刚刚科技圈沸腾：870亿芯片巨头 启动A股IPO

科创板IPO，即将迎来一位重磅嘉宾。

据公告显示，中芯国际拟在科创板发行不超过16.86亿股，以今日收盘价（16.9港元/股）计算，募资金额或将高达285亿港元，其中约40%的募集资金将用于12英寸芯片SN1项目。

据悉，中芯国际SN1项目是耗资102亿美元建设的上海两大晶圆厂之一，也是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地，全部建成后将是国内芯片最先进工艺的生产基地。

如果中芯国际成功冲刺科创板IPO，将加速中芯国际SN1项目的建设。

回归A股的公告一出，瞬间在资本市场刷屏。今日（5月6日）开盘，中芯国际一路狂飙，盘中一度大涨超12%，总市值一日飙升超85亿港元。截止收盘，其最新总市值已高达871.25亿港元。

作为中国内地规模最大、技术最先进的芯片巨头，中芯国际的科创板IPO进程将牵动所有投资人的眼球。

870亿芯片巨头：中芯国际，即将登陆A股

众所周知，一枚芯片的生产，需要经过设计、制造、封装3个主要环节，例如华为海思，是芯片设计公司，而台积电、中芯国际等大厂则是芯片代工制造企业。

目前，中芯国际是中国内地最大芯片制造厂商。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际占总市场份额的4.5%，位列第五，而行业第一的台积电独占了54.1%的份额。

经过多年的研发投入，中芯国际已成为内地唯一能够提供14纳米制程的晶圆代工企业，称得上是国内最牛芯片制造厂商。但与台积电仍相差一至两代的代工能力，毛利率差距也非常大。

台积电的晶圆制造工艺世界领先，接触到的也都是高通、苹果、华为等头部公司的明星芯片。直接结果就是，毛利率接近50%，而中芯国际仅为其一半。

而为了实现技术追赶，中芯国际不得不把营业收入的15%用于研发，而台积电研发投入占营业收入10%不到。这也导致两家公司在净利率上的差距进一步拉大，2019年中芯国际与台积电的销售净利率分别为5%和33%，差距之大可见一斑。

持续、高昂的研发投入，也给中芯国际带来了压力，其2019年的扣非后归母净利润甚至出现亏损，亏损金额达12.5亿元。

同时，据历年的财务数据显示，2017-2019年中芯国际的营业收入增长似乎陷入停滞。

除了巨额的研发投入，晶圆代工厂商非常依赖规模成本，为了扩大规模，必须投入巨额的资本开支。

据中芯国际的财报显示，2011年-2019年，中芯国际的资本开支累计金额高达136亿美元（约合人民币达963.9亿元）。

其中，2019年实际用于晶圆厂的资本开支高达141.8亿元，其中11亿元用于中芯北方12英寸晶圆厂扩产，85亿元用于建设上海14nm FinFET工艺的12英寸晶圆厂。

同时，中芯国际预计，2020年用于晶圆厂的支出更将超过219亿元，其中35亿元将用于中芯北方12英寸晶圆厂扩产，141.7亿元将继续用于建设上海的14nm FinFET工艺的12英寸晶圆厂。

根据芯思想研究院数据表明，中芯国际2020年的资本支出较2019年大幅增长55%，将创下公司历史上资本支出的最高记录。

由于产能满载，中芯国际曾在之前的业绩说明会上表示，为应对客户的需要，公司将继续扩大其产能，把握市场商机及增长。

市场人士认为，科创板IPO募资将有效解决中芯国际的资金问题。

中芯国际，芯片国产化的最受益者

中芯国际回归A股上市的另一个背景是，随着国产替代进程的加速，中芯国际在中国大陆的订单正在迅猛增长，中国大陆贡献的营收已占据了半壁江山。

据中芯国际财报显示，自2018年以来，中芯国际来自中国大陆的业务不断增加，营收占比从2017年的47.3%提高到59.4%。

另一方面，中芯国际正在获得政府的大力支持。从中芯国际的财报看，政府补贴从2016年的0.09亿美元提升到2019年的2.9亿美元，直接帮助中芯国际维持了2019年净利润为正的局面。

