华为与意法半导体自研芯片？ 可规避断供风险

“外媒报道称，有知情人士表示，" 华为已经与意法半导体展开合作，将共同设计研发移动和汽车相关芯片，以加大自研力度，减轻美国可能会收紧的出口限制带来的影响。”

众所周知，作为华为最强的芯片研发支撑，海思半导体是国内领先的芯片设计研发公司，其产品在移动终端、通信设备上已实现大规模应用。

而意法半导体则拥有强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS（微机电系统）器件，同时还是全球首屈一指的汽车芯片供应商，也是特斯拉和宝马的供应商。

业界普遍认为此次合作有利于加快华为自动驾驶技术的研发进程，也将使得华为能够使用来自美国公司（例如Synopsys和Cadence）的EDA软件，或许能使华为跻身自动驾驶领域顶级企业行列。

颠覆摩尔定律！“小芯片”未来5年市场规模将达58亿美元

导读：近期，著名的市场研究公司Omdia（原Ovum 与IHS Market 合并更名）更新了一份研究报告，指出“小芯片”（Chiplets，即处理器微芯片）将在2024年全球市场规模达到58亿美元。 图：由中介层上多个chiplets组成的基于chiplets的系统，来源：Cadence 根据Omdi

此次与意法半导体的合作，则打破了华为以往主要在内部研发芯片的屏障，不仅可以降低芯片研发成本，还同时降低了来自供应商的风险。

而就自动驾驶展开合作之外，两家公司还将就华为和荣耀品牌的移动智能手机，展开芯片相关的研发和制造合作。

确实，对于华为来说，摆在他们面前的不确定因素太多，2020 年也是检验他们供应连续性能否保证的关键一年，包括 HMS 服务能否重振海外消费者业务，5G 业务能否顺利展开，以及保证中国市场的持续增长等等。

虽然徐直军曾在公布华为 2019 年财报时直言，2020 年会是公司最艰难的一年，但千磨万击还坚劲，2020 年的华为值得期待。