五一期间全球股市大跌，但是芯片继续走强，半导体行业解析

中芯国际昨日早盘一度低开3.5%，开盘后直线拉升翻红，目前涨幅扩大至2.56%报15.20元，振幅达5.8%，最新总市值783亿港元。

美股芯片股大涨。美股三大指数低开高走，纳指涨1.23%，标普涨0.42%，开盘一度跌超1%，道指涨0.11%，盘中一度跌超300点。芯片科技股走强，AMD涨超5%、英伟达涨超3%；特斯拉涨超8%。航空股跌幅居前，美国航空跌超7%，西南航空跌超5%，西空航空、南方航空跌近4%。此前巴菲特在股东会上表示，已出清所持有的美国四大航空公司股票。半导体行业过去 20 多年稳定增长，年均增速8%，2018 年全球半导体市场规模约 4688 亿美元，中国地区占比高达 33.8%，中国已经成为全球最大的集成电路市场。Semi预计，2019-2021年依次是 576亿美元、608亿美元、668亿美元，随着 5G技术推动半导体设备行业规模将创历史新高。如何看待2020年半导体行业机遇以及如何布局那?

1：第二期大基金弹药充足（推荐理由：对比一期找机会）在 2014 年国家集成电路产业投资基金成立后，，实际出资超过 1300 亿，有效的促进本土集成电路产业发展。（下图一期资金主要使用方向）

当前大基金二期已经注册成立，规模超过 2000 亿。第一：此前的半导体集成电路零部件峰第一，支持龙头企业做大做强，提升成线能力。首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。第二，产业聚集，抱团发展，组团出海。推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力。积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业。第三，继续推进国产装备材料的下游应用。充分发挥基金在全业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。考虑到 大基金一期 装备材料实际投资占比不到 3%，大基金二期势必会加强对设备和材料的部署力度，预计刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业有望持续获得支持，半导体设备国产化有望加速推进。目前国内已经在半导体用溅射靶材，抛光液和抛光垫等细分领域取得突破。但是在技术壁垒更高，市场规模更大的大硅片、高纯电子气体，光刻胶和湿电子化学品领域仍处于突破进行时。大陆晶圆厂相继投产以后会快速拉动国内已经实现技术突破的材料实现快速替代，尤其是以长江存储和中芯国际为主的两大晶圆厂商对于国内半导体材料的支持，目前进度较快的是菲利华（光掩模版原料），鼎龙股份（抛光垫和折叠 PI），江丰电子（溅射靶材），安集科技（抛光液和清洗液）和大硅片（中环股份）。阿石创（半导体材料）旭日有话说：看一期基金使用图可以看出来，一期基金主要布局方向是制造，但是半导体真正的崛起必须是全产业链，同时我们在二期资金使用方向上也看到后期主要布局方向在设备和材料上，那2020半导体主要聚焦方向就是材料和设备第二：AI芯片大趋势（布局理由：同一赛道）AI芯片算力大约3个月翻倍，核心提升在于底层架构。相比于摩尔定律（每18 个月芯片的性能翻倍），AI 训练所需的算力大约 3 个月翻倍，而提升算力的关键是芯片设计，特别是底层的架构设计。目前来看，传统的芯片架构已经难以满足 AI 应用的需要。目前主流的架构分为四种：1、通用类芯片，如 GPU、FPGA 等；2、基于FPGA 的半定制化芯片代表如深鉴科技 DPU、百度 XPU 等；3、全定制化ASIC 芯片代表如 TPU、寒武纪 Cambricon－1A 等；4、类脑计算芯片代表如 IBM TrueNorth、westwell、高通 Zeroth 等未来深度学习 将 成为 拉动 半导体 需求的 重要 引擎化，有望实现年化 47% 的 增长。包括 IC 厂商和互联网企业在内，越来越多的厂商开始投入研发或已经推出 AI 专用芯片。根据 Gartner 统计，AI 芯片在 2017 年的市场规模约为 46亿美元，而到 2020 年，预计将会达到 148 亿美元，年均复合增长率为 47%。

