在中国和“外国”这两国的较量中，究竟哪一国更占上风？有说中国吊打外国，有说外国轻松把中国摁在地上摩擦，双方都列举了林林总总的例子，整得我们吃瓜群众一脸懵逼。当然，中间派肯定说两国各有利弊，但这结论虽然正确却没啥营养。想要在中外两国这个话题上

华为徐直军回应芯片管制：相信中国政府也会采取一些反制的措施 在今天的华为年报发布会上，记者问：最近美国媒体报道，白宫考虑一项新的出口管制措施，可能会限制包括台积电在内的芯片制造商对华为供货，请问华为将如何应对可能更加严格的出口管制？谢谢！ 华

AI的的解释是什么，“人工智能”是大多数人能给出的最直接解释，但再深入，很大一部分人就解释不了。谈及AI，几乎所有的从业者都有那么几分莫名的自信和光环附身的感觉。但随着AI创业玩家上市收割，自信光环背后的真实产业逐渐要被揭开了。 具体到行业层面，A

来源：内容由半导体行业观察（icbank）编译自「fortune」，作者：JEREMY KAHN，谢谢。 人工智能最有前途的方法之一是尝试模仿人脑在软件中的工作方式。 但是现在，一家总部位于澳大利亚墨尔本的初创公司走得更远。它实际上是使用嵌入在专用计算机芯片中的真实

本次半导体行业的低迷由需求引起，因此更难以预测； 这次疫情过去后，我们可能“回不到过去了”； 半导体行业将面临哪些系统性的变化？ “非自身”因素驱动的半导体周期 半导体行业的投资者和参与者们已经习惯了这个行业或供过于求或供不应求的正常周期性行为

随着荣耀30S新机亮相，新一代麒麟820 5G SoC也终于与大家见面。荣耀30S通过深入挖掘通讯(5G通信能力)、影像(Kirin ISP5.0)、AI(自研架构NPU)、游戏(Kirin Gaming+ 2.0)等领域的应用潜能，为用户带来加倍畅快的数据传输速度、游戏信号强度、游戏视听体验。业内

3月31日，在华为年报发布会上，华为公司轮值董事长徐直军在回答记者有关提问时表示，如果美国政府可以任意修改“外国直接产品规则”，其实是破坏全球技术生态，如果中国政府采取反制，会对产业造成怎样的影响，推演下去，这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。

每经记者：王晶 每经编辑：梁枭 今日（3月31日）下午，华为在深圳总部发布了2019年的全年业绩情况：公司实现全球销售收入8588亿元，同比增长19.1%；净利润627亿元，同比增长5.6%。 会上，有媒体提问称：“最近美国媒体报道白宫考虑一项新的出口管制措施，可能

　　【环球时报-环球网报道 记者 范凌志】路透社26日援引知情人士消息称，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制华为芯片全球供应链，其中可能包括一些关键的产业链厂商。据悉，此次禁令主要是通过限制使用美国技术、零件的外国供应商来实现，台积电很有

众所周知，随着智能手机的流行，越来越多的人都知道了手机芯片的相关知识，更是知道了CPU、GPU、NPU等等“深奥”的知识点。 不过也有人只知道手机芯片中有CPU、GPU、有NPU，但这三种东西究竟是什么，它们是怎么工作的还是不太懂，所以今天来聊一聊这个问题。

3月30日晚间，华为发布2020年首款5G芯片麒麟820，荣耀30S成首款搭载此芯片的5G手机。麒麟820是继麒麟990之后华为的第二款5G芯片，采用7nm工艺，相比外挂5G基带的芯片，在性能、散热以及功耗等方面或将有更好的综合表现。 华创证券认为，作为华为的一大杀手级

前段时间，机哥看到不少报道说，小米可能停止澎湃芯片研发，澎湃 S2 处理器已经难产、凉凉。 与此同时，有挖掘机网友，挖出小米今年短短两个月之内，竟然投资了 8 家半导体公司。 据公开信息统计，这 8 家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电

来源：内容由半导体行业观察（icbank）编译自「nextplatform」，作者：Timothy Prickett Morgan，谢谢。 我们现在进入了一个时代，那就是IT行业的计算引擎将需要比以往任何时候都更需要更低的价格，更好的性能以及更好的散热特性。这将需要一种在更大范围的工

华为自研麒麟芯片这几年随着华为手机的热卖也提升了不少，目前麒麟芯片稳定的分部在了9系、8系和7系三个价格段，分别用在华为的高中低手机上，而热门的9系和8系5G化已经更新完成，7系何时升级到5G呢？据华为内部人士的微博表示，今年海思系列的布局将很有看点

导读：芯片产业的整体垄断性正随着国际分工与多样化应用逐步减弱，进入“战国时代”；而在信息技术与材料革命的过渡期，巨头们的不同押注都在争抢芯片的新赛道。 在信息时代，芯片产业有着举足轻重的地位。 我们日常使用的电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网

芯片封装类型(整理各种芯片封装的介绍及运用) 1、DIP DIP封装 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