息称华为、意法半导体将联合设计芯片

对于华为来说，自研芯片是一条必须要走的路，而想要获得更大的发展，他们也只能这么坚持下去。 据外媒报道称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关超级自研芯片，而之所以要这么做，除了可以设计出更先进的芯片外，还

华为也大胆的尝试，首次将海思芯片搭载在自己的产品上，推出了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上，最终K3V2因采用40nm制程落后和GPU兼容性不好，导致推出的产品经常会运行软件出现闪退和程序运行不兼容的提示，给消费者留下了不好的口碑。

但华为没用放弃对芯片的研发，2014年初，华为把K3V2这类内部代号命名为“麒麟”。发布了麒麟910处理器，麒麟910首次采用集成自研的Balong710基带和集成了华晶Altek的ISP。也正是麒麟910搭载了集成基带，令行业对华为对海思开始聚焦，时刻关注着它的一举一动。麒麟910的突破对海思有很大的里程碑意义，随后华为发布了多款麒麟芯片，如图所示：

直到现在5G市场，海思又震惊了整个行业，2019华为发布业界首款5G集成芯片麒麟990。麒麟990的问世，让CPU霸主高通都感到后怕。要知道，高通到现在没用5G集成芯片。尤其是今年，华为推出多款集成5G芯片，麒麟820，麒麟985，麒麟990，从中低端到高端，全方面覆盖。目前中国智能手机处理器市场出现巨头瓜分现象，华为海思和高通共占据了76.6%的份额。

中国芯片真的崛起了，华为芯片首次超越高通！华为一向低调做事，自己那么多成就不对外公布，埋头苦干搞研发。华为通过在芯片领域不断的加大研发投入，打破了高通在国内智能机芯片领域的垄断地位，而且在5G和AI性能方面已经领先对手彻底让中国芯片真的崛起了。