中科曙光：它以中科院计算所、国家智能计算机研究开发中心和国家高性能计算机工程中心为技术依托，拥有强大的技术实力。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。中科创达：为麒麟970提供了ObjectRecognition物体识别的一整套嵌入式AI解决方案，助力其实现物体识别AI技术的落地和商用。

第三：5G后期（推荐理由：高确定性）5G 网络基建期正值高峰，移动端芯片组 性能爆发 增长。芯片组包括射频集成电路(RFIC)、系统芯片(SoC)、专用集成电路(ASIC)、蜂窝芯片和毫米波(mmWave)集成电路。通讯巨头公司许多都在构建调制解调器、RF 前端，或两者兼得，其中设计的是低于 6GHz 的频谱，并支持 100MHz 的信封跟踪(ET)带宽。5G SoC 性能形成突破的主要原因：CPU 性能的进一步提升，制造工艺降低至 7nm 以下；GPU 方面，对于图像处理的能力大幅提升；NPU 方面采用了新的架构。以华为麒麟 990 为例，各方面的提升如下：

模拟芯片：国产替代加速进行

模拟芯片是连接真实世界与数字世界之间的桥梁，真实世界的声光电等信号在时间和幅值上是连续的，这种信号称为模拟信号，数字计算机是没办法直接处理这种信号的，需要通过模拟芯片将其处理成离散的“0”、“1”信号再和数字计算机进行信息交互。 全球半导体市

旭日有话说：5G今年大家做的是最多的，主要要2个点，其一是华为新品发布以及市场认可度大幅提高，其二是中美贸易战的持续刺激，但是多少有的利好出尽和提前预支，继续看好5G概念还是主要聚集华为核心供应商比如汇顶科技，飞荣达。但是个股基本价格和市盈率都比较高，确定性强但不是我的最佳选择。第四：物联网高速发展，半导体相关领域受益。

物联网终端数量高速增长。截止 2019 年，全球物联网设备连接数量达到 110 亿个，其中，消费物联网终端数量达到 60 亿，工业物联网终端数量达到 50 亿。根据 GSMA 预测，2025 全球物联网终端连接数量将达到 250 亿，其中消费物联网终端数量达到 100 亿，工业物联网终端数量达到140 亿，占全球连接数的一半以上。物联网未来主要实现两类功能：对真实物体信息的采集、识别和控制；通过终端通信，将采集到的数据信息传输至决策服务端，并进行决策。主要模块分别为，硬件模块，固件系统模块，应用模块，数据模块，通信接入模块。随着模块数量的爆发式增长，将直线拉动相关半导体需求。

第五：半导体设备以及国产替代

半导体设备国产化进程放缓新一轮设备采购中，因进口品牌已深切感受到来自国产设备替代进口设备的经营压力，进口品牌可能通过降价压制国产设备扩大市场份额。零部件进口受到贸易战影响尽管贸易战近期尚未恶化，但高度依赖进口的半导体设备零部件一旦受到影响，国产设备集成将面临重大困难。北方华创主要生产集成电路集成电路制造设备和精密电子元器件，在氧化炉，刻蚀机等设备国内领先，对标国际龙头和国内市场份额个股空间依旧很大。中微已参与到台积电的先进制根据集微网、DRAMeXchange 等，2017 年底，作为 5 家刻蚀设备供应商之一，中微被 TSMC 纳入 7nm制程设备采购名单，2018 年底其自主研发的 5nm 等离子刻蚀机经 TSMC 验证通过。在台积电 7nm 制程继续扩产，以及 5nm制程产线建设期间，中微的等离子刻蚀机台有望迎来旺盛需求。

为什么当下行情看半导体？第一：国家二期基金持续加码，资金充足。第二：外围市场大涨，上涨情绪明显第三：本轮反弹半导体反弹力度小，个股在低位需要强调一点，行业过百倍市盈率比比皆是，很多个股没有投资价值，感兴趣的朋友可以私下了解或者留言，投资确定性优秀标的。