华为与意法半导体合作生产芯片 意在规避美国限制

由于去年以来美国政府一直在对华为采取大规模限制措施，甚至禁止台积电在美国制造商的机器上生产华为芯片，因此其迫切需要其他合作伙伴，所以华为一直在寻找方法来规避美国的限制。根据《日经亚洲评论》近日的一份报告，华为决定与意大利-法国芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）合作共同开发手机高端芯片。

与其他智能手机制造商一样，意法半导体多年来一直向华为提供用于各种设备的传感器。两家公司一直在进行长期合作，不过此前并没有共同开发过用于智能手机、其他移动设备以及汽车领域的高级芯片。

意法半导体办公大楼（图源网络）

国内第一 华为海思芯片称雄

4月29日消息，今天CINNO Research发布了其月度半导体产业报告，在报告中显示，华为的海思芯片成为了中国市场唯一一家在第一季度出货量未同比下滑的主要品牌，出货量2,221万片，与2019年第一季度的2,217万片基本同比持平，因此在斩获了43.9%的市场份额同时，也

意法半导体已经有一段时间不再提供用于移动设备的ARM SoC了，但是欧洲芯片制造商有机会使用美国所有的软件和制造技术，这是基于ARM体系结构开发现代高端芯片所必需的。因此华为将主要运用意法半导体的开发技术来解燃眉之急。

据说这是一个首次合作的项目，开发项目超出了意法半导体此前为华为提供的产品范围，两家公司目前已经在计划开发华为系品牌荣耀的移动设备芯片。众所周知，美国对华为的限制范围很广，以至于华为通过第三方公司购买美国制造的产品也将很难实现。