相比于一颗卫星/飞船的商业、军事价值，包括其衍生的品牌价值，民族自豪感，所谓芯片的天价，其实都是微不足道的。况且，这些芯片，基本上都是有市无价，花钱都不一定能买得到!!

美国Xilinx有一款宇航级FPGA，号称具有10级抗辐射性能，属于全球最机密的芯片之一。江湖传言，这颗芯片的价格超过500万元。

以下榜单芯片，堪称芯片极品中的王中王;当然，由于笔者水平和眼界所限，榜单仅供参考，不过价格基本靠谱哦!

1、XQR5VFX130-1CF1752V

品牌：XILINX

封装：BGA

用途：宇航级/抗辐射

外形尺寸：裸片mm价格：》120万

说明：原厂的价格为3-4万美元，有供应商报价400万人民币，但是据说都没有办法供货。

2、XQR4VSX55-10CF1140V

品牌：XILINX

封装：CLCC

用途：宇航级/抗辐射

价格：》50万

说明：原厂的价格为2.5万美元左右，现在的市场价格基本上翻了3-10倍左右，有人愿意出130万以上的买价，可见芯片的不菲价值。

3、XQR2V6000-4CF1144H

品牌：XILINX

封装：BGA

类型：宇航级/抗辐射

价格：》80万

说明：原厂的价格为2-3万美元，中国渠道市场报价大约在100万人民币左右，据说中国只有一个孤品了。

4、AT697F-KG-E

品牌：Atme

l封装：MQFP256

用途：宇航级/抗辐射

性能：86MIPS(Dhrystone的2.1)

消耗功率：1W在100MHz

谷歌新研究：AI可以在6小时内设计出计算机芯片

图片来源@视觉中国 文丨学术头条 现代计算的革命在很大程度上是由计算机系统和硬件的显著进步促成的。随着摩尔定律的放缓和Dennard标度的扩大，世界正朝着专用硬件发展，以满足指数级增长的计算需求。 然而，今天的芯片需要几年的时间来设计，因此大大缩短芯

价格：》60万

单元架构：SPARCV8高性能低功耗的32位体系结构

说明：原厂报价在2-3万美元，市场报价在50-70万元之间。

5、TSC695F

品牌：Atmel

封装：MQFP256

类型：宇航级CPU

外形尺寸：裸模

核心功耗：1.0W典型值

价格：》45万

单元架构：SPARCV7高性能RISC架构整数单元

性能：20MIPS/5MFLOPS(双精度)，在系统时钟为25MHz

质量等级：ESCC与9512/003和QML-Q或V带5962-00540

说明：原厂报价在2万美元左右，市场报价在6-8万美元。

为什么这么贵?

对于外太空和空间应用的芯片而言，除了要具有高速计算能力，还要具有抗辐射等特殊性能。因为宇宙空间环境极为复杂，大量的空间粒子辐射会导致星上电路性能退化甚至功能失效，对卫星造成致命打击。所以，抗辐射难度就全部转移到了芯片设计上，而抗辐射芯片设计又是个世界性难题。另外，除了芯片高速计算、存储、逻辑能力、协同处理等本身的高性能，还提出了几个特别要求：

1、平整度，目前芯片的平整度远远达不到航天的要求，所以需要特殊高精尖的设备和生产封装水平。

2、加固，宇航级芯片必须要经过特殊的加固措施，才能保持其在空间的使用，否则一旦上星，便会被射线、粒子影响，出现故障导致无法运转。

3、散热、可靠性、耐高温，电路在地面应用时，热量的释放主要依靠热辐射和热传导;在空间的真空状态下，导热效率极低，要将芯片工作时产生的热量尽快释放出去。

全球的难题

航天型号研究和使用的周期长决定了元器件产品更新慢，这有可能会造成技术的落后。即使高可靠元器件产品价格是同种商业产品的10倍，也无法弥补产品更新换代速度慢造成的技术落后和市场占有率的下降。综合评估，军用和航天高可靠元器件市场已经逐渐失了对元器件市场的影响。

在这种背景下，美国的元器件供应商已经越来越不愿意支持一个需要单独的生产线，复杂的检测试验程序，相当高的管理费用和较低的经济效益的市场。越来越多的传统高可靠元器件供应商逐步退出了利润较低的军用和航天市场。从1992年开始，至少有12家大型元器件供应商，包括飞思卡尔、英特尔等，已经退出了军用市场。

美国的航天预算

在美国，航天元器件项目专项基金中，14%用于改进FPGA(现场可编程门阵列)，12%用于改进存储器，8%用于先进的混合信号电路。这些都是芯片世界级难题中的难题，也是天价芯片头牌里的头牌。在欧洲和日本，同样有重金投入航天元器件专项基金。

都是管控惹的祸

这些国宝级的芯片，也是美欧科技工作者的技术结晶，所以，美国人对这些芯片的渠道管控，比人口管控还要严格。中国是受控的国家之一，也是美国严防死守的竞争对手。本来在美国不算天价的芯片，能够运到中国来，已经是奇迹了，至于价格，真不是问题。

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