1、EDA软件 EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。 EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VHDL完成设计文件

自打华为在5G上“动了”美国的奶酪之后，美国对华为的封禁也一再升级。美国此举不仅极大程度地打击了华为，同时也造成了台积电的巨大困扰，要知道目前华为是台积电仅次于苹果之外的第二大客户。 靠人不如靠己，就当准备利用一切资源咬紧牙关艰苦奋斗之时，“

近日，美国商务部旗下工业与安全局(BIS)官方宣布，将会严格限制华为公司使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，网上也就开始流传起台积电拒绝华为订单的信息，但经过各类媒体和官方澄清之后，具体的结果还没有出来，因此不能妄下定论，但最重要的一点是

在中国和“外国”这两国的较量中，究竟哪一国更占上风？有说中国吊打外国，有说外国轻松把中国摁在地上摩擦，双方都列举了林林总总的例子，整得我们吃瓜群众一脸懵逼。当然，中间派肯定说两国各有利弊，但这结论虽然正确却没啥营养。想要在中外两国这个话题上

5G芯片是5G手机的核心部件之一。得益于上游供应链尤其是芯片环节的放量，5G SoC制程走向成熟，性能不断优化。一系列5G中端芯片的推出，更是使5G手机售价逐渐亲民化，进一步加速了5G手机的普及。 低功耗是性能优化焦点 5G作为一种新一代通信技术，对芯片处理能

中国芯——华为再次发布了这张被打成筛子的伊尔2轰炸机图片 配文是没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚。 如果去年华为发这张图是为了鼓舞士气，那么今年这架满身弹痕的飞机就是华为的真实处境了。 美国制裁华为真的只是为了区区这一家公司吗？ 美国在国内疫情不断加

2019年三星手机在中国市场的销售份额已经所剩无几，但根据市场调研机构counterpoint数据，三星智能手机在全球的出货量超过华为6000万部，以2.9亿部的出货量继续问鼎全球第一大手机厂商，从2011年开始这已经是第10年夺冠。 为什么在中国市场表现这么差的三星手

高密度高纯半导体碳纳米管阵列的制备和表征 随着科技的发展，现如今，我国的人工智能、5G技术、超级计算机等技术都领先于世界多个国家，但是，这些技术都需要高效能芯片。然而，制造芯片又离不开半导体材料，此前，我国经常以此被外国“卡脖子”，我国为了摆

华为最强代工“备胎”中芯国际获得了股东的看好，在其冲刺A股科创板计划中，两大股东均放弃了人民币股份优先认购权，或以战投身份参与以获取更多股份。 6月1日下午，中芯国际将举行股东大会，就人民币股份发行事宜进行表决。就在昨晚，中芯国际发布公告，公司

6月1日，据上交所网站消息，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司的科创板上市申请，标志着这个芯片巨头的回A之路正式开启。 招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.0

我们都知道美国极力制裁华为，封锁华为全球芯片供应，一度把华为逼上绝路。要知道芯片制造一直以来是华为难以攻克的技术，华为虽然有全球顶尖的芯片研发能力，但在及其精致的芯片制造工艺上来说，只不过是水中月。所以华为一直以来都是通过代工制造芯片。美国

随着互联网时代的迅速发展，越来越多的科技产品产品的更新换代也越来越频繁。同时也成功的带领了一些半导体公司，成功的迈向了世界的前列。中国作为全球最大的半导体产品消费国，国内的手机芯片和PC端芯片常年一来都掌握在发达国家的手中。如此一来，国内手机

近些年来，中美等全球主要经济体越来越重视核心技术的发展，在这一领域的竞争越来越激烈。而半导体产业作为全球先进技术的代表产物之一，近期正成为2国争夺的焦点。众所周知，近期台积电赴美建厂之后，关于美国调整芯片出口的传言越来越多。 不过，经济学人近

基于现在分工越来越细，而芯片生产环节至少可以设计、制造、封测这三个主要环节。而这一两年，中国芯受到空前的关注，所以这本来很专业的三大环节中的各种技术、设备、企业都被很多人熟悉了。 大家认为目前在芯片生产的三大环节中，制造是最落后的，而设计方

首先声明： 1.本文是转载，作者是搞纳米材料的科研大牛，自号小学僧，关于芯片说的深入浅出，让我一个学芯片出身的都敬佩不已，同时也感惭愧，当年画电路的22寸大屁股CRT显示器都用来看艳照门了，还好的是我现在已经改行了！ 2，纯技术讨论，贴标签的请绕道，

当前在中国高端技术发展领域，最为热门的一大技术应该就是芯片技术了，作为未来科技发展领域的一大核心技术，芯片技术的重要性自然是不言而喻的。 然而之前的中国市场却忽视了这一领域的发展，一方面是因为美国企业长期为我国供给芯片，中国企业已经形成了一

2020 年 6 月 1 日，联芸科技以“构筑生态，十一家联动”为主题，联合十一家一线SSD品牌，面向全球发布 NVMe 主控芯片及解决方案，为固态存储生态带来更多样性的选择。此次联芸科技面向全球强势发布的新品主控包括 MAP1001 及 MAP1002 两款芯片，其中 MAP1001

36氪获悉，ToF芯片设计公司“聚芯微电子”宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还

EDA(电子设计自动化)是芯片之母，是芯片产业皇冠上的明珠：EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。EDA是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，EDA产业是IC设计最上游、最高端的产业。 国内EDA产业发展从上世纪八十年代中后期开始，本土ED

36氪获悉，ToF芯片设计公司「聚芯微电子」宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还

5月31日，受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示，大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到，在各路资金纷纷涌入半导体行业之际，前期处于涨幅优势地位的半导体指数又一次进入调整，两周跌幅超10%。 各路资本入场 天眼

◎ 科技日报记者 张强 近日，美国再次升级了对我们的芯片围堵，为中国制造装上“中国芯”又一次成为人们的企盼。尽快补齐芯片短板的同时，冷静、科学应对也很重要。这方面，俄罗斯在尖端武器装备研发上的一些做法或许可以提供一些参考—— 芯片有军用和民用之

【TechWeb】5月31日消息，近日，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive（简称“芯驰科技”）正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品。这三大产品线芯片，均是域控级别的大型SOC芯片，单颗芯片可以替代多个传统ECU，可以支持QNX、Linux、Android等多种车

小米最近在商城预售了小米记录仪2 2k版本，这本来是一次常规的产品升级。但是由于换了海思的芯片引起了一些注意。 小米和华为在人们印象中都是竞争对手，是那种斗的你死我活，是在发布会中互怼对方的存在。但实际上，他们比背地里都是进行着各种真香交易。明

导读：去年5月份美国将华为加入实体清单，并限制美企向华为出售产品和技术，几乎摧残华为全球化发展。打压华为的一年后，今年5月15日，美国商务部官方发布声明，只要采用了美国技术的芯片代工企业，如果需要为华为供货，那么就需要事先向美国商务部申请许可。

智东西内参 智东西 Yesterday 看点：历史上的日美贸易战，日本都走过哪些美国的套路。 最近，美国加大对华为等中国公司的封锁，中美两国贸易争端进入了新的阶段。值得注意的是，三十年前美国日本也发生过类似的贸易争端。日美电子贸易战从1984年持续到1991年