突破美国封锁，传华为将与意法半导体合作设计手机及汽车芯片
大变局！华为首超高通，登顶国内手机芯片市场第一名
每经编辑：王鑫 4月28日，国际知名的市场调查机构CINNO Research公布了2020年第一季度中国手机处理器市场榜单，从最新的榜单来看，今年第一季度中国市场手机处理器的排名发生了重大转折，华为海思麒麟处理器首次超过高通骁龙芯片，成为中国市场手机芯片第一名
4月28日晚间消息，《日经亚洲评论》今日援引两位知情人士的消息称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片！
报道称，此举将有助于华为摆脱美国的封锁。而与意法半导体的合作伙伴关系，也将使得华为能够使用来自美国公司（例如Synopsys和Cadence）的EDA软件。
资料显示，意法半导体集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司，是世界最大的半导体公司之一。
据了解，意法半导体（STMicro）生产专业陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像等传感器芯片，同时也是领先的汽车芯片供应商。
家电企业反攻上游芯片，打响物联网入口大战
今年，家电龙头企业正在加快涉足芯片、存储等上游半导体产业，谋求智能家居、物联网入口话语权。 家电业“芯事” 康佳集团（000016.SZ）联席副总裁、康佳电子科技公司总裁常东4月18日首次宣布，半导体成为康佳三大核心发展主线之一。两年前，康佳成立半导体科
知情人士还表示，华为与意法半导体的第一个联合开发项目是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片，后续双方会在汽车芯片上进行合作。消息人士称，与特斯拉和宝马的芯片供应商意法半导体合作，可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者，这也是科技公司的下一个关键战场。
受此消息影响，意法半导体(STM.N)盘前爆涨4.24%，报26.77美元。
意法半导体拒绝置评，而华为没有发表任何评论。
编辑：芯智讯-林子
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