光电融合的三维集成人工智能视觉芯片

来源：文章转载自期刊《微纳电子与智能制造》，作者：冯鹏，刘力源，吴南健，谢谢。 摘要 使用硅通孔技术将图像传感、处理和存储芯片以垂直堆叠的方式进行连接，可实现更加先进的光电融合三维集成人工智能视觉芯片。介绍了与三维集成视觉芯片相关的研究进展，

另外，国家集成电路产业基金和上海集成电路产业基金，分别向中芯国际子公司注资9.46亿美元、8亿美元。

值得一提的是，中国政府对芯片产业链扶持力度最大的正是制造环节，其中“大基金”对于晶圆制造厂商尤为“偏爱”，大基金一期的66%资金都投给了晶圆制造，这其中20%给了中芯国际的9个项目。

在税收减免、政府补贴、国家产业基金扶持等，一系列措施保障之下，中芯国际研制14nm工艺的时间，整整缩短了6个月，填补国产芯片制造领域的空白。

一年进口20000亿芯片，国产化迫在眉睫

芯片有“现代工业粮食”之称，它不仅仅是电子产业的基石，更是一个具有国家级战略意义的重大产业。由于中国的芯片产业起步较晚，尤其是在高端产品上对国外依赖较大。

据中国海关公布的数据显示，2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元（约合人民币21653亿元），远远超过了作为战略物资的原油。

只有在半导体行业上实现设计、制造、封装等核心环节的自主化，中国科技行业、甚至更多产业，才能在大国博弈中拥有足够话语权。

随着5G 时代序幕开启，无疑将带动物联网、AI需求逐步崛起，有望引领半导体行业进入新一轮成长周期。

同时，中国也正在开启一轮芯片投资潮。据SEMI统计，2017-2020年全球新建62座晶圆厂，26座在中国，约占全球新建晶圆厂的42%，中国大陆将承接全球第三次半导体产业转移。

可见打破国外巨头垄断，已是迫在眉睫。

而中国芯片的国产化，不得不提到华为海思半导体。在刚刚过去的2020年一季度，华为海思首次超过高通，成为国内手机处理器市场的霸主。

据CINNO Research最新的月度半导体产业报告显示，华为海思是中国手机处理器市场第一季度出货量唯一保持增长的主要品牌。海思的出货量为2221万片，同比微增，首次超过高通，以43.9%的市场份额正式成为国内市场出货量最大的手机处理器品牌，反超高通11个百分点。

华为海思作为芯片设计企业，没有芯片制造能力，需要依赖下游芯片制造代工厂商。目前，海思大部分芯片还是由台积电代工。

2020年4月，据外媒报道，华为的芯片部门海思半导体从2019年底开始，就要求部分工程师在设计芯片时面向中芯国际而不是面向台积电。现在，华为已逐渐在转单给中芯国际，以应对更多的美国限制。

而这也成为了中芯国际加速SN1项目建设，加速14nm量产的动力之一，这也是中芯国际启动科创板IPO的原因之一。

红筹股回归A股的第一枪已打响

关键时刻，中芯国际官宣冲击科创板IPO，更是打响了红筹股回归A股的第一枪。

就在五一长假前夕（4月30日晚间），证监会发布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，降低了海外上市的VIE架构企业回归A股的门槛：

（一）市值不低于2000亿元人民币；

（二）市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位。

在“市值不低于 2000 亿元人民币”的原有基础上，新增了第二项标准。

很显然，市值超过870亿港元的中芯国际，是内地唯一能够提供14纳米制程的芯片制造企业，无疑是满足第二个标准的。其此时宣布拟申请科创板IPO，其意义不言而喻。

鉴于当前的形势，在美上市的中概股回归或成主流，京东、网易都已经在港股提交上市申请。

此刻，中芯国际申请科创板上市，无疑会起到不错的示范作用。这或许也会让A股也迎来中概股的回归潮。

本文源自全景财经