新型冠状病毒疫情席卷态势下，任何一个行业都难以独善其身，芯片行业也受到了一定程度的波及，但施加在产业链上不同环节的“作用力”不一。 芯片封测企业“复工难 ” 完整的芯片产业链主要分为芯片设计、芯片制造、芯片封测三个环节。其中封测是产业链最后一

华为果然是有钱就可以为所欲为啊！ 手机晶片达人爆料，海思5nm麒麟处理器在东莞、北京等地的验证so far so good，芯片预计8月开始大规模交付，个人看法华为会在9月举办产品发布会。 苹果和华为的5nm芯片都已经在路上了。今年的剧情会不会和麒麟980那年一样，

本周全球金融市场经历了一场大劫难，尤其是欧美股市沦陷程度难以想象，暴跌、持续暴跌，继而触发熔断，然后进入技术性熊市，种种表现都让我们见证了一番历史性的表演。周五欧美等主要疫情国家采取果断措施防止做空力量的蔓延，市场也终于迎来了一丝曙光，而在

对于A股来说最重要的是央行降准、美股反弹，上周A股的下跌有自身的调整需求，但更多的还是欧美股市连续暴跌的负面影响，不过相比于国际市场，A股表现算是相当稳定了，这次的利好一来是资金出手护盘，二来美股的反弹也有助于缓解外围影响，对A股来说确实是一个

日前，据媒体报道，中芯国际进口的荷兰ASML光刻机顺利入厂。据悉，作为国内最大最先进的晶圆代工厂，中芯国际此次购买光刻机，主要是用于企业复工后的生产线扩容。 根据相关分析师预计，中芯国际在芯片生产线全面扩容后，也将会满足更多我国芯片设计企业的芯

国信证券： 《半导体材料报告》 （完整版.pdf ） O后台回复“20200121 ”就可以获取《半导体材料报告》（完整版) 的全文下载链接。 看点：基体、制造、封装三大类半导体材料，以及整个半导体行业的发展趋势。 2018 年全球半导体材料销售额达到 519 亿美元，大

前段时间，关于中芯国际从荷兰ASML公司新进一台光刻机的消息可谓是闹得沸沸扬扬。虽然国人都期望二者交易的这台光刻机是中芯国际在2018年下单的EUV光刻机，但事实却并非如此。不过即使中芯国际因为美国的掣肘而被迫止步高精度芯片领域，中国却还有一个睥睨世

芯片 我国在芯片领域一直存在短板，与国际顶尖水平仍存在着差距，很大原因就在于备至微型半导体材料的水平上。而此前，由美国、日本等42个国家参与签订的《瓦森纳协议》拓展了新的内容，这个原本是限制武器出口的协议将半导体材料列为了限制内容，美方给出的

在苹果推出iPhone 11系列之后，今年秋天要迎来的就是苹果iPhone 12了，这款手机也必定会采用全新的处理器，作为性能升级的基础。以往的苹果A系列处理器性能都相当强悍，这次将发布的苹果iPhone 12上所采用的A14处理器也必将成为性能杀手，区别只是强大到什么

近日，在外围市场影响下，A股步入调整模式，不过消息面上，也是有亮点的。 3月12日，在商务部例行网上新闻发布会上，传出一些好消息，其中之一是在2020年1-2月外贸运行中，集成电路等部分高质量高技术高附加值产品出口逆势增长，增幅达10.5%。对于芯片的国产

自张忠谋在 1987 年创立公司，台积电见证半导体产业分工发展，与芯片设计行业（fabless）共同成长。近十年公司在制程工艺引领行业，7nm 与 5nm 等制程更领先三星半年以上量产。2019 年，公司营收 346.3 亿美元，行业份额达 52.6%；46%的毛利率与 111.8 亿美元

[PConline资讯]据Research Snipers的一份最新报告显示，苹果将要发布的A14芯片是第一款正式超过3GHz的基于ARM的移动处理器 。苹果的A14处理器是iPhone 11和iPhone 11 Pro的A13芯片的后继产品，预计将于今年秋天在苹果的iPhone 12型号中首次亮相。该报告突出显

由于个人原因，我无法参加今年的SPIE高级光刻会议，但是很高兴，应用材料（Applied Materials）为我和Regina Freed组织了一个简短的电话会议，以讨论其材料使能的图形化方案公告。 在去年IEDM，应用材料（AMAT）试着组织了覆盖整个半导体生态圈的小组会议，以

