最强5G芯片是它?天玑1000+意外发布,这些提升不可小视

"中国芯片之光"回A!全球排名第五,创始人是中国半导体之父

5月5日晚间,中芯国际宣布将于科创板IPO,拟发行16.86亿股股份,募集大约234亿资金。中芯国际此次募资资金的40%计划用于投资12英寸芯片SN1项目,约20%用于公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,约40%用作补充流动资金。 1、中芯国际为回A股准备已久​ 中芯国

了解更多热门资讯、玩机技巧、数码评测、科普深扒,点击右上角关注我们

----------------------------------

去年年度发布的联发科天玑1000芯片可谓是一鸣惊人,其芯片运算性能和5G支持放到今天来看依然是顶级水准。然而令人想不到的是,2020年马上就要过去一半,但市面上依然没有搭载天玑1000芯片的手机面世,这枚芯片也就成为了只存在于PPT之中的“理论产品”,真正实力如何我们也不得而知。

然而令人没想到的是,联发科在5月7日召开了线上媒体沟通会,推出了天玑1000的升级版本,天玑1000+。既然冠以“+”的后缀,自然说明这是一枚定位比天玑1000还要更高一些、性能更出色的芯片。而令人感到振奋的是,联发科宣布已经和iQOO达成合作,搭载天玑1000+的iQOO手机会在不久后正式面世。

在沟通会上联发科并没有公布天玑1000+的具体规格,而是介绍了相较此前产品的一些升级点。简单总结,天玑1000+的主要提升在四方面,分别是支持到144Hz的屏幕、更省电的5G UltraSave技术、强化游戏载入速度的HyperEngine技术和提升显示效果的MiraVision技术。

不难看出,天玑1000+所新增的功能都是为了迎合当前旗舰智能手机的硬件配置,例如144Hz屏幕、游戏和画质的加强等,已经成为了旗舰智能手机比拼的重点。此外,5G网络下的耗能问题也是5G手机的一大难题,联发科针对性地推出优化措施相信也是为了满足合作伙伴的需求。

搅动5G风云终成一代宗师,揭秘麒麟5G芯片背后的故事

随着5G竞争进入下半场,如今各行各业都已离不开5G,尤其是手机行业,发展势头更为迅猛。其中,华为作为行业领导者,无论是5G元年率先发力的Modem芯片巴龙5000,还是全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G都展现出了非凡的5G实力。那么,从兢兢业业的"理工男"到搅动5G

虽然已经知道天玑1000+会由iQOO首发,但具体是哪款产品、在哪个时间点发布,暂时还不清楚。目前智能手机市场的竞争日益激烈,对联发科来说情况也差不多,或许他们也非常着急地希望通过iQOO来打开高端芯片市场,让天玑芯片拥有更高的曝光度。

在发布会后的群访环节中,联发科的高层向我们披露了部分消息,有助于帮助我们更好地理解天玑1000+这款产品。

在问题未来的产品线是,联发科表示天玑还会继续完善产品覆盖,推出面向不同定位的芯片产品。实际上定位相对更低的天玑800已经出现在OPPO手机上,再加上此前开卖的天玑1000L,联发科的产品覆盖相对还是比较完善的,但布局深度确实仍有待提升。

另外,在提到多摄像头支持和8K支持等话题,联发科均表示天玑1000+等期间芯片已经做好的硬件上的支持主播,但具体需要哪些能力则视乎终端厂商的需求而定。

在谈到天玑1000系列芯片的商用时间时,联发科一再强调希望媒体和消费者再耐心等等,相关产品会在不久后上市。相信广大消费者都十分盼望见到天玑1000系列芯片的顺利商用,目前高端手机市场可选的芯片并不多,如果市场能够出现一些变化总归是好的。

最后则是疫情相关的一些问题,联发科表示芯片的开发和上市均按照原定的步骤进行,疫情带来的影响其实没有那么大。智能手机行业的情况也是如此,联发科会以谨慎乐观的态度看待未来发展。

----------------------------------

点击文章顶部雷科技头像,私信回复“搞机”,即可获得玩机技能合集

本文源自头条号:雷科技如有侵权请联系删除

加速5G旗舰芯片迭代 联发科与华为、高通“拼抢”市场

5G手机酣战,芯片厂商为了夺取更多的市场份额也在加快产品迭代的速度。 5月7日下午,联发科正式对外发布搭载天玑1000系列技术的5G旗舰芯片平台天玑1000+。该系列在去年年底第一次对外发布,此次增强版本除了包含5G双载波聚合技术外,还是目前业内唯一支持5G+5