首超高通，华为麒麟芯片首次成中国市场份额第一，5G成关键助力！

万万没想到，华为海思麒麟芯片的成长速度如此惊人。近日，CINNO市场机构发布2020年Q1季度中国智能手机处理器排行榜，其中，国产厂商华为自研的海思麒麟芯片成功完成逆袭，以43.9%的最新份额占比夺得榜首位置，这也历史上首次超越高通成为国内市场第一名。

而昔日的霸主高通则被挤下神坛，以32.8%的份额占比屈居第二，落后华为近11%的占比百分点；排在第三位的则是联发科，芯片市场份额占比为13.2%；再往后则是苹果，份额为8.5%。可以看出，无论是联发科还是苹果份额占比都远远落后于高通和华为，而华为如今更是拉开了与高通之间的差距。

据了解，在去年Q1季度，高通芯片在国内市场份额占比高达48.1%，而排在第二名的华为才仅仅为24.3%，双方差距近一半之多。而之后，华为芯片份额则持续上涨，等到了去年Q4季度，华为和高通之间的市场份额差距已经被拉近到1%左右，直到今年Q1季度，华为顺利完成反超，并且还领先了高通10个点以上。

从时间点上看，从去年下半年开始，华为海思麒麟芯片市场份额突飞猛进，而这个时候正是国内5G智能手机第一轮爆发的关键节点。在当时，华为率先推出了麒麟5G芯片，并且支持NSA和SA双模组网，而高通却仅支持NSA非独立组网，在技术上要落后华为半年之久，这也造成了当时广大消费者对高通系5G手机的极度不认可。

华为海思麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一，首超高通骁龙

市场调查机构CINNO Research公布了今年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名，华为海思麒麟处理器位列第一，市场份额为43.9%；高通骁龙芯片位列第二，份额为32.8%。联发科和苹果分别以13.1％和8.5％排在第三、第四位。（澎湃新闻）

除此之外，华为后来发布的麒麟990 5G旗舰芯片更是一步到位，搭载了集成式5G基带，直到今天仍然领先于高通骁龙865的外挂5G芯片。虽然从性能上来说，集成式5G基带和外挂式5G基带并没有明显的优劣之分，但但从技术发展角度上来说，未来发展方向一定是集成式5G基带。

华为从去年下半年便在5G芯片上占据明显上风。迈进2020年，高通才正式上市了骁龙865 5G双模芯片，但此时，华为却把目光放到了中端市场上，随着麒麟820 5G芯片的发布以及相关机型上市，其不输与旗舰芯片的性能和超高性价比的价格，让高通在2000-3000元价位难以招架。

因此，5G的爆发或许是华为海思麒麟芯片市场份额暴涨的关键助力。华为从一开始在5G双模芯片所占据到的先机，再到后来技术和中端走量策略上的先发制人，都体现出了一种"笨鸟先飞"的精神理念，最终顺利实现了市场份额逆袭。

最后，不得不说一句，华为在自研芯片道路上付出了无数精力和心血，如今终于得到了回报和证明。