5 月 28 日,据《日本经济新闻》消息,为应对美国政府的技术出口管制措施,华为已提前采购了最多够用 1.5 至 2 年的美国半导体厂商的尖端产品库存,其中包含美国厂商赛灵思和英特尔的尖端产品。 这些芯片将用以维持华为通信设备及服务器的半导体供给。不过,
5月28日,芯驰科技正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品,提供了针对汽车的协同一体化解决方案,覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用。 在发布会现场,芯驰科技CEO仇雨菁表示:不到两年时间,芯驰科技用心打造出了9系列汽车芯片,希望带
5月28日,芯驰科技正式对外推出三款汽车芯片产品,这于芯驰科技和汽车芯片业界而言,都是一个值得记入里程碑的日子。 芯驰科技董事长张强在接受媒体采访时,坚定地表示,“我们希望立一个Flag:将公司打造成为中国汽车半导体的标杆企业,我们有自信可以做成这