手机芯片行业洗牌 联发科掉队 高通面临被华为超越的危机

　　进入5G时代后，手机芯片行业也迎来一轮洗牌。调研机构CINNO Research公布的数据显示，今年1季度手机芯片出货量同比下滑44.5%。不过，华为海思旗下的麒麟芯片销量增长迅速，以43.9%的市场份额第一。

　　让人惊讶的是，高通和联发科手机芯片出货量大幅下滑。其中，高通手机芯片市场份额32.8%，排名第二;联发科手机芯片市场份额13.1%，排名第三;苹果A系列芯片市场份额8.5%，排名第四。

　　单纯从市场份额上来看，联发科在手机芯片行业的市场份额只有13.1%，不及高通市场份额的一半，不及华为海思市场份额的三分之一。由于天玑1000芯片迟迟无法量产，今年1季度发布的多款手机中，只有少数几款使用联发科的芯片。

　　相比之下，华为海思旗下的麒麟芯片市场份额一路攀升，这并非偶然。自5G开始，华为在手机芯片领域一直处于领先的优势。在抢先发布了支持NSA和SA两种组网模式的5G基带巴龙5000后，华为在去年9月发布了内置5G基带的麒麟990 5G芯片。

　　反观高通，一直到去年12月才发布了一款集成5G基带的手机芯片骁龙765G。作为旗舰级手机芯片，骁龙865仍然是外挂5G基带。虽说联发科天玑1000也集成了5G基带，但发布5个月了至今没有量产。显然，在手机芯片技术布局上，华为占据了绝对的优势。

全球芯片排名出炉，苹果、高通依然强大，但华为的排名打脸了

当芯片代工进入10nm工艺时代后，制作和研发芯片的成本都逐渐上升，许多实力不足的公司都已经无奈退出，就连如今如日中天的华为也是经过十年的技术沉淀，在狂砸了3940个亿的资金后才研发出了麒麟系列芯片。 而如今一份全球芯片排名报告出炉，老牌巨头苹果、高

　　最新的消息称，华为海思下一代5G芯片麒麟1020将在8月份量产，这是一款基于5nm制造工艺的芯片。目前，只有苹果A14和麒麟1020使用5nm制造工艺。另有消息称，高通的5nm芯片最快要年底才能流片。如果一切顺利，高通的5nm手机芯片明年1季度才会量产，因为三星的5nm生产线要到下半年才能建成。

　　不难看出，在技术布局上，华为至少领先了高通半年多的时间。正因于此，华为海思旗下的麒麟芯片市场份额才会超越高通。当然了，华为手机芯片市场份额领先，目前并不会对高通构成威胁，因为麒麟芯片不对外销售。

　　随着产品布局的不断完善，不排除麒麟芯片对外销售的可能。今年1季度，华为发布了麒麟820和麒麟985两款手机芯片。至此，华为拥有针对中、高端市场的5G芯片，完全具备了挑战高通的实力。更重要的一点是，如果麒麟芯片向其他合作伙伴销售，成本会被摊薄，利润会更高。

　　由于联发科天玑1000迟迟无法量产，天玑800销量也不大。目前5G芯片的竞争只有华为、高通这两家，毕竟三星手机芯片的市场份额太小了，不足1%。无论麒麟芯片是否对外销售，在手机芯片领域，华为已经成为高通最强的对手。

　　还有不容忽视的一点就是，在5G核心专利方面，华为占据了绝对优势。德国的专利数据公司IPlytics的报告显示，截止今年1月1日，全球共有21571个5G标准专利项声明，其中华为拥有3147项排名第一，高通拥有1293项排名第七。

　　综合来看，华为在5G行业技术领先，产品布局领先高通半年以上。如果联发科短期内无法扭转市场份额落后的局面，那手机芯片行业肯定会洗牌。届时，市场垄断地位被打破的高通，将面临被华为赶超的危机。