射频前端芯片关键部件已出货，2020年华为能否硬件去美元件化？

截至2019年9月为止，在该年度举办的亚太创新日展会活动上，华为公布了公司关于5G海外拓展的阶段性成果，此时华为拿下了包括英法德等20多个欧洲国家的5G商用订单，而在全球一共揽入了50多个商用订单，5G基站等模块的发货量已经高达20多万个。时间一转到今年2月份，华为有关部门负责人在英国再次披露海外5G新进展，其研发的新一代5G有源天线单元模块发货量一跃至60万个，并且在全球拿下了超90个商用订单，而在这些发货的5G基站中，一部分基站的制造基本不包括美国的零部件。

出品｜国器

通信硬件和软件被美国断供2020年将成为华为重要的转折点

随着中国硬科技实力经过数十年的技术积累，像华为这样从上世纪便开始通信技术研发的企业逐渐崛起，这无疑给习惯掌握科技行业话语权的美国带来了竞争。从英特尔、高通等硬件公司开始停止向华为供应手机基站等通信零部件后，在软件上谷歌也开始逐渐断供GMS移动服务，这无疑给了华为手机行业一记重拳。随着美国各大公司断供潮流的接连起伏，2020年必将成为华为在通信、网络和手机等行业的转折点，而其重点将围绕“关键部件去美国化”这个方向展开。

华为在涉及的各行业中去美元件化的程度和进展目前如何？

华为目前在涉及的行业中去美元件化的程度如何？在2019年整年华为投入各行业的研发支出达到了1317亿，而去年全公司的净利润仅为627亿，可见华为的研发创新力度之大。首先在占整体收入一半的消费业务上，其手机、笔记本等终端设备去美化的程度进一步加大，如在华为最近发布的P40旗舰机上，其用自家研发的HMS服务替代了谷歌的GMS服务。其次在芯片领域，华为自研的海思麒麟、电视芯片、基带芯片、凌霄路由芯片、AI芯片等齐头并进，旗下芯片的出货量已经占据国产芯片市场超一半的份额。

芯片领域集成度较高的射频前端芯片华为基本能实现去美化

中国芯片血泪成长史，这里是被卡住喉咙的关键领域！！！

最近大家对“中国芯”系列研究比较关注，在这里感谢各位的认可。有很多朋友也提出了一些问题，比如芯片材料到底有哪些，怎么看芯片材料未来的行情？今天的中国芯专题，干脆就给大家科普一下芯片材料的整个产业链，说说我自己的看法。 记得之前的专题我给大家

那么我们能不能说华为在芯片领域也基本完成了去美元件化？作为手机等通信设备的核心部件，当我们使用到4G网络、wifi和手机定位功能时，射频前端芯片是设备收发信号的重要模块。而射频前端芯片集成度非常高，主要是由功率放大器PA、天线开关和滤波器等构成。反观全球高端射频前端芯片的各个集成部件基本由美日垄断，其技术壁垒丝毫不亚于手机芯片，因为不同于处理器芯片通过缩小制程、提高加工工艺进行技术升级，射频前端芯片的研发方向主要谋求设计架构、加工工艺和新型材料等的突破。

在高端射频开关的全球市场份额上国产企业卓胜微占据全球第五

而高端射频前端芯片被集成电路行业普遍认为是去美元件化难度最高的，因为射频前端芯片的国产化并不是单个元件的研发，而是PA、开关等各大部件的分别攻关。从射频前端芯片构成部件的全球市场占有率上看，继美国思佳讯、Qorvo、日本村田和美国博通之后，中国卓胜微依靠自研的射频开关成果占据全球第五的位置。而在高端功率放大器领域，在2019年之前其关键技术依然被美国思佳讯和博通等三大企业掌握，但在去年华为已经突破PA器件并实现了批量生产。

华为可以通过改换除美国以外的供应商以及扶持国产电子企业

除了射频开关和PA等器件外，滤波器作为射频前端成本最高的模块，首先在SAW滤波器上，虽然全球近95%的市场被国外企业占据，但其市场份额最高的前三名分别为村田、TDK和太阳诱电三大日本企业，而华为只需引进日本供应商的滤波器即可。但为了防止中兴事件的突发，华为已经开始在国内寻求高端滤波器的自研企业，并且投入资金扶持国内滤波器生产商，目前深圳麦捷微电子已经成功向华为生产链供货。如此看来在高端射频前端芯片领域，华为可以通过转向其他国家的供应商以及扶持国内企业，完成芯片的基本去美元件化。

在 BAW 5G高频段滤波器行业苏州汉天下一旦实现量产将填补国内空白

其次在价格更高的BAW滤波器研发上，这种高频段的5G滤波器因将被今后5G手机广泛采用，而被国内电子企业看作重点攻坚的领域。虽然全球市场份额的93%基本被美国占据，能引进的日本企业也难以批量供应，但国内的BAW滤波器的国产化也在快速推进中。除了目前天津诺思推出的FBAR滤波芯片、开元通信发布的5G n41 BAW滤波器外，苏州汉天下的进度相比更快，其研制的BAW滤波器已经实现了出货，而且其研制的MEMS滤波器一旦实现量产，将彻底打破我国长期从美国进口的现状，对于我国5G市场的拓展意义重大。