天玑芯片要来了吗？联发科下周举办发布会
梁昭贤透露：格兰仕的BF-细滘开源芯片测试已完成，5月底量产
2020年是格兰仕加速向科技型企业转型发展的关键年，也是企业转向集成电路、芯片设计、边缘计算等高新技术，并与智能家居融合布局科技的第一年。 4月28日上午，格兰仕集团举行了工业4.0示范基地一期投产仪式，格兰仕的科技转型迎来了里程碑。当天，格兰仕开源
[PConline资讯]虽然联发科5G芯片的消息频频传出，天玑系列尤其是天玑1000更是让人期待。不过，目前并没有搭载天玑1000的5G手机出现，而仅仅出现搭载天玑1000L的OPPO Reno 3 5G和搭载天玑800的OPPO A92s，着实令人心急。不过，天玑系列似乎要有大动作了。4月28日，联发科宣布将会在5月7日举办主题为“5G 无所不极”的线上技术沟通会，届时很有可能会有天玑1000的相关消息。
这次线上技术分享会的主题是“5G，无所不极”，将在5月7日举行，也就是下周。目前天玑系列只有天玑1000、天玑1000L和天玑800，其中天玑1000定位高端。虽然天玑1000系列知名度并不如骁龙865，但和其他5G Soc相比，天玑1000系列是第一款同时采用ARM最新最先进Cortex-A77 CPU架构和Mali-G77 GPU架构组合的移动平台。
科技早报｜京东或在香港二次上市，华为、意法半导体联合设计芯片
记者 | 柯晓斌 编辑 | 美团下单百万辆共享电单车 据36氪消息，美团已经在本月下单了百万辆以上的共享电单车订单，合作制造方包括富士达和新日。同时，美团还独家买断了富士达一款Q8车型，作为代工厂，富士达将不能再给其他品牌生产相同设计款式的电单车。预计
目前除了尚未亮相的天玑1000和已经出现的天玑1000L外，搭载天玑800的OPPO A92s将在明天开售。
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加大自研力度 拒绝断供：消息称华为、意法半导体将联合设计芯片
对于华为来说，自研芯片是一条必须要走的路，而想要获得更大的发展，他们也只能这么坚持下去。 据外媒报道称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关超级自研芯片，而之所以要这么做，除了可以设计出更先进的芯片外，还