点评该股：

· 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。

· 中期趋势：已发现中线买入信号。

· 长期趋势：迄今为止，共33家主力机构，持仓量总计1.39亿股，占流通A股60.72%

晶方科技：（603005）

公司简介：

苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 　　

2008年2月，公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007年度中国最具成长性封装测试企业”。 　　

2011年12月，公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书，有效期五年。 　　

公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:"晶圆级封装关键技术研究"被科技部列入国际科技合作与交流专项基金;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用"被科技部列入国家火炬计划项目;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用"被列入江苏省重大科技成果转化专项。

基本面：

华为海思和意法半导体联合设计芯片属实

从供应链多位人士处获得独家确认，此前日经新闻所称“华为与意法半导体（STM.N）联合设计芯片”一事属实。这数位人士称，“华为与STMicro electronics不是第一次合作。这次联合STM做芯片设计，主要想获得EDA设计技术，以应对美国技术禁令。”目前，华为海思对

主营业务：集成电路的封装测试

所属申万行业： 半导体

概念强弱排名：集成电路概念， 芯片概念， 5G， TOF镜头， 华为概念， 融资融券， 虚拟现实， 增强现实

概念解析

集成电路概念：2018年7月25日晚间公告称，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。

芯片概念： 公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

5G： 2019年5月29日公司在互动平台回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业，主要关注移动设备中射频芯片集成度需求，例如滤波器和PA等。随着5G网络速度的加快，相关物联网，车联网将推动多种传感器类半导体产品的需求，公司作为传感器产业链一部分将会受益于此市场机遇。

近期的平均成本为88.45元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。已发现中线买入信号。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

操作策略：

熟悉我的朋友都知道，我善于捕捉大牛股，行情不好，个股拿捏不稳，加入圈子，公众号微信（agu5180）宋瑜了，每天准时强势打板，优质白马，蓝筹牛股！精选科技股，券商，芯片，5G！