小米疯狂极速“补”芯,低调造芯片,密集投资8家芯片公司

光电融合的三维集成人工智能视觉芯片

来源:文章转载自期刊《微纳电子与智能制造》,作者:冯鹏,刘力源,吴南健,谢谢。 摘要 使用硅通孔技术将图像传感、处理和存储芯片以垂直堆叠的方式进行连接,可实现更加先进的光电融合三维集成人工智能视觉芯片。介绍了与三维集成视觉芯片相关的研究进展,

小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),简称小米长江产业基金,在短短两个多月内,先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷科技等八家半导体公司。

从小米投资的版图可以看出来,其投资了八家半导体公司,不仅仅是为了满足其自身短期短期内在双引擎战略上的需求,也是为了能够冲击芯片研发市场做准备,为打通产业链奠定技术基础。

不难看出,小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链,一手产业链”投资路径相同,也将“鸡蛋”放在了两个篮子里,一个是自研芯片,一个是产业链投资。但从实际情况看来,小米的自研造芯路走得并不顺畅。

国科微电子新一代全4K超高清芯片规模商用

蓝鲸TMT频道5月6日讯,国科微电子今日宣布公司自主研发的新一代“全4K全国标”超高清芯片GK6323已实现规模部署和商用。这是国科微继发布全4K超高清芯片之后,在超高清领域的另一突破。 此次在湖南有线和山西广电网络商用的新一代全4K DVB+OTT智能机顶盒,搭载

即将全面开启的5G时代,AIoT绝对是下一个风口。雷军做好了两手准备,一方面加码米家产品业务,完善生态圈;另一方面投资一波AIoT芯片企业,构建一条完整的供应链。至少在可操作性上,将目光转向AIoT无疑是更明智的选择。

而在今年2月的小米发布会上,小米发布了自家的年度旗舰小米10,这款产品不仅丈量了珠峰,更从太空走了一遍。而这款产品的最大卖点就是当时首发了高通骁龙865,而骁龙865的耀眼是有目共睹的。小米曾经不止一次地提到,高通骁龙865是小米和高通一起研发的处理器。而毕竟,也只是合作研发,小米自家的澎湃系列缺逐渐消失了。

“自研芯片”一词,从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后,逐渐成为小米的又一软肋,而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。2018年,自小米旗下的半导体公司松果电子重组,成立南京大鱼半导体后,小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。虽然在一年后,大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片,面向物联网领域,内置GPS和PA(功率放大器芯片),支持北斗NB-IoT R13,却未在市场中掀起太大的浪花。回头看,不知从什么时候起,松果电子的官网也早已落满了灰,显示无法访问。

芯片的研发是十分艰难的,曾经小米透露过澎湃S2系列流片了至少十余次,而芯片的投入也是十分巨大的。小米目前每年在研发上投入超过100亿,但是芯片的研发成本远远高于这之上。或许因此小米想到可以通过收购芯片企业,来减少自己的研发投入。小米在两个月内布局8家芯片企业,向外界传递出的可能就是自己对芯片这条路的不放弃。而目前具有研发芯片能力的公司少之又少,当时小米的成功甚至上了新闻联播,毕竟能够自研芯片对于一个国家来说都是很重要的。当然,还是希望小米的澎湃S2能够面世,毕竟拿出实物,才是最有力量的。

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刚刚科技圈沸腾:870亿芯片巨头 启动A股IPO

科创板IPO,即将迎来一位重磅嘉宾。 据公告显示,中芯国际拟在科创板发行不超过16.86亿股,以今日收盘价(16.9港元/股)计算,募资金额或将高达285亿港元,其中约40%的募集资金将用于12英寸芯片SN1项目。 据悉,中芯国际SN1项目是耗资102亿美元建设的上海两大