中芯国际拟上市科创板，为什么对中国芯片产业有着非比寻常的意义

此前已有文章分析过，即便台积电非常想与华为一直保持业务上的往来，为华为生产芯片，特别是高尖端工艺芯片；但台积电有可能被迫屈服于美国，而不得不停止给华为代工芯片。况且，台积电已经就此开展了沙盘推演，明显是为最坏的情况做准备。既然普通人都明白的道理，华为内部管理层自然也是懂的。华为若继续只抱着台积电一颗大树不放，不及早为自己找更多退路，肯定是不明智的。事实上，从芯片代工到封装，华为已经打定了主意，要把核心的处理器芯片一步步转单给中国本土供应链厂商代工生产。尽管本土厂商的工艺技术，无论是性能，还是产能，仍将遇到这样那样的问题，但在长期，华为要确保自身的供应链尽可能安全，就有这样做的必要。

作为中国内地最大的晶圆代工厂，中芯国际已经成为了全球第三家有能力投产7nm工艺的晶圆代工厂商。2020年，中芯开始少量试产7nm工艺。从先前很长一段时期止步于28nm工艺、然后跳过20nm工艺直接到14nm工艺、再到7nm工艺，中芯的制程工艺进展之快，完全可以用神速来形容。不可否认，中芯的制程技术跟台积电比较仍有相当大的差距，华为在与台积电保持商业合作的同时，也与中芯达成业务合作，那么华为在经营上的风险便更加分散了。

华为需要分散自身的风险，并与中芯建立业务往来关系，只是个特例。往大了说，中芯代表着中国本土晶圆制造的最高水平，中芯的一举一动都可能代表了中国本土芯片制造业下一步的风向。中芯不仅为华为代工芯片，也在为其他客户提供专业化的芯片代工服务。国家从长远发展的战略高度出发，对中芯给予大力度的支持，也是为了扶持本土半导体制造产业做强及培养出更多优秀的管理、技术人才。

日前，中芯对外发布公告称，将寻求在科创板上市。中芯在科创板上市，不仅是要借助资本市场的助力为自身提供充足的弹药，也表明国产化替代进程又上了一个新台阶。从2019年7月科创板开始以来，热闹的景象从未消停：中国第一大硅晶圆厂沪硅产业已经成功登陆科创板，芯片设计新星紫光展锐正在为科创板IPO而加速冲刺，如今中芯也宣布拟在科创板上市。中芯正式宣告，意味着科创板即将迎来一个超级重量级企业。

中芯发布公告称，将向上海证交所申请人民币股份发行，以及科创板上市及交易。据中芯公告内容显示，人民币股份的面值为每股0.004美元，建议将予发行的人民币股份初始数目不超过16.86亿股，占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25％。就不超过该初始发行的人民币股份数目15％的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。若按中芯5月5日收盘价15.26港元计算，中芯募资总规模约254亿港元（约231亿人民币），而发行价即便按一半计算，此次IPO募资规模也在115亿元左右，若是溢价发行，融资规模将更高。

至于募集资金的具体用途，公告披露，扣除发行费用后，人民币股份发行的募集资金计划用于12英寸芯片SN1项目、本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，以及补充流动资金。其中，约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目；约20%用作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；约40%用作为补充流动资金。中芯SN1项目是之前耗资102亿美元建设的上海两大12英寸晶圆厂之一，生产14nm及更先进工艺芯片。国信证券表示，在资本充足后，中芯将加快先进工艺进展，有利于半导体制造国产化加速。另据业内人士了解，12英寸SN1项目是中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方工厂。

全部大涨！芯片类ETF遭爆抢！还能“上车”吗？抄底的正确姿势，私募来告诉你

每经编辑：何建川 图片来源：摄图网 来源：道达号（微信号：daoda1997） 科创板开市以来，终于将迎来“超级重量级“企业的登陆——中芯国际将寻求科创板上市。今日光刻胶板块、半导体板块、芯片板块集体“暴动”。 私募君在五一假期提到的ETF基金（详见5月2日

当前，中芯除了扩大14nm工艺产能外，还在对第二代FinFET工艺N+1和N+2进行研发与试产。中芯N+1工艺在2019年第4季进入了NTO阶段，预计在2020年第4季开始少量试产。业界预估，中芯第二代FinFET制程N+1在2021年底可以达到量产，换言之，除了台积电与三星电子外，中芯将成为第三家进入7nm工艺赛道的晶圆代工大厂。

半导体作为一项投资大、周期长、回报慢、技术迭代更新快的行业，晶圆制造更不例外。对晶圆代工企业而言，工艺的水平决定了竞争力，更高的工艺则意味着更大的市场和更多的利润。如果停留在低端市场，就很难获得超出同行的利润水平，只能面临激烈的价格战。在激烈竞争的背后，不仅是先进技术的支撑，更是大笔资金铺路的结果，若要掌握最先进的晶圆制造工艺，除了技术研发需要大量的投入，生产线建设的资金投入也不是个小数目。例如，被业界称为全球第一大晶圆代工厂的台积电，在2020年的资本支出约达150-160亿美元，尽管受到新冠疫情影响，台积电仍表示保持2020年资本开支不变。

据中芯财报显示，2019年实际用于晶圆厂的资本开支约为20亿美元，预计2020年资本开支31亿美元，中芯2020年的资本支出较2019年大幅增长55％，超过2016年的26亿美元支出，创下有史以来年度资本支出新高。不过，中芯在资本上的开支已相当于自身一年下来的营收，其中25亿美元用于晶圆厂设备的支出，产能将持续扩张，对成本构成压力。清华大学微电子学研究所所长魏少军此前表示，中芯2020年第一季研发投入占营收高达到22％，数字非常惊人，但公司毛利只有20％，"这不是一个正常的数字"，也就是说中芯在研发投入上非常激进。

毫无疑问，在中芯正处于爬坡的关键时候，资金难题成了自己在先进工艺赛道上追赶的拦路虎，此次中芯回归上市，有了更多的资金支持，在后摩尔时代，为加速追赶先进工艺提供了充足的弹药支持。芯谋研究分析师顾文军曾称，制造型企业尤其是开放平台式企业，既能带动上游设备和材料产业的国产化与产业化，又能为下游设计产业提供技术和产能支撑，值得大力支持。并且此类企业投资额巨大，折旧压力大，社会资本不太关注。但这又是产业的平台环节，所以更需要资本市场的支持。

中芯此前在美国上市，在2019年中自愿退市。当时业内有传闻称，中芯从美国退市，实际上是准备回归中国证券市场，现如今中芯正式宣布将在科创板申请上市，也验证了此前的传闻。成立20年，港股上市16年后，中芯再次瞄准科创板。在科创板炙手可热的当下，作为“高、新、科、创"结合最好的产业，半导体无疑是重点。芯谋半导体分析师顾文军表示，在国内半导体企业摩拳擦掌的同时，不少国际或境外企业在国内的分支机构、分工厂也对科创板跃跃欲试，但为了让科创板名副其实，相关机构必须认真研判，让真正的科创企业上市，这样科创板才能实至名归。