加大自研力度 拒绝断供:消息称华为、意法半导体将联合设计芯片
科技早报|京东或在香港二次上市,华为、意法半导体联合设计芯片
记者 | 柯晓斌 编辑 | 美团下单百万辆共享电单车 据36氪消息,美团已经在本月下单了百万辆以上的共享电单车订单,合作制造方包括富士达和新日。同时,美团还独家买断了富士达一款Q8车型,作为代工厂,富士达将不能再给其他品牌生产相同设计款式的电单车。预计
对于华为来说,自研芯片是一条必须要走的路,而想要获得更大的发展,他们也只能这么坚持下去。
据外媒报道称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关超级自研芯片,而之所以要这么做,除了可以设计出更先进的芯片外,还能减少断供的风险。
有知情人是表示,此举也有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前,意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外,这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。
此外,与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。
天玑芯片要来了吗?联发科下周举办发布会
[PConline资讯]虽然联发科5G芯片的消息频频传出,天玑系列尤其是天玑1000更是让人期待。不过,目前并没有搭载天玑1000的5G手机出现,而仅仅出现搭载天玑1000L的OPPO Reno 3 5G和搭载天玑800的OPPO A92s,着实令人心急。不过,天玑系列似乎要有大动作了。4月28
据市调机构CINNO Research的最新报告显示,在中国的手机处理器市场上,今年第一季度发生了一次重要转折,华为海思的麒麟处理器已经超越高通骁龙,首次排名第一!
2019年第四季度,高通还把持着37.8%的市场份额,华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二,而到了2020年第一季度,华为麒麟狂揽7.4个百分点而来到43.9%,高通则丢掉了5.0个百分点而降至32.8%,双方之间一下子就被拉开了一条鸿沟。
目前,华为手机中海思麒麟处理器的占比已经达到90%,目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。
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梁昭贤透露:格兰仕的BF-细滘开源芯片测试已完成,5月底量产
2020年是格兰仕加速向科技型企业转型发展的关键年,也是企业转向集成电路、芯片设计、边缘计算等高新技术,并与智能家居融合布局科技的第一年。 4月28日上午,格兰仕集团举行了工业4.0示范基地一期投产仪式,格兰仕的科技转型迎来了里程碑。当天,格兰仕开源