今日2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍，台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式，5纳米现在已经进入批量生产阶段，其良率远远好于三年前的7纳米，台积电在功耗、性能和面积上进一步升级，预计明年会正

美国再次加强对华为的限制 2020年8月17日，美国商务部宣布进一步的加大对华为的限制，主要限制来自于两个方面。 第一是要求所有使用美国EDA软件给华为产芯片的，都必须报美国批准。由于EDA的三大垄断龙头都是美国企业，因此把华为此前试图绕过直接限制，利用

华为自制显示驱动芯片传来新进展。国际电子商情从台媒获悉，来自供应链消息称，华为购入的芯片测试设备已就位，预计年底前设计定案、明年量产。此前间接供货华为的数家台系厂商正全面备战，以期分食华为订单。有业者认为，若后续华为自制芯片进展顺利并加大投

“芯”片问题其实由来已久，并不是到今天才发生的。 之所以现在引起人们很大的关注，一则是因为国内制造工业已经开始转型的，慢慢接触到世界顶尖制造行业；另一方面也是由华为引起，正因为华为太过出色，引来国外打压，几次三番之后人们才发现，强如华为，也

中关村在线消息：北京时间8月26日，近日台积电官网对其进行生产的5nm制程芯片进行了介绍。同时台积电还表示，这些5nm制程工艺芯片预计将会被使用在苹果今年的新旗舰iPhone12的身上。 台积电展示5nm芯片性能 iPhone12第一个用上 据了解，苹果最新的A14处理器是

中国芯片困境 芯片是现代科技行业的重要基石，我国的芯片一向受制于人，尤其以近年美国对中国企业华为的制裁举措可以体现。但凡是和美国沾边的半导体企业，都被禁止向华为供应产品，因此华为近期都在寻求芯片自主。 当然，要实现芯片自主的不止华为，整个中国

国产芯片制造企业与国际芯片制造巨头差距有多大？台积电在近日公布过一份数据，有10亿颗7nm芯片实现生产，而我国的中芯国际目前才刚刚完成14nm芯片的量产，并且每月只能生产6000片，从这里就可以看出中芯国际与台积电的差距。 麒麟芯片停产 如今，台积电的5nm

日前台积电全球技术论坛如期举行，论坛上除了分享正在量产的5nm工艺以外，还透露了第二代5nm、4nm等先进工艺方面的信息，但在5nm已经投产的情况下，外界更期待的其实是5nm之后的下一个全新工艺节点3nm工艺。 台积电透露，和第一代5nm工艺相比，3nm工艺将使芯

近期，有媒体曝光称根据上游供应链的消息，华为的手机OLED芯片已经处于流片阶段，虽然从芯片的研发应用阶段来说距离正式量产使用还有一段时间。不过，有消息称华为正在加快自有产品的推进速度，所以预计这款OLED芯片最快会在明年搭载到华为的旗舰手机上。 据

茫茫人海，相识是一种缘分，请你随手点击一下右上角的关注，中学教师将随时更新精彩教育类文章，让我们一起来探讨教育、畅聊教育吧！ 最近一则新闻引起了热议，中国科学院大学的5名本科毕业生，4个月的高强度工作，成功主导完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片

众所周知，按照目前的情况，今年9月14日之后华为要获得高端芯片就比较困难了。如果库存芯片耗完，华为将被迫使用纯国产芯片，那到时候华为手机性能会比现在差多少呢？ 麒麟9000与麒麟710A的对比 目前世界上最先进的智能手机芯片是华为的麒麟9000和苹果的A14，

台积电披露芯片研制时间表！ 预计明后年先后大批量生产4纳米、3纳米芯片 据 21 世纪经济报道，在 8 月 26 日的 2020 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍，台积电在芯片研发上采取 “小步快走”的模式，目前 7

近日，传出消息称华为或在9月3日全球首发麒麟9000系列芯片，而这也是全球第一款5nm的芯片，可以说5nm芯片的首发这次又被华为抢了先。 要知道自麒麟970全球首款AI芯片开始，到麒麟980全球首款7nm芯片，麒麟990 5G全球首款集成5G芯片，华为已经连续多年用首发某

国产芯片今日又传来一则好消息。 据报道，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球今日介绍，台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式，目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产，预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时，5纳米现在已经进入批量

武汉弘芯由台积电最为重要的研发人物之一的蒋尚义担任总经理，李雪艳为董事长。武汉弘芯设备和技术人才齐全，厂房建好即可投入生产出芯片，表示可以量产14nm和7nm的芯片。 并公告称国内唯一能生产7nm芯片的核心设备ASML高端光刻机在2019年12月就已入厂。不过

36氪获悉，诺领科技（南京）有限公司（以下简称「诺领」）近日获得2亿元B轮投资，投资方为盈富泰克、中金资本旗下中金启泓基金、南京江北佳康科技基金、盛宇投资、光远数科、九合创投、江北科投等多家投资机构。据悉，本轮资金将主要用于NB-IoT芯片产品量产，