高通败北,华为逆袭?麒麟芯片成为国产机的一块“遮羞布”

惨遭小米嘲讽华为海思芯片!如今成最强国产芯片巨头:全面超越高通

【5月2日讯】相信大家都知道,自从5G时代正式来临以后,在5G芯片领域中,高通此前曾错误押宝“毫米波”技术,导致高通的“芯片霸主地位”也是受到了很大的挑战,华为麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820等众多5G芯片加持下,也是再次证明了华为全球领先的5G技术实力

进入智能手机时代后,高通凭借其强大的芯片设计能力以及垄断级别的通信技术专利标准,让其在成为手机芯片的霸主,大家能听到的所有智能手机厂商都在使用高通芯片,包括苹果,华为,三星这三个巨头,对于智能手机厂商来说,购买高通芯片还只是第一步,第二步是必须给高通交大量专利费,专利费超过三星和华为,号称买基带送芯片。

高通在芯片专利上有多强呢?举几个简单的例子,第一,魅族之前拒不支付高额专利费,高通的做法是不卖芯片,魅族买来三星高端芯片,因高通不授权专利,魅族手机一直不支持电信网络,后来找了联发科,发现芯片性能太弱,最终还是和高通和解了。第二,华为去年和高通达成和解,前者每个季度给后者支付1.5亿美元费用。第三,苹果因专利费问题和高通大闹,互相起诉,对于高通来说一点都不着急,如果苹果不支付费用,就等着禁售吧。最终苹果还是服软和解了,但前提是把之前欠高通的10亿美元给支付了。去年高通在国内和欧洲禁售苹果手机,原因是ios系统的过渡动画有高通专利,但苹果没有支付专利费,专利“流氓”果然不是说说这么简单,连系统过渡动画的方式都被高通限制。

除了华为之外,国内十多家手机厂商都没有自己的芯片,在5G芯片发布之初,高通联合他们逐建5G联盟,每一次发布新一代高端芯片,都邀请国产手机厂商高管登场讲话。高通主导的安卓阵营确实强大,里面很多手机巨头,销量加起来远超三星,骁龙芯片也得以大量出货。近日高通又公布一张图片,列出了除华为之外的所有国产品牌,这些品牌在上半年都会推出骁龙865手机,数量高达70款,这样的5G机海战术规模,不是哪个品牌能顶得住的。

曲线反击!华为携意法半导体联合研发芯片,回击美国发力自动驾驶

今年将是检验华为供应连续性能否保证的关键一年。 为加大自研力度,华为和意法半导体联合研发芯片了。 外媒报道称,有两名知情人士表示,“华为已经与意法半导体展开合作,将共同设计研发移动和汽车相关芯片,以加大自研力度,减轻美国可能会收紧的出口限制带

高通芯片的强大,也成为了华为的标杆,每次麒麟芯片发布会上,余承东都会把骁龙芯片拿来对比,但就目前而言,麒麟990 5G的综合实力确实不如骁龙865,不过华为在5G集成方面比高通更快。相较于多年前的整体落后,麒麟芯片现在整体相当于骁龙芯片,且在很多方面表现不错。就在近日,国内手机芯片市场份额排名公布,高通的骁龙芯片首次被华为的麒麟芯片超越,份额高达43.9%,比高通还多11.1%,简而言之华为已经成为国内市场手机芯片出货量最大的半导体公司。

很多厂商都在说注重核心技术研发,然而小米第一款发布至今已经有四年多,最近传出已经消失,虽说ov也在研发,但也有很多年了,至今也没有消息,这三家厂商做不出来,其他小品牌也没什么好指望了。显然华为在国内成为第一大手机芯片供应商后,可以说麒麟芯片已经成为所有国产机的一块“遮羞布”。

曾经有不少国产手机厂商的高管嘲讽华为麒麟芯片,然而华为一直在逆袭,如今高通芯片输了,麒麟芯片成功逆袭上位。

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已证实!华为与意法半导体合作研发芯片,以应对美国技术禁令?

前段时间,有外媒爆出了一个消息,那就是华为将联手意法半导体将联合设计芯片。 而这个消息在今天也得到了证实!从供应链多位人士处获得独家确认,此前日经新闻所称“华为与意法半导体(STM.N)联合设计芯片”一事属实。这数位人士称,“华为与STMicro electr