感谢特朗普,逼迫之下,华为杀入全球芯片企业收入TOP10

B轮融资7亿元,云端AI芯片公司燧原科技将继续投入第二代产品开发

雷锋网消息,2020年5月7日,专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成B轮融资7亿元人民币,由半导体产业基金武岳峰资本领投,腾讯、上海双创、海松资本,万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投(顺序不分先后)。 本轮资金将用于产品量产和业

众所周知,因为中国大陆的芯片水平相对于国际水平来讲是相对落后的,所以一直以来从芯片企业的排名来看,中国大陆厂商从来就没有进入过全球的top10。

之前最好的成绩是去年的一季度,按照IC Insights的数据,华为以17.35亿美元的营收,大增41%,排名第15位,同比前进了11个名字,成为大陆唯一上榜企业,这也是大陆企业首次进入top15。

而近日,随着IC Insights公布的最新数据显示,我们发现华为再次创造了纪录,今年一季度,华为海思实现了54%的销售收入暴增,达到26.7亿美元。

更重要的是,因为这26.7亿美元的收入,华为因此首次进入全球半导体TOP10榜单,排名第10,这不仅是华为的第一次,也是中国大陆企业的第一次。

ARM芯片的35年

“Hello world,I am Arm”,1985年4月26日,Arm第一颗芯片正式问世!自此Arm真的给了世界一个大大的问候,此后的35年里,Arm的芯片如同“蒲公英的种子”跨过了大洋彼岸,将花开在了世界各处。 长达数几十年,Arm一直处于手机处理器的领主地位,但随着物联网

华为为何进步这么快,表现这么好?不是不说这要感谢特朗普,都是在他逼迫之下,华为才绝地反击,最终取得了今天的这个成绩。

去年2季度,美国将华为列入“实体清单”,华为无法顺利的从美国采购芯片、操作系统、软件等了,于是华为启动了芯片“备胎”计划,一方面是努力的提高自研芯片比例,而没有自研的芯片则用其它国产或日韩芯片来替代。

这样华为海思的芯片得到了迅速的发展,以手机为例,目前华为的手机中自研芯片比例已经超过85%,而在此之前华为自研芯片比例大约在50-60%左右。

而除了手机芯片之外,华为还有AI芯片,服务器芯片,电视芯片等等,这些芯片在去年也是得到了大力发展。而最终在今年实现了这54%的同比增长,从而杀进了全球top10。

不知道特朗普会怎么看?原以为是打压,最后发现打压成了催化剂,让华为的芯片崛起更快了。

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智芯文库 | 芯片里面100多亿晶体管是如何实现的?

如今随着芯片制程的不断提升,芯片中可以有100多亿个晶体管,如此之多的晶体管,究竟是如何安上去的呢? 这是一个Top-down View 的SEM照片,可以非常清晰的看见CPU内部的层状结构,越往下线宽越窄,越靠近器件层。 这是CPU的截面视图,可以清晰的看到层状的CP