Intel“天父级”芯片问世！有效芯片面积约2343mm²

英特尔在独显上的布局可以说是非常明显的，大多数靠谱的消息都是关于DG1这款已经展示出样卡的、定位于中低端的产品，英特尔肯定还有性能更强大的产品。去年12月，Intel首席架构师、图形业务负责人Raja Koduri曾晒出Intel班加罗尔团队的合影，称他们取得重大突破，在迈向全球最大硅芯片的路上达成里程碑。现在这款"baap of all（天父级）"的GPU芯片已经被正式官宣了，英特尔的这款Xe HP"天父级" MCM GPU的裸片总大小可轻松达到2000mm²，并具有16位浮点数。

之前面积最大的芯片来自Cerebras Systems公司，去年8月推出，服务AI，面积42225平方毫米，拥有1.2万亿个晶体管。即便是高性能GPU，这样尺寸对Intel Xe仍不现实，猜测Raja意思是最大的GPU硅片，面积预计在800平方毫米左右。

所以英特尔发布的这款芯片可谓是十分的强力，以10代酷睿i9-10900K为例，10核20线程、LGA1200接口的它，封装面积不过1406mm²。几乎看起了28核至强铂金8280（LGA3647）的也只是4200mm²。如果没有其他用途的话，这颗核心就是用于Ponte VecchioXe_HP GPU，主要服务数据中心、人工智能等高负载场景，也是英特尔向AI布局的一个重要芯片。

资本丨全球芯片攻坚战：台积电一枝独秀，3nm明年开始试产

前言：5nm、3nm 节点主要面向 FPGA等高性能计算领域，智能处理器和 5G 芯片。在接下来的两三年中，5G 将会被大规模使用。 台积电：最为积极和最早布局 很快台积电的 5nm 工艺即将量产，与此同时，台积电的 3nm 工艺也在持续推进当中。 去年 7 月，台积电就公

虽然说现在推出7nm工艺芯片对Intel来说还是有难度的，但是相信Intel会继续努力，不断向前。在超级计算机大会上，Intel也表示会为了高性能计算机和人工智能的发展不断优化芯片设计，让数据传输、存储和处理变得更加方便，更加高效。

总而言之，目前随着AI技术的进一步发展，信息的增多，产生了越来越多的数据，而数字的处理等一系列工作变得十分麻烦，AI技术能够进一步帮助人们解决这一问题，而未来随着5G的进一步发展，AI也会进一步渗透到人们的生活中，此时Intel不断优化AI性能对于其自身来说还是有好处的，同时超级计算机的演变也是现在科学界很关注的问题，Intel及时布局也可以提高自身的优势，更好地和业界其他同行进行竞争。

各位读者，你们觉得呢？