美国正面施压，华为暗渡陈仓！芯片领域或将大洗牌！

美国正面施压，华为暗渡陈仓！芯片领域或将大洗牌！

2019年4月，美国国防部公布了《5G生态研究报告》，报告指出，谁掌控5G核心技术，谁将会在未来掌控实时战争的主动权，美国意识到5G的重要性后，随后以设备存在安全为由将华为列入“实体清单”，正面向华为施压，最有效的方式莫过于全球范围内限制美国芯片企业限制对华为的出口。众所周知，美国占据着全球芯片市场50%以上的份额，剩下不到50%的市场由韩国、日本等国家瓜分，而中国则是芯片进口大国，芯片消耗占全球总销量的三分之一左右。

正是因为我国半导体产业相对落后，消耗量又比较高，这才导致2018年通讯巨头中兴被美国制裁后陷入“芯片危机”，然而，华为在任正非的领导下，并不像中兴那样极度依赖美国的芯片供应链，为此，美国对华为的芯片断供计划最终以失败告终，为此，特朗普政府将目标放在了芯片企业的上游，芯片制造商台积电，美国目标很明确，通过限制台积电，从源头上切断华为的芯片来源，然而，结果并未随美国所愿。

面对美国的正面施压，华为暗渡陈仓，在芯片研发方面找到了新的合作伙伴，根据《日经亚洲评论》的两位知情人士称，华为正在与意法半导体合作共同设计移动和汽车芯片，而此前双方的合作一直处于未公开状态。关于意法半导体，小编给大家简单科普一下，这是一家由意大利SGS微电子公司和法国Thomoson半导体公司合并成立的公司，同时也是全球最大的半导体公司之一，其著名的合作伙伴有特斯拉、宝马等重量级企业，能入得了特斯拉、宝马等汽车巨头的法眼，这家企业的实力不容小觑。

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意法半导体与华为合作有什么好处呢？

1、 有助于华为摆脱特定芯片供应商的依赖，减少芯片断供的风险，还能提高华为在芯片生产上的技术，同时，双方合作，华为能够在第一时间获得Synopsys 和Cadence Design Systems 等美国公司的软件产品，为华为的芯片自研提供前进方向。

2、 华为与汽车芯片巨头合作，有助于华为更好的发展无人驾驶技术并快速实现普及，这是华为的短板，华为利用双方的合作来提升自己，效果势必非常明显，这是一步妙棋，为下一步全面进入汽车市场提供绝佳的机会。

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3、 意法半导体在芯片的研发方面与华为相比相差甚远，华为海思麒麟芯片国内2020年第一季度销量超过了高通、苹果，攀居国内芯片市场第一名，意法半导体通过与华为的合作可弥补在移动产品上的缺失。

华为与意法半导体，可以说双方在合作的基础上各取所需，但随着5G的普及和无人驾驶技术的不断发展，芯片领域必将大洗牌，华为一定能在芯片研发上曲线反击美国芯片企业，美国势必会为“无底线”打压华为而后悔。关于华为与意法半导体的合作，您怎么看？