梁昭贤透露:格兰仕的BF-细滘开源芯片测试已完成,5月底量产
天玑芯片要来了吗?联发科下周举办发布会
[PConline资讯]虽然联发科5G芯片的消息频频传出,天玑系列尤其是天玑1000更是让人期待。不过,目前并没有搭载天玑1000的5G手机出现,而仅仅出现搭载天玑1000L的OPPO Reno 3 5G和搭载天玑800的OPPO A92s,着实令人心急。不过,天玑系列似乎要有大动作了。4月28
2020年是格兰仕加速向科技型企业转型发展的关键年,也是企业转向集成电路、芯片设计、边缘计算等高新技术,并与智能家居融合布局科技的第一年。 4月28日上午,格兰仕集团举行了工业4.0示范基地一期投产仪式,格兰仕的科技转型迎来了里程碑。当天,格兰仕开源芯片项目的科学家团队顾问之一的江朝晖也出席投产仪式,透露了格兰仕芯片研发的最新进展。
去年9月,恒基集团与格兰仕达成战略合作,并发布了物联网家电芯片“BF-细滘”。期间,顺德区政府、恒基兆业、格兰仕三方达成了共同发展芯片产业的意向。12月15日,恒基兆业地产集团主席李家杰与格兰仕集团董事长梁昭贤,确定了开源芯片项目的顺德选址。
4月25日,格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤亮相“这是中国制造”网络直播透露,目前,开源芯片初期开发了两款,一个是“BF-细滘”、一个是“NB-狮山”。“细滘的测试已经全面完成,在下个月底可以量产,可以走进千家万户。狮山则是定位更加高端的芯片,目前正在美国、欧洲、顺德、深圳等地加快推进。”
作为一家传统的家电企业,要科技转型,涉足芯片设计研发领域,这需要一直强大的“技术军团”作支撑。为此,格兰仕与赛昉中国、千兆跃在顺德成立合资公司跃昉科技。据介绍,跃昉科技主导开源芯片研发项目。该项目引入了国际一流的技术团队,包括原创RISC-V四人团队中的三名成员、SiFive首席执行官Narveed Sherwani和江朝晖教授等。
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当日,江朝晖出席了工业4.0示范基地一期投产仪式。据了解,江朝晖是物联网和多技术交叉领域的专家,曾担任Google 网络企业和Google Cloud office 的首席技术官。从去年9月起,她已经加入到开源芯片的研发项目中。
“在过去几个月,我们研发了第一代芯片‘BF-细滘’。这个芯片包括了人工智能,具有视觉、认证、安全等特点。格兰仕的微波炉安装了这样的芯片后,即使被销售到全球各地,芯片都能反馈给我们,产品运行的情况如何、消费者的喜欢是什么等信息。”江朝晖表示,希望开源芯片基地能够吸引全球各地一流的芯片人才聚集在这里,开发下一代芯片,同时也借助这个基地培养成千上万的芯片人才。
采写:南都记者 胡嘉仪
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