上周全球股市风起云涌，但A股整体还是比较“坚韧”，尤其“科技铁三角”表现更是亮眼，值得注意的是芯片股从上周四开始再次反弹。 其实科技股是今年以来持续热门的板块，尽管前段时间有所回调，但是总体来说相关指数的表现都比较出色。今年以来中证5G通信主题

国内的芯片厂商在技术上相对落后是不争的事实，现在全球在芯片制造水准最高的三个厂商分别是台积电、三星和英特尔，台积电和三星已经完成了5nm工艺的研发，台积电将在4月正式量产5nm芯片，三星也将在年底开工。而英特尔虽然目前还停滞在10nm工艺，其原因主要

智能卡芯片市场分析及前景预测（附报告目录） 1、智能卡芯片分类 智能卡芯片一般分为RFID芯片、CPU卡芯片和逻辑加密卡芯片，广泛应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、门禁卡等。智能卡

大家都知道5G时代来了，大家换机也都是纷纷考虑 5G手机，自然大家比较关心的就5G芯片了。安卓手机大部分都是使用高通的处理器，国产的芯片在以往是没有什么优势，但是现在进军5G时代，国产的芯片也是在努力，并且努力没有白费，现在国产5G芯片的实力并不弱。

春节过后，国内的众多厂商都发布了自家的新旗舰手机。无一例外，这些旗舰手机用得都是高通骁龙865最新处理器，这款处理器自然也成为了2020年主流旗舰手机的标配！ 而近日，华为最新的处理器麒麟1020曝光，华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构。得益于5nm工

一.主板插槽接口介绍： 1.intel(478)主板 2.intel(775/1155/1156/1150/1151)主板 3.AMD(462)主板 4.AMD(940/942/905/1331/4094)主板 二.主板其他接口介绍， 1.电源接口 主板电源接口分主供电接口和小12V接或者是4+2供电接口，主供电接口常说的是20/24针，包括

电子元器件最精密的就是芯片。 而国内诸如小米、vivo、OPPO这样的手机厂商，都是靠其它供应商给他们提供芯片，自己没有能力研发。 华为则是从10多年前开始，组建了海思团队来研发芯片，至今还只是做到在低端机上使用。 芯片其实是半导体原件的统称。 往大了说

据外媒报道，近日英特尔推出了一系列的软件和硬件产品，其中包括一款采用10nm工艺的无线5G基站芯片——凌动P5900。作为芯片领域的老牌厂商 ，英特尔并不想缺席5G，在加码5G的过程中，或将成为继诺基亚、爱立信之后对华为的又一对手。 随着5G的快速发展，也必

众所周知，中国是芯片需求大国，每年消耗了全球约三分之一的芯片。但需求这么大，制造生产就相对较为落后了，尤其在制造这一环节上，落后的还不是一点点。 而我们知道在芯片生产的三个环节中，制造是门槛最高、投入最大的一个环节，也可能是最重要的的一个环

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荣耀V30 5G与红米K30 5G两款机型在去年一直被互相比较，两款机型同为5G元年的5G中端机型，而且由于两个品牌分别为华为、小米旗下独立出去的子品牌，所以具有直观的可比性。值得一提的是，这两个品牌的“明争暗斗”可谓是在5G“性价比战役”中棋逢对手！ 近日

3月15日，在一场线上论坛中，针对疫情之下芯片出现涨价的现象，国产芯片企业瑞芯微CMO陈峰认为，这是一种短期炒货行为，因为现在终端需求并不乐观，上游如韩国三星和海力士等企业工厂运转正常，因此，这只是投机者暂时的人为炒作。此前，日本疫情导致中国产业

作为一个芯片设计公司（fabless）,我们也非常关注集成电路产业链的各个环节，以此更好地给客户提供价值。 这次我们给大家说说芯片测试相关。 1 测试在芯片产业价值链上的位置 如下面这个图表，一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、

本期内参来源：兴业证券 原标题： 《从台积电核心能力，看半导体行业趋势与国产化路径》 作者：张忆东 晶圆代工龙头，行业前瞻指标 台湾积体电路制造公司（以下简称台积电）于 1987 年由半导体教父张忠谋成立，是全球最大的专职晶圆加工制造的企业，总部位于