晶体管是使用半导体材料制造的一种元器件，可以控制电压。在芯片上的晶体管可以做得非常小。一枚指甲盖大小的芯片上晶体管数量可达数以十亿计。这么小的体积并列在一起，真是不容易。 另外资金也是制约我国芯片发展的困难之一。例如在90纳米制程阶段，一座

同志们 台积电 刚刚公布了一个 令N哥 泪流满面的数据！ 说截止现在 他们已经累计制造出了 整整10亿颗 7nm芯片！ 同志们 10亿颗！ 你知道大陆现在 所有的芯片厂加起来 产出了多少7nm芯片吗？ 对不起 0 在中芯国际 为14nm的技术 而彻夜攻关的时候 在华为海思 为

欧界报道： 美国对华为的打压在今年五月再次升级，华为自研芯片的供应链被完全切断。几个月后，美国又一次加强打压的力度，华为没法选购第三方企业的芯片。这一系列的美国打压策略将对华为的业务造成重大危害。因此近期大家都对华为芯片被禁的事儿都较为消极

芯片可以说我们国家目前面临的最大问题，2019年光是芯片的进口金额高达3000多亿美元，比石油进口额都多，正因为这样国内企业的大部分利润其实都给了国外公司，有时候花钱可能都买不到，还可能面临卡脖子的问题，而芯片也是现代化工业的基础，要想实现低端到高

#寻找真知派##商业视角读热点# 前些年，中兴事件引发了网络上的一片热议，不同人从不同的角度对此表示出不同的观点，其中就有观点说，“芯片，一万年也要造出来”，中国的芯片要走自力更生之路，不要受制于人。这种观点虽然说正确，但是却没有现实的指导意义

来源：本文由半导体行业观察编译自经济日报，谢谢。 英特尔、英伟达（NVIDIA）与AMD三大芯片厂，都将在9、10月间推出新产品，三雄在PC市场链路的战争一触即发。据经济日报报道，此举可望为台湾半导体、个人电脑、主机板与显示卡等族群，增添新的成长力道。 包

来源：本文内容编译自Gazzetta，谢谢。 与其他汽车制造商相比，特斯拉的独特之处是，自2019年初以来，特斯拉就一直在内部生产用于驾驶辅助系统的芯片。那就是著名的自动驾驶系统，特斯拉称之为当今世界上最好的自动驾驶系统。一段时间以来，制造商一直在承诺

本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究 再次受限 华为在芯片上发展了十几年，当初成立了海思部门，专门研发芯片设计。现如今海思已经成功跻身全球十大半导体企业，虽然只有设计能力，但是在芯片的研发上，海思有很大的进展，只可惜在一帆风顺的道路上遇到了障碍

【8月24日讯】相信大家都知道，自从越来越多中国科技巨头遭受到“断供”以后，相信大家都非常清楚，目前国产芯片、国产操作系统的发展都得到了高度重视，而在目前国产芯片阵营之中，国产自主化程度最高的便是“龙芯”，虽然使用了美国的MIPS架构，但后来龙芯

华为近日惨遭美国打压，从现在来看，华为9月中旬以后将不能再让台积电代工麒麟芯片。这样一来，华为未来可能将不能获得最新的麒麟旗舰芯片了。现在华为除了设计芯片软件是用到美国的技术之外，芯片批量制造，以及光刻机技术、半导体新材料等领域，也都要受制

众所周知，小米是继华为之后国内第二家自研芯片的厂商，于2017年2月份发布了“澎湃S1”。但让人想不到的是，虽然无数人憧憬着小米澎湃S2赶紧到来，但小米却迟迟没有进展。 这一度让人怀疑小米已经放弃了自研芯片。但雷军近日关于澎湃S2也做了回应，表示并未停

国务院指出，当局目标是要在2025年芯片自给率达到70%，而这个数据在2019年仅为30%。华为的芯片危机，敲响了整个国产芯片的警钟，此次国务院下达明确指标，也让华为吃下了一颗定心丸。美国先是阻断台积电向华为供应高端芯片，让华为的麒麟芯片将在9月中旬成为

原创内容、请勿抄袭。 文|薰儿 工业基础不行 现在国内的华为公司因为芯片的问题，被美国公司整得“死去活来”，如果还不能找到行之有效的方法，华为就危险了，当时很多人都在问，为什么国内的半导体行业2000年才开始真正的发展，之前的几十年都在做些什么？

近年来芯片成为人们关注的一个焦点，围绕着芯片我们也开始对芯片代工厂商有所了解。芯片主要分为三个环节，芯片设计、晶圆体制造、芯片封装，目前我国在芯片设计以及芯片封装上已经实现是自主，晶圆体制造才是国内芯片领域所要攻克的难题。 半导体 制程工艺才

本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究 芯片问题 华为芯片面临的处境很多人都有了解，没有经历过的人或许不知道华为面临怎样的问题。在近期余承东说到，搭载麒麟芯片的Mate40可能会成为绝版，9月15日后就没办法生产了。 眼看还不到一个月的时间，华为芯片被断供

据新浪网8月24日最新消息，中企英唐智控表示，该公司计划收购的日本芯片半导体光刻机先锋微技术，目前已获日本政府批准。据悉，先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造，这对推动国产芯片的发展来说无疑也是好消息。 那么，目前日本芯片发展的实力如何？SEMI