一段时间以来，美国的多次打压令华为始终处于被动局面，而近期有人指出华为可能面临“无芯可用”的境地，真的是这样吗？ 美国时间4月27日，该国商务部宣布了新的出口管制措施。此前部长罗斯曾表示，包括中国在内的个别实体可能会对美国的整体利益可能造成威胁

随着科技的不断发展，芯片所扮演的角色越来越重要，我们所使用的的手机、电脑等其他智能设备，都离不开芯片的支撑，其对一个科技企业的重要性不言而喻。 我们平时一想到芯片，脑中就会出现英特尔、高通、三星、联发科，而我国只有一个华为海思，尤其可见，我

首先声明： 1.本文是转载，作者是搞纳米材料的科研大牛，自号小学僧，关于芯片说的深入浅出，让我一个学芯片出身的都敬佩不已，同时也感惭愧，当年画电路的22寸大屁股CRT显示器都用来看艳照门了，还好的是我现在已经改行了！ 2，纯技术讨论，贴标签的请绕道，

有人的地方就有恩怨，有恩怨，战争就不可避免。人类历史的进程中，从原始社会人类为了争夺猎物爆发部落战争，到现代社会为了争夺利益发生战争，战争从来就没有停止过。最近，与我们最相关的莫过于中美贸易摩擦，这是一场没有硝烟的战争。 这次摩擦的焦点在于

EDA是什么？EDA是芯片之母，是芯片设计中最上游、最高端的产业。TMT产业发展焦点的5G芯片、AI芯片，也是着眼于芯片设计，而芯片设计则离不开设计软件EDA，EDA可以说是芯片产业链中的“任督二脉”。 EDA全称为电子设计自动化，是一种在计算机辅助下，完成芯片

美国商务部对于华为的“实体清单”管控限制将会进一步收紧，而这将对华为的芯片生产造成一定的负面影响，作为华为的麒麟处理器供应商，台积电已经在美国商务部收紧管控限制之前承接华为麒麟芯片的大批量订单，外媒爆料称台积电通过协调其他厂商的部分订单，为

哈喽黑粉们，欢迎来到黑马公社 5月26日，又来发布会了，这次是Redmi。 此次发布了许多新品，有手机，有电视还有笔记本。 性能 黑马先从手机说起，这次发布的手机命名为Redmi 10X，最大的亮点是首发了联发科天玑820。 相信也有很多小伙伴好奇这款芯片表现怎么

华为遭遇的芯片困局其实也是国产芯片早晚会面临的问题，芯片设计方面，如今许多国内厂商都有能力做到，除了X86架构PC芯片以外，其它各类芯片已经不乏业界领先的产品了，但是设计归设计，制造归制造，想要通吃仍然是非常困难的，尽管很多朋友都希望国内的芯片

事实证明，实力强大的智能硬件厂商，最终都会不约而同地走上"自研芯片"的道路。 近段时间，华为海思麒麟芯片被美国疯狂制裁的新闻成为了大家日常关注的焦点。鉴于美国方面的强力打压，导致全球最大、最主要的芯片代工厂台积电也无法正常为华为提供芯片产能，

近期，由于台积电正式宣布赴美投资建厂，人们开始关注华为芯片供应问题。而据《日经亚洲评论》周四（5月28日）最新消息显示，消息人士表示，华为目前已经存储了足以供应长达2年时间的关键芯片，以保护其自身芯片供应不受美国芯片出口调整的干扰。 消息指出，

IT之家5月28日消息 据《日经亚洲评论》报道，消息人士称，华为公司已经储备了可最多使用两年时间的美国关键芯片，以保护其业务不受美国政府打压的伤害。 消息人士称，华为储备芯片的重点在于英特尔公司所生产用于服务器的中央处理器、赛灵思公司的可编程芯片

众所周知，按照数据显示，2018年、2019年中国芯片自给率不足20%，也就是说80%靠进口，所以我们看到2018年、2019年芯片进口额都是超过3000多亿美元。 而在这些芯片之中，射频芯片可能是被大家相对忽视的一个，大部分只关注着CPU、手机SoC、内存芯片等，但其实

5月15日，美国商务部门发布了一条极富针对性的禁售条例，具体内容是“凡是使用美国软硬件技术或者是半导体生产制造设备的厂商，在和华为进行商务合作之前都必须获得美国的许可，缓冲期为120天。” ​此消息一出，仿佛向华为打出了一张兵粮寸断。好汉难为无米之

科学时讯 最新消息：最近，中芯国际好消息频频，先是获得160亿巨额融资，芯片加工技术也取得了重大突破。据悉，中芯国际的N+1芯片制程工艺已逼近7nm芯片制程工艺水准，N+1、N+2正奋力追赶7nm工艺。简单来说，中芯国际再一次缩短了与台积电、三星之间的差距。

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